パッケージ情報 PJ-WLCSP-12-P2-150331 WLCSP-12-P2 単位: mm ■ パッケージ外形図 A 1.288 0.40 (0.244) B (0.314) 3 1.828 ×4 0.40 4 2 0.05 1 C 0.64±0.05 0.19±0.03 (0.025) INDEX B A ∅0.27±0.03 ∅0.05 M S AB Bottom View S 0.05 S 3.5±0.05 2.0±0.05 1.97 1.43 8.0±0.3 4.0±0.1 1.5 +0.1 0 0.20±0.05 1.75±0.1 ■ テーピング仕様 0.5±0.1 Dummy Pocket 0.74±0.05 4.0±0.1 TL User Direction of Feed ■ テーピングリール外形図リユースリール (EIAJ-RRM-08Bc) 11.4±1.0 1 リール = 5000 個 21±0.8 ∅13±0.2 2±0.5 ∅ 60 +1 0 0 ∅ 180 −1.5 9.0±0.3 パッケージ情報 PJ-WLCSP-12-P2-150331 ■ 許容損失について (WLCSP-12-P2) WLCSP-12-P2パッケージの許容損失について特性例を示します。なお、許容損失は実装条件に左右されますので、本特性例は下記測定条件での参考データとなります。測定条件 JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件基板実装状態（風速 0 m/s）ガラスエポキシ樹脂（4 層基板） 76.2 mm × 114.3 mm × 1.6 mm 表裏層: 60 mm 角, 配線率 10%以下内層: 74.2 mm 角, 配線率 100% 測定状態基板材質基板サイズ配線率測定結果 (Ta = 25°C, Tjmax = 125°C) JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件 760 mW θja = (125-25°C)/0.76W = 131°C/W θjc = 15°C/W 許容損失熱抵抗値 76.2 1600 60.7 Power Dissipation PD (mW) 1400 1200 1000 JEDEC STD. 51-7 準拠実装条件 60.7 800 600 114.3 400 200 0 0 25 85 50 75 100 125 Ambient Temperature (°C) 150 許容損失特性基板レイアウト IC 実装位置単位: mm パッケージ情報 PJ-WLCSP-12-P2-150331 ■ 基板パッド推奨寸法 (WLCSP) Solder Mask ) ( Copper Pad Substrate NSMD NSMD SMD SMD NSMD and SMD Pad Definition Pad definition NSMD (Non-Solder Mask defined) SMD (Solder Mask defined) Copper Pad 0.25 mm Min. 0.30 mm Solder Mask Opening Min. 0.30 mm 0.25 mm パッド寸法の最適値は基板材料、半田ペースト材料、半田付け方法、装置精度などによって変わりますので、実際の設計に当たっては状況に合わせて適正化を計って下さい。ステンシル開口部（推奨）… φ0.25 mm Pｂフリー製品については、共晶半田ペーストには実装しないようにして下さい。