MCL-E-75G (PDF形式、514kバイト)

ハロゲンフリー高Tg・高耐熱・高信頼性多層材料
MCL-E-75G
GEA-75G ＜プリプレグ＞
ガラス布基材高Tgエポキシ樹脂多層材料（FR-4）
■特長
■用途
●ハロゲン系難燃剤、アンチモンおよび赤リンを使用せずに、難燃性UL94V-0を達成している
環境対応材料です。
●耐熱性に優れています（鉛フリーはんだ工程対応）。
●Z方向の熱膨張係数が一般FR-4より約40%低く、スルーホール信頼性に優れています。
●はんだ耐熱性に優れています（鉛フリーリフロー対応）。
●一般FR-4材よりも耐電食性に優れています。
●自動車用電子機器
●パソコン、高密度電子機器
●電子交換機、携帯端末機器など
●大型コンピューター
■一般仕様
品番
タイプ名
MCL-E-75G
−
定尺寸法
（たて×よこ）
1020
＋10
−0
×1020
＋10
−0
mm
1020
＋10
−0
×1220
＋10
−0
mm
標準銅箔厚さ
12μm
18μm
35μm
70μm
呼び名
（呼称）
0.06
0.1
0.15
V0.2
0.3
V0.4
0.5
V0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
厚さおよび許容差
0.06±0.03mm
0.10±0.03mm
0.15±0.04mm
0.20±0.04mm
0.30±0.05mm
0.40±0.06mm
0.50±0.07mm
0.60±0.08mm
0.80±0.09mm
1.00±0.10mm
1.20±0.11mm
1.60±0.19mm
注1）呼び名の中間に位置する厚さ許容差は、
より厚い方の許容差によります。
注2）厚さは絶縁層の厚さを示します。
ただし、厚さ0.8以上は銅箔を含む厚さを示します。
■一般特性
●多層用銅張積層板
（t0.8mm）
処理条件
試験項目
TMA
ガラス転移温度 Tg
熱膨張係数
DMA
＊1
X
（30∼120℃）
Y
（30∼120℃）
Z
A
＊2
T260
TMA
T288＊2
TMA
銅箔引きはがし強さ
18μm
35μm
曲げ弾性率（たて方向）
比誘電率
誘電正接
1MHz
1GHz＊3
1MHz
1GHz＊3
℃
TGA
ppm/℃
秒
分
℃
kN/m
A
GPa
C-96/20/65
195∼215
14∼17
30∼40
180∼240
A
C-96/20/65
実測値
155∼170
12∼15
（＞Tg）
はんだ耐熱性
（260℃）
熱分解温度
（5％重量減少）
−
−
300以上
60以上
60以上
380∼390
1.2∼1.4
1.5∼1.8
25∼29
5.0∼5.2
4.4∼4.6
0.009∼0.011
0.014∼0.016
体積抵抗率
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω･cm
15
16
1×10 ∼1×10
表面抵抗
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω
1×1013∼1×1015
絶縁抵抗
26
（＜Tg）
単位
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
吸水率
E-24/50+D-24/23
耐燃性
（UL-94）
A
耐電食性
85℃/85%RH, DC100V印加
注）一般特性試験は、JIS C 6481によります。
＊1）
昇温速度：10℃/min.
＊2）
IPC-TM-650によります｡
＊3）
弊社トリプレートストリップライン共振器法によります。
Ω
%
1×1014∼1×1016
1×1013∼1×1015
0.08∼0.12
−
V−0
時間
1000以上
●プリプレグ
ガラスクロス
品番
タイプ名
0.06
0.06
0.10
0.15
0.20
GEA-75G
IPC
スタイル
織密度
（たて×よこ）
樹脂分
（％）
プリプレグ特性
揮発分
硬化時間
（％）
（秒）
1080
1078
2116
1501
7628
60×48
53×53
60×58
46×45
44×31
65±2
65±2
56±2
52±2
50±2
155±30
155±30
155±30
145±30
140±30
（1080N65）
（1078N65）
（2116N56）
（1501N52）
（7628N50）
1.0以下
成形厚さ＊1
（mm）
0.077
0.077
0.128
0.182
0.213
注）
一般特性試験はJIS C 6521
（成形厚さを除く）
によります。
＊1）
成形厚さは樹脂流れを0%と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。
この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
●耐電食性(85℃85%RH，
DC32V，
層内連続測定)
t1.6mm,6層貫通基板
1.0E+12
●スルーホール接続信頼性
ー55℃30分⇔150℃30分（t1.6両面板）
20
前処理条件
260℃maxリフロー3回+260℃はんだフロート20秒
1.0E+11
一般FR-4
導通抵抗変化率
︵％︶
絶縁抵抗
︵Ω︶
1.0E+10
1.0E+09
1.0E+08
1.0E+07
パターンA 壁間0.4mm
パターンB 壁間0.5mm
パターンC 壁間0.6mm
1.0E+06
15
高Tg FR-4
10
5
0
ー5
0
200
400
600
E-75G
0
800
1000
0
500
試験時間
（時間）
1000
1500
2000
サイクル
●誘電特性（樹脂分依存性）
0.022
4.8
0.021
4.6
0.020
誘電正接
︵
比誘電率
︵
4.4
0.019
4.2
Df
4.0
0.017
1GHz
2GHz
5GHz
3.8
3.6
40
0.018
︶
︶
DK
5.0
45
50
55
1GHz
2GHz
5GHz
0.016
60
65
70
75
樹脂分
（％）
0.015
40
45
50
55
60
65
70
75
樹脂分
（％）
注）
比誘電率および誘電正接はトリプレートストリップライン共振器法により測定しています。
27
00

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