パッケージ情報 PJ-DFN(PLP)1212-6-101108 DFN(PLP)1212-6 (単位:mm) 1.20 A 4 6 0.05 C0.05 0.25±0.05 1.20 ×4 B 0.425±0.05 ■ パッケージ外形図 INDEX 1 3 0.4Max. 0.4 S 0.18±0.05 0.05 M AB Bottom View 0.05 S 2.0±0.05 4.0±0.1 1.3 3.5±0.05 1.5 +0.1 0 8.0±0.3 0.2±0.1 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 0.5±0.1 1.2Max. 1.3 4.0±0.1 TR ■ テーピングリール外形図 (1 リール=5,000 個) User Direction of Feed リユースリール (EIAJ-RRM-08Bc) 11.4±1.0 21±0.8 ∅13±0.2 2±0.5 ∅ 60 +1 0 0 ∅ 180 −1.5 9.0±0.3 パッケージ情報 PJ-DFN(PLP)1212-6-101108 ■ 許容損失について(DFN(PLP)1212-6) DFN(PLP)1212-6パッケージの許容損失について特性例を示します。 なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。 測定条件 標準実装条件 基板実装状態(風速 0m/s) ガラスエポキシ樹脂(両面基板) 40mm × 40mm × 1.6mm 表面 約 50%、裏面 約 50% 直径 0.54mm × 28 個 測定状態 基板材質 基板サイズ 配線率 スルーホール 測定結果 (Topt=25℃, Tjmax=125°C) 標準実装条件 400mW θja=(125-25°C)/0.4W=250°C/W θjc=67°C/W 許容損失 熱抵抗値 熱抵抗値 40 500 400 300 40 Power Dissipation PD (mW) 600 200 100 0 0 25 75 85 50 100 125 150 Measurement Board Pattern 測定用基板レイアウト Ambient Temperature (°C) 許容損失特性 IC 実装位置 (単位:mm) Tjmax=125℃とTjmax=150℃の許容損失特性を上記グラフ ■ 基板パッド推奨寸法 に示します。 斜線部分での使用は、製品寿命に影響を及ぼす恐れがあり ます。ご使用は下表記載の時間までに抑えていただきますよう にお願いします。 RP201K 概算年数∗ 13,000H 9年 ∗概算年数は 4 時間/日使用した場合の数値です。 0.25 1.50 RP200K 使用時間 0.625 RP105K 対象製品 RP106K RP107K 0.18 0.40 (単位:mm)
© Copyright 2024 ExpyDoc