高弾性・低熱膨張多層材料 MCL-E-679F GEA-679F〈プリプレグ〉 ガラス布基材高Tgエポキシ樹脂多層材料(FR-4) ■特 長 ■用 途 ●半導体パッケージ (FC-BGA, BGA, CSP) ●熱膨張係数が一般FR-4より、 X, Y方向で約20%、 Z方向で約50%小さくなっています。 (当社比) ●ビルドアップ用内層コア材 ●弾性率が一般FR-4より約30%高く (当社比)、 薄物多層材でのそり、たわみも小さくなります。 (セミアディティブビルドアップフィルムとの組合わせには、MCL-E-679F(R) タイプをご使用ください) ●吸湿耐熱性が優れています。 ●表面粗さが一般FR-4の約1/4程度であり (当社比)、 微細パターン形成が可能です。 ■一般仕様 品 番 タイプ名 MCL-E-679F (−) (R) 定尺寸法 (たて×よこ) 1020 +10 −0 1220 +10 −0 +10 ×1020 −0 mm ×1020 +10 −0 mm 標準銅箔厚さ 3μm 5μm 12μm 18μm 35μm 70μm 呼び名 (呼称) 厚さおよび許容差 0.06 0.07±0.02mm 0.1 0.11±0.02mm 0.15 0.16±0.03mm 0.2 0.21±0.04mm 0.3 0.32±0.05mm 0.4 0.41±0.05mm 0.6 0.61±0.06mm 0.8 0.80±0.09mm 注1) 厚さの中間に位置する厚さ許容差は、 より厚い方の厚さ許容差とします。 注2) 厚さ0.8mm未満は絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8mmは全体厚さ (銅箔厚さ含む) を示します。 ■一般特性 ●多層用銅張積層板 (t0.1mm) 処理条件 試 験 項目 TMA ガラス転移温度 Tg DMA X 熱膨張係数 Y *1 Z 12∼14 (<Tg) 20∼30 130∼160 (>Tg) 分 熱分解温度 (5%重量減少) TGA ℃ セミアディティブ工法 ビルドアップ耐熱性 260℃リフロー 18μm 12∼14 ppm/℃ TMA T-288*2 190∼200 (30∼120℃) 秒 T-260*2 160∼170 ℃ A はんだ耐熱性 (260℃) サイクル 300以上 60以上 30以上 340∼360 5以下 10以上 1.1∼1.2 A kN/m 表面粗さ (Ra) A μm 2∼3 曲げ弾性率(たて方向) A GPa 27∼33 銅箔引きはがし強さ 比誘電率 誘電正接 35μm 1MHz 1GHz*3 1MHz 1GHz*3 C-96/20/65 C-96/20/65 − − 体積抵抗率 C-96/20/65+C-96/40/90 Ω・cm 表面抵抗 C-96/20/65+C-96/40/90 Ω 絶縁抵抗 18 単 位 実測値 MCL-E-679F MCL-E-679F (R) タイプ C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 Ω 1.2∼1.3 4.8∼5.0 4.5∼4.7 0.008∼0.010 0.013∼0.015 15 16 1×10 ∼1×10 13 14 1×10 ∼1×1016 1×1013∼1×1015 吸水率 E-24/50+D-24/23 % 耐燃性 (UL-94) A − V−0 耐電食性 85℃/85%RH, DC100V印加 時間 2000以上 注) 一般特性試験は、JIS C 6481によります。 *1) 昇温速度:10℃/min *2) IPC-TM-650によります。 (銅箔なし) *3) トリプレートストリップライン共振器法によります。 測定項目により、t0.8mmの値を記載しております。 15 1×10 ∼1×10 0.3∼0.5 ●プリプレグ ガラスクロス 品 番 タイプ名 0.04 0.06 一般 0.1 0.15 0.04 0.06 0.1 GEA-679F (R) (FZPE) (FUOE) (FROE) (FSKE) (FEGE) (FRZPE) (FRROE) (FRSKE) IPC スタイル 織密度 (たて×よこ) 樹脂分 (%) 1037 1080 1078 2116 1504 1037 1078 2116 69×72 60×48 53×53 60×58 60×50 69×72 53×53 60×58 73±2 68±2 68±2 58±2 51±2 73±2 68±2 58±2 プリプレグ特性 揮発分 硬化時間 (%) (秒) 120±25 成形厚さ*1 (mm) 1.0以下 115±25 0.75以下 120±25 1.0以下 115±25 0.75以下 0.049 0.081 0.081 0.130 0.154 0.049 0.081 0.130 注) 一般特性試験は、JIS C 6521 (成形厚さは除く) によります。 *1) 成形厚さは樹脂流れを0%と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。 この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。 ●曲げ弾性率 ●バーコール硬度 35 80 MCL-E-679F(R) タイプ 30 70 20 バーコール硬度 曲げ弾性率 25 一般FR-4 15 (GPa) 10 0 0 50 100 150 50 40 MCL-E-679(W) タイプ 30 一般FR-4 20 MCL-E-679(W) タイプ 5 MCL-E-679F(R) タイプ 60 10 0 200 0 50 100 150 200 250 温度 (℃) 温度 (℃) ●たわみ量 ●85℃85%RH処理による吸水率 20 1.0 (t0.4mm) 18 16 0.8 MCL-E-679(W) タイプ 一般FR-4 12 吸水率 たわみ量 14 10 (%)0.4 (mm)8 6 4 MCL-E-679(W) タイプ 0.6 MCL-E-679F(R) タイプ MCL-E-679F(R) タイプ 0.2 2 0 0.1 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0 0 50 100 150 200 処理時間 (hr) 板厚 (mm) 〈測定方法〉 基材 荷重 (20g) たわみ量 スパン (100mm) 試験片サイズ 220mm×10mm (基材方向) 19
© Copyright 2024 ExpyDoc