パッケージ外形図 WLCSP-11-P2

パッケージ情報
PJ-WLCSP-11-P2-071025
WLCSP-11-P2
（単位:mm）
■ パッケージ外形図
2.37
A
φ0.16±0.03
B
φ0.05 M S AB
0.5
3
0.05
1.47
×4
2
1
INDEX
D
C
B
A
0.5
0.10 S
0.70±0.02
ⵣ㕙࿑
ⵣ㕙࿑
0.08±0.03
S
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0.06 S
2.0±0.05
3.5±0.05
0.18±0.1
2.47
1.57
8.0±0.3
4.0±0.1
1.5 +0.1
0
1.75±0.1
■ テーピング仕様
0.5±0.1
1.5MAX.
4.0±0.1
E2
■ テーピングリール外形図リユースリール（EIAJ-RRM-08Bc）
11.4±1.0
(1 リール＝4000 個)
21±0.8
∅13±0.2
2±0.5
∅ 60 +1
0
0
∅ 180 −1.5
9.0±0.3
パッケージ情報
PJ-WLCSP-11-P2-071025
■ 許容損失について（WLCSP-11-P2）
WLCSP-11-P2パッケージの許容損失について特性例を示します。
なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。
測定条件
標準実装条件
基板実装状態（風速 0m/s）
ガラスエポキシ樹脂（両面基板）
測定状態
基板材質
基板サイズ
配線率
スルーホール
40mm × 40mm × 1.6mm
表面約80%、裏面約90%
直径0.6mm×31個
測定結果
(Topt=25℃, Tjmax=125°C)
標準実装条件
許容損失
熱抵抗値
熱抵抗値
1000mW
θja＝(125-25°C)/1W＝100°C/W
θjc＝7°C/W
1200
1000
800
600
40
PD (mW)
1000
40
400
200
0
0
25
50
75 85
100
(°C)
許容損失特性
125
150
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IC 実装位置（単位：mm）
パッケージ情報
PJ-WLCSP-11-P2-071025
■ 基板パッド推奨寸法（WLCSP）
Solder Mask
)
(
Copper Pad
Substrate
NSMD
NSMD
SMD
SMD
（単位：mm）
NSMD and SMD Pad Definition
Pad definition
NSMD (Non-Solder Mask defined)
SMD (Solder Mask defined)
Copper Pad
0.20mm
MIN. 0.30mm
Solder Mask Opening
MIN. 0.30mm
0.20mm
＊）パッド寸法の最適値は基板材料、半田ペースト材料、半田付け方法、装置精度などによって変わりますので、実際の設計に当たって
は状況に合わせて適正化を計って下さい。
＊）ステンシル開口部（推奨）… φ0.3mm
＊） Pｂフリー製品については、共晶半田ペーストには実装しないようにして下さい。

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