パッケージ情報 PJ-DFN1212-6-100709 DFN1212-6 （単位：mm） ■ パッケージ外形図 0.94±0.05 B 4 6 0.05 0.4Max. INDEX S 1 3 0.05 0.20±0.05 C0.15 0.30±0.05 1.20 ×4 0.20±0.05 1.20 A 0.40 0.18±0.05 0.05 M AB Bottom View ※) 丸く囲んでいる点線部分にあるタブは基板電位 （VDD または GND）です。基板設計の際に他の配線と ショートしないようにご注意ください。 0.05 S 4.0±0.1 1.3 3.5±0.05 1.5 +0.1 0 8.0±0.3 2.0±0.05 0.2±0.1 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 4.0±0.1 1.2Max. TR ■ テーピングリール外形図 (1 リール＝5,000 個) 0.5±0.1 1.3 User Direction of Feed リユースリール (EIAJ-RRM-08Bc) 11.4±1.0 21±0.8 ∅13±0.2 2±0.5 ∅ 60 +1 0 0 ∅ 180 −1.5 9.0±0.3 パッケージ情報 PJ-DFN1212-6-100709 ■ 許容損失について（DFN1212-6） DFN1212-6パッケージの許容損失について特性例を示します。 なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。 測定条件 標準実装条件 基板実装状態（風速 0m/s） ガラスエポキシ樹脂（両面基板） 40mm × 40mm × 1.6mm 表面 約 50%、裏面 約 50% 直径 0.5mm × 28 個 測定状態 基板材質 基板サイズ 配線率 スルーホール 測定結果 （Topt=25℃, Tjmax=125°C） 標準実装条件 600mW θja＝(125-25°C)/0.6W＝167°C/W θjc＝30°C/W 許容損失 熱抵抗値 熱抵抗値 40 750 700 600 600 500 400 40 Power Dissipation PD (mW) 800 300 200 100 25 50 75 85 100 125 150 Ambient Temperature (°C) 許容損失特性 IC 実装位置 （単位：mm） Tjmax=125℃とTjmax=150℃の許容損失特性を上 記グラフに示します。 斜線部分での使用は、製品寿命に影響を及ぼす恐れ があります。ご使用は下表記載の時間までに抑えてい ただきますようにお願いします。 対象製品 RP152L 使用時間 13,000Ｈ 測定用基板レイアウト 概算年数∗ ■ 基板パッド推奨寸法（DFN1212-6） 0.18 0.94 9年 0.35 ∗概算年数は 4 時間/日使用した場合の数値です。 1.40 0 0.30 0 0.40 (単位：mm)
© Copyright 2024 ExpyDoc
![[PDF形式] チェックロック カタログ](http://s3.expydoc.com/store/data/007180739_1-e2f2190ce8de774625632e9c69aea1d7-250x500.png)