パッケージ情報 PJ-SOT-23-5-100709 SOT-23-5 (SC-74A) 単位:mm ■ パッケージ外形図 2.9±0.2 1.9±0.2 (0.95) 1.1±0.1 (0.95) 0.8±0.1 2 0 to 0.1 3 +0.1 0.15 −0.05 0.4±0.1 0.2 Min. 1 2.8±0.3 4 +0.2 1.6 − 0.1 5 4.0±0.1 ∅ 1.5+0.1 0 3.2 8.0±0.3 2.0±0.05 3.5±0.05 0.3±0.1 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 3.3 4.0±0.1 2.0Max. ∅1.1±0.1 TR User Direction of Feed ■ テーピングリール外形図 リユースリール(EIAJ-RRM-08Bc) （1リール＝3,000個） 11.4±1.0 2±0.5 21±0.8 ∅60 +1 0 ∅180 0 −1.5 ∅13±0.2 9.0±0.3 パッケージ情報 PJ-SOT-23-5-100709 ■ 許容損失について（SOT-23-5） SOT-23-5パッケージの許容損失について特性例を示します。（SOT-23-6パッケージのデータを代用） なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。 測定条件 標準実装条件 基板実装状態（風速 0m/s） ガラスエポキシ樹脂（両面基板） 40mm × 40mm × 1.6mm 表面 約 50%、裏面 約 50% 直径 0.5mm × 44 個 測定状態 基板材質 基板サイズ 配線率 スルーホール 測定結果 （Topt=25℃,Tjmax=125°C） 標準実装条件 420mW θja＝(125-25°C)/0.42W＝238°C/W 許容損失 熱抵抗値 単体宙吊り 250mW 400°C/W 600 40 500 On Board 400 420 300 40 Power Dissipation PD (mW) 525 250 200 Free Air 100 0 0 25 50 75 85 100 125 150 測定用基板レイアウト Ambient Temperature (°C) 許容損失特性 IC 実装位置（単位：mm） Tjmax=125℃とTjmax=150℃の許容損失特性を上記グラフに 示します。斜線部分での使用は、製品寿命に影響を及ぼす恐れが あります。ご使用は下表記載の時間までに抑えていただきますよ うにお願いします。 RP100N 対象製品 RP101N RP103N RP104N RP130N RP114N RP170N RP119N 使用時間 ■ 基板パッド推奨寸法 0.7 Max. 概算年数∗ 1.0 9,000Ｈ 6年 2.4 RP171N RP154N 4,000Ｈ 2.7 年 RP102N 2,300Ｈ 1.5 年 ∗概算年数は 4 時間/日使用した場合の数値です。 0.95 0.95 1.9 (単位：mm)
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