MCL-E-67 (PDF形式、511kバイト)

FR-4多層材料
MCL-E-67 GEA-67N〈プリプレグ〉［］
UV不透過タイプ
MCL-E-67（W）タイプ
ガラス布基材エポキシ樹脂多層材料（FR-4）
■特長
■用途
● 耐電食性に優れています。
● 電気特性・機械特性に優れています。
● プリプレグの品種、積層条件により二次積層成形時間の
短縮化も図れます。
ただし短時間成形条件専用のプリプレグではありません。
● パソコン、高密度電子機器
● 中∼小型コンピューターおよびその周辺機器
● 電子交換機、携帯端末機器など
■一般仕様
品番
定尺寸法
（たて×よこ）
タイプ名
̶
＋10
1020 ＋10
−0 ×1020 −0 mm
＋10
1220 ＋10
−0 ×1020 −0 mm
MCL-E-67
＋10
1020 ＋10
−0 ×1220 −0 mm
（W）
呼び名
（呼称）
0.06
0.1
0.15
V0.2
0.3
V0.4
0.5
V0.6
0.8
1.0
1.2
標準銅箔厚さ
12μm
18μm
35μm
70μm
（105μm）
厚さおよび許容差
0.06±0.03mm
0.10±0.03mm
0.15±0.04mm
0.20±0.05mm
0.30±0.05mm
0.40±0.08mm
0.50±0.08mm
0.60±0.09mm
0.80±0.10mm
1.00±0.12mm
1.20±0.12mm
注1）
厚さの中間に位置する厚さ許容差は､より厚い方の厚さ許容差とします｡
注2）
厚さ0.8mm未満は絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8mm以上は全体厚さ
（銅箔厚さ含む）
を示します。
注3）
105μm銅箔については、事前にお問合せ願います。
■一般特性
●多層用銅張積層板
（t0.8mm）
処理条件
試験項目
TMA
ガラス転移温度 Tg
DMA
X
熱膨張係数
＊1
Y
Z
はんだ耐熱性
（260℃）
T-260＊2
T-288＊2
熱分解温度
（5％重量減少）
銅箔引きはがし強さ
18μm
35μm
曲げ弾性率（たて方向）
比誘電率
誘電正接
1MHz
1GHz＊3
1MHz
1GHz＊3
体積抵抗率
表面抵抗
絶縁抵抗
吸水率
28
単位
℃
ppm/℃
A
秒
TMA
分
TGA
℃
A
kN/m
A
GPa
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
14∼１7
50∼70
200∼300
（＞Tg）
C-96/20/65
150∼160
13∼１6
（30∼120℃）
（＜Tg）
実測値
120∼130
−
−
Ω･cm
Ω
Ω
120以上
10以上
̶
300∼320
1.4∼1.6
1.7∼2.1
23∼25
4.7∼4.8
4.1∼4.2
0.0130∼0.0170
0.0180∼0.0200
15
13
1×10 ∼1×1015
1×1014∼1×1016
1×1013∼1×1015
E-24/50+D-24/23
％
0.12∼0.14
耐燃性
（UL-94）
A
−
V−0
耐電食性
85℃/85％RH，
DC100V印加
時間
1000以上
注）
一般特性試験は､JIS C 6481によります｡
＊1）
昇温速度：10℃/min
＊2）
IPC-TM-650によります｡
（銅箔なし）
＊3）
トリプレートストリップライン共振器法によります｡
16
1×10 ∼1×10
●プリプレグ
ガラスクロス
品番
タイプ名
IPC
スタイル
織密度
（たて×よこ）
1080
60×48
2116
60×58
1504
60×50
7629
44×34
（KLN）
（LPN）
（VAGN）
0.1
（VAJN）
（VEFP）
0.15
（VEGJ）
（VHDN）
0.2
（VHGQ）
0.06
GEA-67N
樹脂分
（％）
揮発分
（％）
62±2
68±2
52±2
55±2
48±2
51±2
45±2
52±2
プリプレグ特性
硬化時間
（秒）
樹脂流れ
（％）
成形厚さ＊1
（mm）
42±5
48±5
31±5
37±5
27±5
32±5
27±5
35±8
0.076
0.093
0.126
0.136
0.158
0.171
0.208
0.249
125±25
0.5以下
115±25
125±25
115±25
注）
一般特性試験はJIS C 6521
（成形厚さを除く）
によります。
＊1）
成形厚さは、樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。
この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
●耐電食性
●基材の樹脂分と比誘電率の関係（1MHz）
t0.8mm
1013
5.0
比誘電率
4.8
4.6
1012
絶縁抵抗値
4.4
4.2
4.0
1011
3.8
40.0
（Ω）
45.0
50.0
1010
109
55.0
60.0
65.0
樹脂分
（％）
0
200
400
600
800
●比誘電率の周波数依存性
1000
4.5
時間
（hr）
4.4
比誘電率
4.3
耐電食性の評価条件
環境条件
印加電圧
評価パターン
測定
4.2
： 85℃85％RH
： DC100V
：クシ形パターン
（L/S=100/100μm）
：恒温恒湿槽から取出し室温にて測定
4.1
4.0
3.9
3.8
0
2
4
6
4
6
周波数
（GHz）
●MCL-E-67の各厚みに対する耐電圧試験結果
50
cuあり
（○△）
cuなし
（●▲）
φ50mm
全面エッチング
（両面cu）
40
板厚
cuはく
板厚
0.025
推定
誘電正接
耐電圧
30
●誘電正接の周波数依存性
0.030
100×100
0.020
φ50mm電極
ショートタイム
500V／secで一定電圧
上昇し破壊電圧を求めた
（
0.015
）
0.010
（KV）20
10
（）0
ショート
タイムで
約4kV
0.2
0.05
0.005
ステップバイステップ
ショートタイム破壊値の50％から下記の方法
により1分間保持により電圧を上昇させ1分間
保持する最大値を求めた1.0kVづつ上昇
（
0.4 0.5
）
1.0
板厚
（mm）
1.6
0.000
0
2
周波数
（GHz）
注）
比誘電率および誘電正接はトリプレートストリップライン
共振器法により測定しています。
29

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