MCL-E-78G (PDF形式、509kバイト)

ハロゲンフリー低誘電率・高Tg・高耐熱性多層材料
MCL-E-78G
GEA-78G ＜プリプレグ＞
ガラス布基材低誘電率エポキシ樹脂多層材料（FR-4）
■特長
■用途
●ハロゲンフリーで優れた誘電特性を有しています（Dk 3.5（@1GHz, 樹脂分70%））。
●スマートフォン
●高Tg且つ、高温領域で一般FR-4材と比較して高弾性な特性を有しております。
●タブレットPC
●はんだ耐熱性に優れています（鉛フリーリフロー対応）。
■一般仕様
品番
タイプ名
定尺寸法
（たて×よこ）
＋10
940 ＋10
−0 ×1244 −0 mm
MCL-E-78G
−
＋10
1041 ＋10
−0 ×1244 −0 mm
＋10
1092 ＋10
−0 ×1244 −0 mm
標準銅箔厚さ
12μm
18μm
35μm
70μm
呼び名
（呼称）
0.04
0.05
0.06
0.07
0.08
0.09
0.1
0.15
厚さおよび許容差
0.04±0.02mm
0.05±0.02mm
0.06±0.02mm
0.07±0.02mm
0.08±0.02mm
0.09±0.02mm
0.10±0.02mm
0.15±0.03mm
注1）呼び名の中間に位置する厚さ許容差は、
より厚い方の許容差によります。
注2）厚さは絶縁層の厚さを示します。
ただし、厚さ0.8以上は銅箔を含む厚さを示します。
■一般特性
●多層用銅張積層板
（t0.8mm）
処理条件
試験項目
TMA
ガラス転移温度 Tg
DMA
X
熱膨張係数
Y
＊1
Z
はんだ耐熱性
（260℃）
T260＊2
T288＊2
熱分解温度
（5％重量減少）
18μm
銅箔引きはがし強さ
35μm
曲げ弾性率（たて方向）
1GHz
比誘電率
（樹脂分70%）
10GHz＊3
誘電正接
（樹脂分70%）
10GHz＊3
1GHz
℃
160∼170
200∼220
13∼15
（30∼120℃）
（＜Tg）
実測値
ppm/℃
（＞Tg）
15∼17
35∼45
180∼230
A
秒
300以上
TMA
分
60以上
TGA
℃
380∼400
A
kN/m
A
GPa
C-96/20/65
−
C-96/20/65
−
1.0∼1.2
1.1∼1.3
25∼29
3.4∼3.6
3.3∼3.5
0.009∼0.011
0.012∼0.014
体積抵抗率
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω･cm
14
16
1×10 ∼1×10
表面抵抗
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω
1×1013∼1×1015
絶縁抵抗
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
Ω
1×1014∼1×1016
1×1013∼1×1015
吸水率
E-24/50+D-24/23
%
0.09∼0.13
耐燃性
（UL-94）
A
−
V-0
耐電食性
85℃/85%RH, DC100V印加
時間
1000以上
注）一般特性試験は、JIS C 6481によります。
＊1）
昇温速度：10℃/min.
＊2）
IPC-TM-650によります｡
＊3）
弊社トリプレートストリップライン共振器法によります。
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単位
●プリプレグ
ガラスクロス
品番
タイプ名
0.03
0.04
0.04
0.04
0.04
0.05
0.05
0.06
0.06
GEA-78G
IPC
スタイル
織密度
（たて×よこ）
樹脂分
（％）
1027
106
106
1037
1037
1067
1067
1080
1078
75×75
56×56
56×56
69×72
69×72
70×70
70×70
60×48
53×53
72±2
70±2
72±2
70±2
74±2
69±2
72±2
62±2
62±2
1027N72
106N70
106N72
1037N70
1037N74
1067N69
1067N72
1080N62
1078N62
プリプレグ特性
揮発分
硬化時間
（％）
（秒）
3.0以下
成形厚さ＊1
（mm）
0.044
0.049
0.052
0.049
0.057
0.060
0.068
0.073
0.073
280±40
注）
一般特性試験はJIS C 6521
（成形厚さを除く）
によります。
＊1）
成形厚さは樹脂流れを0%と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。
この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
●比誘電率の周波数依存性
●誘電正接の周波数依存性
4.5
0.030
0.025
MCL-E-75G
4.0
誘電正接
比誘電率
3.5
MCL-E-78G
MCL-E-75G
0.020
0.015
MCL-E-78G
0.010
3.0
0.005
0.000
2.5
0
1
2
3
4
0
5
1
周波数
（GHz）
2
3
4
5
周波数
（GHz）
●粘弾性特性
10.0
1.5
●耐電食性(85℃85%RH, DC100V印加)
壁間0.3mm
（t0.8mm）
1.0E+16
1.0E+14
tan δ
1.0
（GPa）1.0
MCL-E-75G
0.5
絶縁抵抗値
︵Ω︶
弾性率
MCL-E-78G
1.0E+12
前処理条件
260℃maxリフロー3回
1.0E+10
1.0E+08
1.0E+06
0.1
50
100
150
200
250
0.0
300
測定温度
（℃）
1.0E+04
0
200
400
600
800
1000
処理時間
（h）
注）
比誘電率および誘電正接はトリプレートストリップライン共振器法により測定しています。
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00

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