パッケージ情報 PJ-DFN(PLP)0808-4-100709 DFN(PLP)0808-4 単位：mm B 3 45° ×4 4 ∗ 0.80 0.05 0.28±0.05 0.48 0. 25 0.80 C0.16 INDEX 2 0. 25 1 ±0 . 0.4Max. 05 0.22±0.05 0.22±0.05 A 0.06±0.05 ±0 .0 5 ■ パッケージ外形図 0.05 M AB Bottom View 0.05Min. ※) 丸く囲んでいる点線部分にあるタブは基板電位（VDD または GND）です。基板設計の際に他の配線とショートしないようにご注意ください。 S 0.05 S 4.0±0.05 2.0±0.05 0.5±0.1 0.5±0.1 8.0±0.3 1.5 +0.1 0 3.5±0.05 2.0±0.05 0.9 0.2±0.1 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 0.9 TR User Direction of Feed ■ テーピングリール外形図 (1 リール=10,000 個) リユースリール(EIAJ-RRM-08Bc) 11.4±1.0 21±0.8 0 ∅ 180 −1.5 ∅ 60 +1 0 2±0.5 ∅13±0.2 9.0±0.3 パッケージ情報 PJ-DFN(PLP)0808-4-100709 ■ 許容損失について（DFN(PLP)0808-4） DFN(PLP)0808-4パッケージの許容損失について特性例を示します。なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。測定条件標準実装条件基板実装状態（風速 0m/s）ガラスエポキシ樹脂（両面基板） 40mm × 40mm × 1.6mm 表面約 50%、裏面約 50% 直径 0.5mm × 24 個測定状態基板材質基板サイズ配線率スルーホール測定結果（Topt=25℃, Tjmax=125°C）標準実装条件 286mW θja=(125-25°C)/0.286W=350°C/W θjc=90°C/W 許容損失熱抵抗値熱抵抗値 40 400 358 300 286 40 200 100 0 0 25 85 50 75 100 Ambient Temperature (°C) 125 150 測定用基板レイアウト許容損失特性 IC 実装位置（単位：mm）対象製品 RP109K RP110K 使用時間 13,000Ｈ概算年数∗ 9年 ∗概算年数は 4 時間/日使用した場合の数値です。基板パッド推奨寸法 0.22 0.38 0.16 ■ 0.25 45° 1.0 Tjmax=125℃とTjmax=150℃の許容損失特性を上記グラフに示します。斜線部分での使用は、製品寿命に影響を及ぼす恐れがあります。ご使用は下表記載の時間までに抑えていただきますようにお願いします。 0.32 Power Dissipation PD (mW) 500 C0.16 0.48 0.25 (単位：mm)