DFN(PLP)1212-6 パッケージ外形図 テーピング仕様 テーピングリール

パッケージ情報
PJ-DFN(PLP)1212-6-101108
DFN(PLP)1212-6
(単位:mm)
1.20
A
4
6
0.05
C0.05
0.25±0.05
1.20
×4
B
0.425±0.05
■ パッケージ外形図
INDEX
1
3
0.4Max.
0.4
S
0.18±0.05
0.05 M AB
Bottom View
0.05 S
2.0±0.05
4.0±0.1
1.3
3.5±0.05
1.5 +0.1
0
8.0±0.3
0.2±0.1
1.75±0.1
■ テーピング仕様
0.5±0.1
1.2Max.
1.3
4.0±0.1
TR
■ テーピングリール外形図
(1 リール=5,000 個)
User Direction of Feed
リユースリール (EIAJ-RRM-08Bc)
11.4±1.0
21±0.8
∅13±0.2
2±0.5
∅ 60 +1
0
0
∅ 180 −1.5
9.0±0.3
パッケージ情報
PJ-DFN(PLP)1212-6-101108
■ 許容損失について(DFN(PLP)1212-6)
DFN(PLP)1212-6パッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
標準実装条件
基板実装状態(風速 0m/s)
ガラスエポキシ樹脂(両面基板)
40mm × 40mm × 1.6mm
表面 約 50%、裏面 約 50%
直径 0.54mm × 28 個
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
スルーホール
測定結果
(Topt=25℃, Tjmax=125°C)
標準実装条件
400mW
θja=(125-25°C)/0.4W=250°C/W
θjc=67°C/W
許容損失
熱抵抗値
熱抵抗値
40
500
400
300
40
Power Dissipation PD (mW)
600
200
100
0
0
25
75 85
50
100
125
150
Measurement
Board Pattern
測定用基板レイアウト
Ambient Temperature (°C)
許容損失特性
IC 実装位置 (単位:mm)
—Tjmax=125℃とTjmax=150℃の許容損失特性を上記グラフ
■ 基板パッド推奨寸法
に示します。
斜線部分での使用は、製品寿命に影響を及ぼす恐れがあり
ます。ご使用は下表記載の時間までに抑えていただきますよう
にお願いします。
RP201K
概算年数∗
13,000H
9年
∗概算年数は 4 時間/日使用した場合の数値です。
0.25
1.50
RP200K
使用時間
0.625
RP105K
対象製品
RP106K RP107K
0.18
0.40
(単位:mm)