パッケージ情報 PJ-DFN(PLP)1820-6-101018 DFN（PLP）1820-6 単位：mm ■ パッケージ外形図 1.6±0.1 1.80 A 0.20±0.1 B 0.05 M AB 6 4 0.25±0.1 ∗ 0.25±0.1 1.0±0.1 0.05 2.00 ×4 INDEX 3 0.6Max. 0.1Nom. S 0.3±0.1 Bottom View 0.05Min. 0.05 S 1 0.5 ※) 丸く囲んでいる点線部分にあるタブは基板電位（VDDまたはGND）です。基板設計の際に他の配線とショートしないようにご注意ください。 4.0±0.1 2.4 3.5±0.05 2.0±0.05 8.0±0.3 1.5 +0.1 0 0.2±0.1 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 1.1±0.1 2.2 1.2Max. 4.0±0.1 TR User Direction of Feed ■ テーピングリール外形図リユースリール(EIAJ-RRM-08Bc) (1リール＝5000個) (R5323K、R5325Kは、1リール＝3000個です。) 11.4±1.0 2±0.5 21±0.8 ∅60 +1 0 0 ∅180 −1.5 ∅13±0.2 9.0±0.3 パッケージ情報 PJ-DFN(PLP)1820-6-101018 ■ 許容損失について（DFN（PLP）1820-6） DFN（PLP）1820-6パッケージの許容損失について特性例を示します。なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。測定条件標準実装条件基板実装状態（風速 0m/s）ガラスエポキシ樹脂（両面基板） 40mm × 40mm × 1.6mm 表面約 50%、裏面約 50% 直径 0.54mm × 30 個測定状態基板材質基板サイズ配線率スルーホール測定結果（Topt=25℃,Tjmax=125°C）標準実装条件 880mW θja＝(125-25°C)/0.88W＝114°C/W 許容損失熱抵抗値 1100 40 1000 880 800 600 40 400 200 0 25 85 50 75 100 Ambient Temperature (°C) 125 150 測定用基板レイアウト許容損失特性 IC実装位置（単位：mm） Tjmax=125℃とTjmax=150℃の許容損失特性を上記グラフに示します。斜線部分での使用は、製品寿命に影響を及ぼす恐れがあります。ご使用は下表記載の時間までに抑えていただきますようにお願いします。対象製品 RP102K RP131K 使用時間 13,000Ｈ概算年数∗ 9年 ∗概算年数は 4 時間/日使用した場合の数値です。 ■ 基板パッド推奨寸法 0.5 0.5 0.35 0.75 0.45 0 1.00 Power Dissipation PD (mW) 1200 1.60 0.25 (単位：mm)