DFN1216-8 パッケージ外形図 テーピング仕様 テーピングリール外形図

パッケージ情報
PJ-DFN1216-8-100709
DFN1216-8
(単位:mm)
■ パッケージ外形図
1.30±0.05
B
5
8
0.05
0.4Max.
INDEX
S
1
4
0.05
0.20±0.05
C0.15
0.40
0.18±0.05
Bottom View
※) 丸く囲んでいる点線部分にあるタブは基板電位
(VDD または GND)です。基板設計の際に他の配線と
ショートしないようにご注意ください。
0.05 S
4.0±0.1
1.7
3.5±0.05
1.5 +0.1
0
8.0±0.3
2.0±0.05
1.75±0.1
■ テーピング仕様
0.2±0.1
4.0±0.1
1.2Max.
E2
■ テーピングリール外形図
(1 リール=5,000 個)
0.5±0.1
1.3
User Direction of Feed
リユースリール (EIAJ-RRM-08Bc)
11.4±1.0
21±0.8
∅13±0.2
2±0.5
∅ 60 +1
0
0
∅ 180 −1.5
9.0±0.3
0.30±0.05
1.20
×4
0.20±0.05
1.60
A
0.05 M AB
パッケージ情報
PJ-DFN1216-8-100709
■ 許容損失について(DFN1216-8)
DFN1216-8パッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
標準実装条件
基板実装状態(風速 0m/s)
ガラスエポキシ樹脂(両面基板)
40mm × 40mm × 1.6mm
表面 約 50%、裏面 約 50%
直径 0.5mm × 28 個
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
スルーホール
測定結果
(Topt=25℃, Tjmax=125°C)
標準実装条件
625mW
θja=(125-25°C)/0.625W=160°C/W
θjc=26°C/W
800
40
781
700
600
625
500
400
40
Power Dissipation PD (mW)
許容損失
熱抵抗値
熱抵抗値
300
200
100
25
50
75 85 100
125
150
Ambient Temperature (°C)
許容損失特性
IC 実装位置 (単位:mm)
Tjmax=125℃とTjmax=150℃の許容損失特性を上記
グラフに示します。
斜線部分での使用は、製品寿命に影響を及ぼす恐れ
があります。ご使用は下表記載の時間までに抑えてい
ただきますようにお願いします。
対象製品
RP153L RP154L
使用時間
13,000H
測定用基板レイアウト
概算年数∗
■ 基板パッド推奨寸法(DFN1216-8)
0.18
1.30
9年
0.35
∗概算年数は 4 時間/日使用した場合の数値です。
1.40
0
0.30
0
0.40
(単位:mm)