変幻自在に金属箔粉技術を操り未来を創るメタルスタイリスト福田金属箔粉工業株式会社金属箔は銅、アルミニウム、ニッケル、園田修三社長伝統産業からハイテク産業へ国内初の電解銅粉開発に成功ーを支えていると同時に、まだまだ大いするということです。そのうえで、現在なるポテンシャルを秘めている機能材の主力であるエレクトロニクスや自動車料です。次世代の先進技術を切り開く産業以外の分野にどんどん弊社の技術不可欠な材料としてさかんに研究を行や製品を活かしていきたいと思っていまっています。す。すでに医療分野でもチタンの金属粉世界を市場に捉えて強固な企業体質をつくるが使われています。ほかにも NEDO（新 1908 年∼ エネルギー・産業技術総合開発機構）な山科工場開設。水車による動力で真鍮粉を量産化。手工業生産から機械生産への転換を図る。09 年、伊勢神宮の遷宮で金箔 10 万枚、金屏風を受注。 1989年イギリスに銅箔の合弁会社を、どと共同での次世代燃料電池材料の研究も実施しました。 1994 年には中国蘇州に銅箔の製造会社金属粉はより微細に、金属箔はよりを設立しました。世界にマーケットを広薄くというニーズは今後もとどまることげると同時に、顧客への迅速な対応とはないでしょう。金属粉はミクロン単位為替に左右されない強固な体質づくりからナノ単位での効率的な製造法を確のためです。中国では需要が伸び続け、立することが当面の目標。2012 年には現在、現地系のプリント基板メーカーがプリンテッド・エレクトロニクスの次世顧客の 9 割を占めています。2013 年に代インクと呼べる亜酸化銅のナノ粒子は増産のための新工場も完成しました。を使ったインクが完成しました。まだま粉製造に成功。電解銅粉は当時輸入に 2005 年「第一回ものづくり日本大賞」ニクスのイノベーションに材料面から貢いられてきましたが、明治以降近代化が依存していたところ初の国産品として金で内閣総理大臣賞を受賞した電磁波シ献していきます。始まってからは電子部品の導電材料や自属ブラシに使用されました。現在ではールド材用銅粉にも象徴されているで金属箔は現在の 6 μm より薄くすると動車の部品などに使われる、ハイテク産ブレーキ材やパンタグラフにも使用さしょう。電子機器から出る電磁波は、ほ取り扱いがむずかしくなるので、厚みの業になくてはならない材料となりました。れています。かの電子機器の誤作動や人体への悪影ある銅箔をキャリアとして使い、表面にターニングポイントは、創業から約 1957 年には、搗砕、電解に次いで第響を及ぼすため、導電性に優れた金属 2 ∼ 5 μ m の銅箔を形成させて複合銅 200 年後の明治時代中頃です。工業材 3 の金属粉製造法として大きな期待がか粉の塗料がシールド材として使われま箔とし、プレス成形後にキャリアを除去料の真鍮粉の製造を開始し、1908（明けられていたアトマイズ法（噴霧法）にす。コンピュータ黎明期であった 80 年することでより薄い銅箔をつくる技術を洗練させていきます。治 41）年、現本社所在地の山科に工場よる金属粉設備が完成しました。アトマ代のアメリカでは、シールド材にニッケを開設。それまで職人がとんとんと杵でイズ法は水やガスなどで溶融金属を噴ルを使っていましたが、さらに性能が良打って粉末をつくっていたものを、水車霧して金属粉を製造する方法で、酸化くかつ安価な金属素材のシールド材が、金属箔粉のコア技術をさらに追及し、から動力を引いて機械化、量産体制を整が少なく多様な形状の粉を製造できる当時の米国コンピュータ業界のニーズ新規分野への技術の拡大・伸長に尽力でした。していくことです。顧客が気づいていな創業してから金属箔粉一筋、現在はエレ我々の使命は、長年築き上げてきて銅はニッケルよりもはるかに導電性い潜在的なニーズを開拓・提案し、困っ透していきました。金属粉といっても銅、が良いのですが、さびやすく性能が持たときには何でも相談していただけるそれは職人の道具を大切にする心です。銅ニッケル合金、レアメタルなど素材続しないために使われてきませんでし会社になりたいと願っています。伝統産業を近代化し、杵という道具がは多種あり、製法や用途よってその形た。その欠点をクリアして完成した弊社機械という設備に変わったとき、弊社は状や大きさはさまざまです。現在弊社の導電塗料用銅粉は、アメリカの大手設備を外注せずに社内で設計をして組では、電解、アトマイズ、粉砕、化学還電機メーカーが相次いで採用。アメリカ 1954 年兵庫県生まれ。姫路工業大（現：兵庫県立大）卒業後、1978 年に福田金属箔粉工業株式会社入社。生産技術部に所属し、主に銅箔工場の設備設計に従事する。海外初進出の英国工場において設備設計を担当し、技術者として駐在。中国・蘇州福田有限公司の工場長、総経理を歴任後、取締役電解箔製造部長などを経て、2011 年より常務生産本部長。2013 年代表取締役社長に就任。元、熱処理、プラズマ回転電極法などで認められた製品を逆輸入という形で人にとって命といわれる「道具」を大切の製法を導入し、1,000 種類以上の金属日本でも成功を収めました。にするスピリットが、独自のノウハウの粉末を製造しています。また、金属粉流出を防ぎ、開発から設計、製造、販末同士を混合したり、金属以外のもの家訓は「身の程を知る」売までを手掛ける弊社の原点になったを混ぜて複合化したりすることで、新し園田氏にお話をうかがった。のだと思います。い機能を付加することも可能です。 P ro f i l e 園田修三（そのだしゅうぞう）社長み立てまで行うことを選択しました。職な転身を遂げた同社の、6 代目社長・ 02 あくまでも金属箔粉に絞った事業を展開箔粉は長いあいだ仏具や美術品などに用我々が伝統産業から継承したもの、ク産業発展の陰なる先導役へと鮮やかる先代たちの教えでもあります。つまり、います。金属箔粉は現在のテクノロジだ途上にあるプリンテッド・エレクトロ伝統工芸品の金銀箔を扱う問屋として Corporate History コンデンサー、建材などに使用されてマーケットを世界に見据えた展開は、江戸時代中期の1700（元禄 13）年、を次々と成功させてきた。日本のハイテり、またひとつの技を追求する職人であら粉をつくる画期的な電解法による銅車工業を中核とする産業分野に広く浸の追随を許さない金属箔粉の技術革新配線板用銅箔をはじめリチウム電池やして創業したことから始まります。金銀ため、金属粉の可能性を拡大し、自動となる電解銅粉の開発を筆頭に、他社があります。京都の老舗らしい身上であ 1936 年には固体からではなく液体かえました。製造した真鍮粉には、国内だで活躍する福田金属箔粉工業。日本初錫などを原料とし、電子機器のプリント弊社の歴史は 314 年前、金銀箔粉商とけでなく海外からの注文も殺到しました。クトロニクスを中心としたハイテク産業の苗」には「身の程を知る」という言葉創業家に代々受け継がれ、現代の弊社会社方針にも通じる福田家の家訓「家 1700 年∼ 京都市松原通室町で金属箔粉商「井筒屋」を開業。75 年、家訓「家の苗」を制定。 1881 年∼ 屋号を「福田重商店」に改称。 1935 年∼ 株式会社に改組。初代社長に 3 代目福田重助が就任。36 年、国産初の電解銅粉を開発。モータの摺動ブラシなどの原材料として現役で活躍する。37 年、電解銅箔を銅張り屋根材として生産開始。40 年、現社名の福田金属箔粉工業（株）に改称。 1956 年∼ プリント配線板用電解銅箔の生産開始。 57 年、アトマイズ法による金属粉を国内で初めて生産開始。58 年、長尺電解銅箔（ロール品）の製造を開始。金色水彩絵具用として真鍮粉で当社特許第 1 号を取得。60 年、導電材料用銀粉の生産開始。 1975 年∼ 高融点金属アトマイズ粉の量産開始。 1980 年∼ アトマイズ銅合金粉で日本粉末冶金工業会賞を受賞。83 年、EMI 対策・電磁波シールド用銅粉を開発。86 年、金属粉専用工場として滋賀工場を開設。89 年、英国銅箔工場（Cookson Fukuda Ltd）を設立。 1991 年∼ 導電塗料用銅粉で全国発明表彰を受賞。93 年、プラズマ回転電極法による金属粉製造装置を導入。 94 年、中国銅箔工場（蘇州福田有限公司）を設立。98 年、高導電性金属半導体パッフレークの生産開始。99 年、ケージ用ボールを開発。人工関節用・チタンビーズ（真球）粉の販売開始。 2003 年∼ 中国金属粉工場（蘇州福田高新粉末有限公司）を設立。05 年、超高圧旋回水アトマイズ粉の量産開始。第一回ものづくり日本大賞で内閣総理大臣賞受賞。06 年、銅原料の南京東南銅業有限公司を設立（中国）。 2013 年∼ 中国金属箔工場に新工場棟を建設。 03 福田金属箔粉工業株式会社世界初・日本初低粗度・高接着性極薄銅箔ナンバーワン性能トップシェア技術等概要プリンテッド・エレクトロニクスの進化へ牽引する高性能インク「銅の酸化物から銅の膜へ」という逆転の発想から独自に開発した亜酸化銅ナノインクと導体化プロセスを組み合わせて、高導電性・高堅牢な導体膜を実現。亜酸化銅ナノインクプリンテッド・エレクロニクスに期待されている「低コスト、省エネルギーと省資源」のニーズに応えます。【特徴 1】アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔、錫箔、鉛箔などといった金属箔は、暮らしに密着した金属素材です。食品や薬の包装用など直接目にするものはほんの一部で、特に携帯電話やパソコンなどといったエレクトロニクス関連の製品においては、銅箔が隠れた主役として活躍しています。福田金属箔粉では加速し続けるエレクトロニクス製品の小型化・軽量化、そして高周波化のニーズに応える電解銅箔を研究開発しています。【特徴 2】長期間にわたり高性能を維持独自プロセスによる導体膜化平均粒子径 50 ∼ 100nm、シャープな半導体物性を生かした導体化プロセスで製造する導体膜粒子径分布をもつ高結晶性亜酸化銅のナは、下記の特徴をもちます。ノ粒子。これを含んだインクは粘度１．任意の膜厚が可能（数 100nm ∼ 10 μ m） 10mPa・s 以下（∼ 30wt%）で、長期２．平滑な膜表面間にわたり高安定・高分散性を保つほか、３．バルク銅 (1.7 μΩ・cm）の 3 ∼ 4 倍以内の体積抵抗率樹脂フィルム・ガラス・セラミック・４．半田付け高密着 20kgf/cm2 以上 ITO・金属など幅広い基板に適応します。高周波基材に対応した極薄電解銅箔 ……V9W、FUTF（キャリア付極薄電解銅）亜酸化銅ナノインク高周波基材用途で求められる低粗度化高周波基材に使われる電解銅箔の接着表面は、低粗度が要求されますが、低粗度のため、基材との接着力が弱くはがれやすい問題があります。弊社は、銅箔表面を均一微細に粗化処理することで、この相反する問題を解決することに成功しました。キャリア付き電解銅箔 25mm 25mm 描画後の乾燥膜コーティングによる銅厚膜端子間抵抗：∼ 50 Ω 銅膜への半田付けインクジェット描画による銅薄膜亜酸化銅ナノ粒子ニーズに最適な特性の電解銅箔の提供電子回路基板用銅箔には、耐熱・対薬品性、接着性さらに強度や屈曲性など様々な特性が要求されます。これらの要求を満たすために銅箔表面にはめっき技術を応用した表面処理をおこないます。この ← 20μm → めっきを制御することで顧客の求める特性に合致する表面処理銅箔ここに注目を提供することが可能となります。シャープな回路背景独自性今後の事業展開印刷技術を活用して電子回路や素子などを製造するプリンテッド・エレクトロニクスにはいまだ課題が多い。回路形成用の導体（接合）材料では微細パターンが印刷できること、基材の耐熱温度以下で導体化できること、膜の抵抗を小さくすることなどが求められてきました。導体（接合）材料として銅ナノ粒子が注目されていますが、酸化しやすいという実用上の問題があります。京都大学との共同研究で、「銅の酸化物から銅の膜へ」という逆転の発想で、インクの保管安定性、印刷性と導体膜化を阻害しない世界初の亜酸化銅ナノインクを開発しました。印刷配線工法に適用でき、独自の酸化と還元を組み合わせた導体化プログラムで、低温度で高導電性膜にできます。導電膜形成材料の開発者には材料ソースとしての「インク」を、デバイス開発者には配線実装技術としての「インクと導体化プロセス」を、提案します。また性能のさらなる進化と低コスト化に挑戦し、グローバルな技術競争がすすむエレクトロニクス分野のイノベーション創出に、材料面で貢献できるよう挑戦を続けていきます。 “より薄く”を実現また、電子機器の小型化・軽量化に伴い、薄さへのニーズにも対応します。銅箔単独で取り扱いが難しい 5 μ m 以下の厚さでは、厚さ 18 μ m の銅箔などをキャリアとして使い、この表面に 2 ∼ 5 μ m の銅箔を形成させた複合銅箔とし、基材へのプレス成形後にキャリアを除去する事で対応可能です。精細な回路パターン会社概要・基本情報（2013 年 12 月現在）業務概要所在地〒 607 -8305 従業員数 635 名京都府京都市山科区西野山中臣町 20 番地資本金 7 億円 U R L http://www.fukuda-kyoto.co.jp/ 創業 1700 年非鉄金属箔粉の製造販売 T E L 075 -581 -2161（代表） F A X 075 -581 -7271 04 会社設立 1935 年代表者名代表取締役園田修三今後は、上記のキャリア付極薄銅箔の拡大とあわせて、ノンキャリア銅箔の限界にも挑戦。また表面処理電解銅箔の究極の目標とも言える無粗化高接着力銅箔の開発にも注力し、国内ハイエンド製品への採用拡大をめざし展開していきます。 05