パッケージ情報 PJ-DFN1216-8-100709 DFN1216-8 （単位：mm） ■ パッケージ外形図 1.30±0.05 B 5 8 0.05 0.4Max. INDEX S 1 4 0.05 0.20±0.05 C0.15 0.40 0.18±0.05 Bottom View ※) 丸く囲んでいる点線部分にあるタブは基板電位 （VDD または GND）です。基板設計の際に他の配線と ショートしないようにご注意ください。 0.05 S 4.0±0.1 1.7 3.5±0.05 1.5 +0.1 0 8.0±0.3 2.0±0.05 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 0.2±0.1 4.0±0.1 1.2Max. E2 ■ テーピングリール外形図 (1 リール＝5,000 個) 0.5±0.1 1.3 User Direction of Feed リユースリール (EIAJ-RRM-08Bc) 11.4±1.0 21±0.8 ∅13±0.2 2±0.5 ∅ 60 +1 0 0 ∅ 180 −1.5 9.0±0.3 0.30±0.05 1.20 ×4 0.20±0.05 1.60 A 0.05 M AB パッケージ情報 PJ-DFN1216-8-100709 ■ 許容損失について（DFN1216-8） DFN1216-8パッケージの許容損失について特性例を示します。 なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。 測定条件 標準実装条件 基板実装状態（風速 0m/s） ガラスエポキシ樹脂（両面基板） 40mm × 40mm × 1.6mm 表面 約 50%、裏面 約 50% 直径 0.5mm × 28 個 測定状態 基板材質 基板サイズ 配線率 スルーホール 測定結果 （Topt=25℃, Tjmax=125°C） 標準実装条件 625mW θja＝(125-25°C)/0.625W＝160°C/W θjc＝26°C/W 800 40 781 700 600 625 500 400 40 Power Dissipation PD (mW) 許容損失 熱抵抗値 熱抵抗値 300 200 100 25 50 75 85 100 125 150 Ambient Temperature (°C) 許容損失特性 IC 実装位置 （単位：mm） Tjmax=125℃とTjmax=150℃の許容損失特性を上記 グラフに示します。 斜線部分での使用は、製品寿命に影響を及ぼす恐れ があります。ご使用は下表記載の時間までに抑えてい ただきますようにお願いします。 対象製品 RP153L RP154L 使用時間 13,000Ｈ 測定用基板レイアウト 概算年数∗ ■ 基板パッド推奨寸法（DFN1216-8） 0.18 1.30 9年 0.35 ∗概算年数は 4 時間/日使用した場合の数値です。 1.40 0 0.30 0 0.40 （単位：mm）
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