加工用レーザ、ビームデリバリ光学系

OITDA
一般財団法人光産業技術振興協会
平成 28 年度多元技術融合光プロセス研究会第 1 回研究交流会プログラム
「加工用レーザ、ビームデリバリ光学系、光部品等の最新技術動向」
日 時:平成 28 年(2016 年)7 月 7 日(木) 13:00~17:10
場 所:産業技術総合研究所 臨海副都心センター別館 バイオ・IT 融合研究棟11F 会議室1
交 通:東京臨海新交通ゆりかもめ テレコムセンター駅 下車徒歩4分
http://www.aist.go.jp/waterfront/ja/access/
担当幹事:平等 拓範(分子科学研究所)、東 康弘(リコー)、鷲尾 邦彦(パラダイムレーザーリサーチ)
【代表幹事挨拶】 小原 實(慶應義塾大学)
【企画趣旨説明】 第 1 回研究交流会 担当幹事
13:00-13:10
13:05-13:10
【講演 1】 国際会議参加報告:各種加工用レーザ及びビームデリバリ光学系開発の最新動向
鷲尾 邦彦(有限会社 パラダイムレーザーリサーチ)
13:10-13:50
【講演概要】 高速・高精度、省資源、高効率、クリーン、かつフレキシブルで局所選択的加工が可
能なレーザ加工プロセスは、グリーン・イノベーションの推進にとって重要な果たす省エネ推進シス
テム化技術の具体例として、今後の展開が大いに期待されており、加工用の新型・高性能レーザ及び
ビームデリバリ光学系が国内外で活発に開発されている。本講演では、これらに関する欧州の研究開
発プロジェクトの最新動向も含め、CW 及びパルス発振の各種加工用レーザ並びにビームデリバリ光
学系に関し、海外における技術開発動向について調査した結果を紹介する。
【講演 2】
半導体・FPD・フレキシブルデバイス製造用エキシマレーザ GIGANEX とその応用例
藤本 准一(ギガフォトン株式会社)
13:50-14:30
【講演概要】 現代社会を支える半導体チップの製造工程の中でフォトリソグラフィ工程は最重要プ
ロセスである。この工程はエキシマレーザ(λ=193nm, 248nm)を用いたレーザ加工プロセスであり、
すでに 5000 台以上のエキシマレーザが世界の半導体工場にて 24 時間 365 日稼働している。ギガフ
ォトンは昨年度世界市場シェア 64%を達成した。弊社ではこの実績を基に IoT 時代を担う半導体セン
サ・MEMS・ディスプレイなど次世代加工技術への展開を図るべく GIGANEX シリーズを開発した。
講演ではその光源と応用例について議論する。
【講演 3】 微細加工用 50 ピコ秒ファイバレーザとその応用
中島 智宏(リコーインダストリアルソリューションズ株式会社)
14:30-15:10
【講演概要】 タッチパネルや太陽電池等に用いられる透明導電膜のパターニング加工は、レーザに
よるドライ工法を採用することで洗浄、廃液処理が不要となり、工程を大幅に削減できる。弊社では、
独自に開発したピコ秒ファイバーレーザを用いて基材へのダメージをなくし、業界最先端のライン・
アンド・スペースを実現する最小溝幅 15μm 以下のパターニングを可能とした。本事例をもとに弊社
ピコ秒ファイバーレーザの特徴を紹介する。
・・・・・・・ 休憩(20 分)・・・・・・・
【講演 4】
ファイバ結合型高輝度・高出力半導体レーザモジュール
坂元 明(株式会社 フジクラ)
15:30-16:10
【講演概要】 ファイバレーザは、高効率、高ビーム品質、省スペースなどの利点があり、近年需要
が増加している。現在、我々は高出力ファイバレーザの励起用光源として、「ファイバ結合型高輝度・
高出力半導体レーザモジュール」の開発を進めている。独自設計した半導体素子と高精度アセンブル
技術を融合することで、コア径 100 μm のファイバから出力 300W という世界最高輝度の半導体レー
ザモジュールを実現した。信頼性試験結果もあわせて報告する。
【講演 5】
ファイバ結合型高出力可視光半導体レーザの開発とその応用
若林 直樹(株式会社 島津製作所)
16:10- 16:50
【講演概要】 近年、可視光半導体レーザの高出力化は目覚しく 1 素子あたりの出力は数 W まで向
上している。一方、赤外域では光吸収率が 5%程度の高反射材料(銅や金など)が、可視光域では 40
~60%に向上することに着目し、可視光半導体レーザの多重化により 100W 以上に及ぶ高輝度可視光
半導体レーザの開発とレーザ加工への応用を進めている。本講演では,開発中のファイバ結合型可視
光半導体レーザの特性と応用について報告する。
【話題提供】
UV ピコ秒ハイブリッドレーザとその応用
奥山 大輔(スペクトロニクス株式会社)
16:50-17:05
【講演概要】 近年、脆性材料や薄膜の微細加工において、より高品質かつタクトタイムの早い加工
が求められており、両立が可能なピコ秒のレーザの開発を行ってきた。ゲインスイッチング方式の種
光源を採用している既存のピコ秒ハイブリッドレーザ LDH シリーズに加えて、最近リリースした高
出力化を行った LDH-G3500(532nm、35W)と LDH-V2000(355nm、20W)を紹介する。さらに、ゲイ
ンスイッチング方式で、よりパルス幅の短い<15ps 仕様の種光源の要素開発について発表を行う。
【次回研究交流会の案内、交流会会場の案内等】
17:05-17:10
交流会(ミニパーティ)
17:20-19:00
今回も恒例となりました交流会を開催します。会員相互の交流、講師や幹事との気軽なディスカッション
にご活用いただけますので、是非ご参加ください。参加費は 1,000 円です。
【問合せ・参加申し込み方法】
参加を希望される方(会員含む)は、下記問合せフォームへ「第 1 回研究交流会参加希望」と明記し
てお申込み願います。詳しくは、下記研究会 HP をご覧下さい。
事務局 一般財団法人光産業技術振興協会
潮田 伊織
東京都文京区関口 1-20-10 住友江戸川橋駅前ビル 7 階
TEL:03-5225-6431/FAX:03-5225-6435
研究会 HP : http://www.oitda.or.jp/main/study/tp/tp.html
問合せフォーム : http://www.oitda.or.jp/main/study/tp/tp_postmail.html