パッケージ情報 PJ-WLCSP-4-P2-100709 WLCSP-4-P2 単位:mm ■ パッケージ外形図 0.79 A 0.50 B ×4 2 0.79 0.50 0.05 0.10 S 0.40±0.02 1 INDEX B A ∅0.16±0.03 ∅0.05 M S AB S 0.08±0.03 Bottom View 0.06 S 4.0±0.1 2.0±0.05 3.5±0.05 0.88 8.0±0.3 1.5 +0.1 0 0.88 0.18±0.1 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 0.35±0.1 Dummy Pocket 4.0±0.1 1.2Max. TR User Direction of Feed ■ テーピングリール外形図リユースリール（EIAJ-RRM-08Bc） (1 リール=5,000 個) +1 60 0 2±0.5 21±0.8 0 180 –1.5 ∅13±0.2 11.4±1.0 9.0±0.3 パッケージ情報 PJ-WLCSP-4-P2-100709 ■ 許容損失について（WLCSP-4-P2） WLCSP-4-P2パッケージの許容損失について特性例を示します。なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。測定条件標準実装条件測定状態基板実装状態（風速 0m/s）基板材質ガラスエポキシ樹脂（両面基板）基板サイズ配線率 40mm × 40mm × 1.6mm 表面約50%、裏面約50% スルーホール直径0.5mm × 4個測定結果 (Topt=25°C, Tjmax=125°C) 標準実装条件許容損失 530mW θja=(125−25°C)/0.53W=189°C/W 熱抵抗値 40 662 600 530 400 40 Power Dissipation PD (mW) 800 200 0 0 25 85 50 75 100 Ambient Temperature (°C) 125 150 測定用基板レイアウト許容損失特性 IC 実装位置（単位：mm） Tjmax=125°CとTjmax=150°Cの許容損失特性を上記グラフに示します。斜線部分での使用は、製品寿命に影響を及ぼす恐れがあります。ご使用は下表記載の時間までに抑えていただきますようにお願いします。対象製品 RP102Z 使用時間 13,000Ｈ概算年数∗ 9年 ∗概算年数は 4 時間/日使用した場合の数値です。パッケージ情報 PJ-WLCSP-4-P2-100709 ■ 基板パッド推奨寸法（WLCSP） Solder Mask ) ( Copper Pad Substrate NSMD NSMD SMD SMD （単位：mm） NSMD and SMD Pad Definition Pad definition NSMD (Non-Solder Mask defined) SMD (Solder Mask defined) Copper Pad 0.20mm Min. 0.30mm Solder Mask Opening Min. 0.30mm 0.20mm ＊）パッド寸法の最適値は基板材料、半田ペースト材料、半田付け方法、装置精度などによって変わりますので、実際の設計に当たっては状況に合わせて適正化を計って下さい。＊）ステンシル開口部（推奨）… φ0.3mm ＊） Pｂフリー製品については、共晶半田ペーストには実装しないようにして下さい。