パッケージ情報 PJ-HSOP-6J-101019 HSOP-6J 単位:mm ■ パッケージ外形図 5.02±0.3 4 1 2 3.81 3 0.60±0.2 3.9±0.2 5 6.0±0.3 6 0.2 +0.10 −0.05 0.15±0.1 1.5±0.1 0.605Typ. 1.67±0.1 0.10 0.4±0.1 0.12 M 4.0±0.1 5.5±0.05 5.5 2.0±0.05 12±0.3 1.5 +0.1 0 0.3±0.1 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 6.7 2.7Max. 8.0±0.1 2.05±0.1 E2 User Direction of Feed ■ テーピングリール外形図 リユースリール(EIAJ-RRM-12Bc) (1リール＝1,000個) 2±0.5 0 ∅ 180 −1.5 ∅ 60 +1 0 21±0.8 ∅13±0.2 15.4±1.0 13±0.3 パッケージ情報 PJ-HSOP-6J-101019 ■ 許容損失について（HSOP-6J） HSOP-6Jパッケージの許容損失について特性例を示します。 なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。 測定条件 ハイワッテージ実装条件 標準実装条件 測定状態 基板実装状態（風速 0m/s） 基板実装状態（風速 0m/s） 基板材質 ガラスエポキシ樹脂（両面基板） ガラスエポキシ樹脂（両面基板） 基板サイズ 50mm×50mm×1.6mm 50mm×50mm×1.6mm 配線率 90% 50% スルーホール 直径 0.5mm×24 個 直径 0.5mm×24 個 測定結果 （Topt=25℃,Tjmax=125°C） ハイワッテージ実装条件 標準実装条件 単体宙吊り 2000mW 1700mW 540mW 50°C/W 59°C/W 185°C/W 許容損失 2600 2400 2200 2000 1800 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 θjc=17.5°C/W On Board (High Wattage Land Pattern) 2125 50 18 On Board (Standard Land Pattern) 50 20 Free Air 85 50 75 100 125 Ambient Temperature (°C) 150 許容損失特性 使用時間 1,500Ｈ 標準 測定用基板レイアウト IC 実装位置（単位：mm） Tjmax=125℃とTjmax=150℃の許容損失特性を上記グラ フに示します。 斜線部分での使用は、製品寿命に影響を及ぼす恐れがあ ります。ご使用は下表記載の時間までに抑えていただきま すようにお願いします。 対象製品 RP131S ハイワッテージ 概算年数∗ ■ 基板パッド推奨寸法 1.905 1.905 1.05 25 5.35 540 0 40 20 1700 49 10 Power Dissipation PD (mW) 熱抵抗値 1年 ∗概算年数は 4 時間/日使用した場合の数値です。 0.6 1.87 (単位：mm)
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