レジスト材料・プロセスの 使い方ノウハウとトラブル解決

NO. 150652
レジスト材料・プロセスの
使い方ノウハウとトラブル解決
◆日時:2015年06月19日(金)10:30~16:30
◆会場:商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 研修室
◆聴講料 : 1名につき49,980円(税込、昼食、資料付) セミナーお申込みFAX
※会員登録(無料)をしていただいた方には下記の割引・特典を適用します。
・1名でお申込みされた場合、1名につき47,250円
・2名同時でお申し込みされた場合、2人目は無料(2名で49,980円)
※大学生、教員のご参加は、1名につき受講料10,800円です。
(ただし、企業在籍者は除きます。また、2人目無料も適用外です。)
03-5857-4812
※お申込み確認後は弊社よりご連絡いたします。
●講師 : 国立大学法人長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻
電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 氏
現在、フォトレジストは、産業の様々な分野で広く利用されています。しかし、その高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化し
ています。本セミナーでは、これからレジスト材料を使用する方、レジストリソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、
プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローと
いった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。受講者
が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。
1.レジスト・リソグラフィ入門
2-10 レジスト膜の欠陥発生メカニズムと対策
1-1 リソグラフィプロセスの基礎(レジストとは?)
1-2 レジストコントラストの理解(なぜコントラストが重要か?)
1-3 段差部でのパターン形状設計(膜内多重反射、バルク効果)
1-4 先端リソグラフィ(位相シフトマスク、液浸リソグラフィ)
1-5 エッチングマスクとしてのレジストパターン
1-6 検査技術(SEM、AFMのポイント)
(環境応力亀裂、濡れ不良、ポップアップ)
2-11 ドライフィルムレジスト(DFR)の付着性(メッキ時のEaves不良)
2-12 ナノインプリントにおける剥離残差対策(疎水化による離型処理)
2-13 ウォーターマーク(乾燥痕)はこうして発生する
(乾燥メカニズム、液体内の対流効果、微粒子凝集、パターン形状依存性)
2-14 レジスト表面の微小気泡対策(気泡のピンニング効果)
2.レジストトラブルの発生メカニズムと対策
2-1 レジスト付着性を促進する要因(表面エネルギー、凝集力、応力緩和)
2-2 レジスト付着性を低下させる要因
(応力集中、溶液浸透、パターン間メニスカス)
2-3 表面エネルギーからレジスト付着性を予測する
(付着エネルギーWa、拡張係数S、円モデル)
2-4 ドライ中での付着性は溶液中と逆の結果になる
(γp効果、最適条件の設定法)
2-5 HMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる
(処理温度と処理時間、付着性と密着性の差)
2-6 Al膜上でのレジスト付着不良(WBL、複合表面処理)
2-7 パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい(応力集中効果、表面硬化層の影響)
2-8 レジスト膜の応力をin-situ測定する(応力緩和と発生、乾燥プロセス変動)
2-9 レジスト膜の膨潤をモニタする(アルカリ液の浸透、屈折率評価、導電性解析)
3.レジスト材料プロセスの高品位化
3-1 微小パターンの物性(表面サイズ効果、相互作用因子とは)
3-2 レジストパターン1個の付着力を実測する
(DPAT法、ナノサイズの付着力の実験式)
3-3 高分子集合体をマニピュレーションする
(レジストパターンからの集合体分離)
3-4 レジスト膜中のナノ空間を見る(vacancy、パターン構造設計)
3-5 レジストパターン1個のヤング率を実測する(測定方法、強度設計)
3-6 レジスト膜表面にはナノ硬化層が存在する
(AFMインデンテーション法、断面硬化層分布、LER評価)
3-7 レジスト膜表面のナノ気泡を見る(AFMナノバブル観察)
4.技術開発および各種トラブル相談(日頃のトラブルサポートなど)
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