パッケージ情報 PJ-WLCSP-12-P1-150324 WLCSP-12-P1 単位: mm ■ パッケージ外形図 0.40 B 3 2 0.40 (0.335) 0.05 1.47 ×4 (0.385) 1.97 A 1 S D 0.81±0.05 0.21±0.03 (0.025) INDEX C B A ∅0.26±0.03 ∅0.05 M S AB Bottom View 0.06 S 2.0±0.05 3.5±0.05 0.20±0.05 2.12 1.62 8.0±0.3 4.0±0.1 1.5 +0.1 0 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 0.5±0.1 Dummy Pocket 0.91±0.05 4.0±0.1 E2 User Direction of Feed ■ テーピングリール外形図リユースリール (EIAJ-RRM-08Bc) 11.4±1.0 1 リール = 4000 個 21±0.8 ∅13±0.2 2±0.5 ∅ 60 +1 0 0 ∅ 180 −1.5 9.0±0.3 パッケージ情報 PJ-WLCSP-12-P1-150324 ■ 許容損失について (WLCSP-12-P1) WLCSP-12-P1パッケージの許容損失について特性例を示します。なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。測定条件 JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件基板実装状態 (風速 0 m/s) ガラスエポキシ樹脂 (4 層基板) 76.2 mm × 114.3 mm ×1.6 mm 表裏層: 60 mm 角, 配線率 10%以下内層: 74.2 mm 角, 配線率 100% 測定状態基板材質基板サイズ配線率測定結果 (Ta = 25°C, Tjmax = 125°C) JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件 760 mW θja = (125 - 25°C) /0.76 W = 131°C/W θjc = 15°C/W 許容損失熱抵抗値 76.2 60.7 1400 1200 1000 JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件 60.7 800 600 400 114.3 Power Dissipation PD (mW) 1600 200 0 0 25 50 75 85 100 125 150 Ambient Temperature (°C) 許容損失特性基板レイアウト IC 実装位置単位: mm パッケージ情報 PJ-WLCSP-12-P1-150324 ■ 基板パッド推奨寸法 (WLCSP) Solder Mask ) ( Copper Pad Substrate NSMD NSMD SMD NSMD and SMD Pad Definition Pad definition NSMD (Non-Solder Mask defined) SMD (Solder Mask defined) Copper Pad 0.20 mm Min. 0.30 mm Solder Mask Opening Min. 0.30 mm 0.20 mm パッド寸法の最適値は基板材料、半田ペースト材料、半田付け方法、装置精度などによって変わりますので、実際の設計に当たっては状況に合わせて適正化を計って下さい。ステンシル開口部（推奨）… φ0.3 mm Pｂフリー製品については、共晶半田ペーストには実装しないようにして下さい。