パッケージ情報 PJ-HSOP-8E-091203 HSOP-8E 単位:mm ■ パッケージ外形図 2.90±0.05 2.70±0.05 (0.30) 5 (0.30) ∗ DETAIL A 1.27 1.50±0.1 0.40±0.1 0 S 0.12 M +0.1 0.15 - 0.05 Bottom View 10° 5.20±0.3 0.10 S DETAIL A 0.40±0.2 ※) 丸く囲んでいる点線部分にあるタブは基 板電位（VDD または GND）です。基板設計 の際に他の配線とショートしないように ご注意ください。 4.0±0.1 5.5±0.05 5.55 2.0±0.05 12±0.3 1.5 +0.1 0 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 0.3±0.1 6.7 2.7Max. 8.0±0.1 2.05±0.1 E2 User Direction of Feed ■ テーピングリール外形図 リユースリール(EIAJ-RRM-12Bc) (1リール＝1,000個) 2±0.5 0 ∅ 180 −1.5 ∅ 60 +1 0 ∅13±0.2 15.4±1.0 13±0.3 21±0.8 0.08±0.05 4 0.695Typ. 0.05±0.05 1 6.20±0.3 4.40±0.2 8 パッケージ情報 PJ-HSOP-8E-091203 ■ 許容損失について（HSOP-8E） HSOP-8Eパッケージの許容損失について特性例を示します。 なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。 測定条件 標準実装条件 基板実装状態（風速 0m/s） ガラスエポキシ樹脂（4 層基板） 76.2mm × 114.3mm × 0.8mm 表裏層：50mm 角, 配線率 約 95% 内層 ：50mm 角, 配線率 100% 直径 0.4mm × 21 個 測定状態 基板材質 基板サイズ 配線率 スルーホール 測定結果 （Topt=25℃, Tjmax=125°C） 標準実装条件 2900mW θja=(125-25°C)/2.9W=35°C/W θjc=10°C/W 許容損失 熱抵抗値 熱抵抗値 76.2 4000 40 50 2900 3000 On Board 2000 114.3 Power Dissipation PD (mW) 50 1000 0 0 25 50 75 85 100 125 150 Ambient Temperature (°C) 測定用基板レイアウト 許容損失特性 IC 実装位置（単位：mm） ■ 基板パッド推奨寸法 1.27 0.50 1.27 5.72 2.40 2.60 (単位：mm)
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