MCL-E-679F (PDF形式、569kバイト)

高弾性・低熱膨張多層材料
MCL-E-679F GEA-679F〈プリプレグ〉
ガラス布基材高Tgエポキシ樹脂多層材料(FR-4)
■特 長
■用 途
●半導体パッケージ
(FC-BGA,
BGA,
CSP)
●熱膨張係数が一般FR-4より、
X,
Y方向で約20%、
Z方向で約50%小さくなっています。
(当社比)
●ビルドアップ用内層コア材
●弾性率が一般FR-4より約30%高く
(当社比)、
薄物多層材でのそり、たわみも小さくなります。
(セミアディティブビルドアップフィルムとの組合わせには、MCL-E-679F(R)
タイプをご使用ください)
●吸湿耐熱性が優れています。
●表面粗さが一般FR-4の約1/4程度であり
(当社比)、
微細パターン形成が可能です。
■一般仕様
品 番
タイプ名
MCL-E-679F
(−)
(R)
定尺寸法
(たて×よこ)
1020
+10
−0
1220
+10
−0
+10
×1020 −0 mm
×1020
+10
−0
mm
標準銅箔厚さ
3μm
5μm
12μm
18μm
35μm
70μm
呼び名
(呼称)
厚さおよび許容差
0.06
0.07±0.02mm
0.1
0.11±0.02mm
0.15
0.16±0.03mm
0.2
0.21±0.04mm
0.3
0.32±0.05mm
0.4
0.41±0.05mm
0.6
0.61±0.06mm
0.8
0.80±0.09mm
注1)
厚さの中間に位置する厚さ許容差は、
より厚い方の厚さ許容差とします。
注2)
厚さ0.8mm未満は絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8mmは全体厚さ
(銅箔厚さ含む)
を示します。
■一般特性
●多層用銅張積層板
(t0.1mm)
処理条件
試 験 項目
TMA
ガラス転移温度 Tg
DMA
X
熱膨張係数
Y
*1
Z
12∼14
(<Tg)
20∼30
130∼160
(>Tg)
分
熱分解温度
(5%重量減少)
TGA
℃
セミアディティブ工法 ビルドアップ耐熱性
260℃リフロー
18μm
12∼14
ppm/℃
TMA
T-288*2
190∼200
(30∼120℃)
秒
T-260*2
160∼170
℃
A
はんだ耐熱性
(260℃)
サイクル
300以上
60以上
30以上
340∼360
5以下
10以上
1.1∼1.2
A
kN/m
表面粗さ
(Ra)
A
μm
2∼3
曲げ弾性率(たて方向)
A
GPa
27∼33
銅箔引きはがし強さ
比誘電率
誘電正接
35μm
1MHz
1GHz*3
1MHz
1GHz*3
C-96/20/65
C-96/20/65
−
−
体積抵抗率
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω・cm
表面抵抗
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω
絶縁抵抗
18
単 位
実測値
MCL-E-679F
MCL-E-679F
(R)
タイプ
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
Ω
1.2∼1.3
4.8∼5.0
4.5∼4.7
0.008∼0.010
0.013∼0.015
15
16
1×10 ∼1×10
13
14
1×10 ∼1×1016
1×1013∼1×1015
吸水率
E-24/50+D-24/23
%
耐燃性
(UL-94)
A
−
V−0
耐電食性
85℃/85%RH,
DC100V印加
時間
2000以上
注)
一般特性試験は、JIS C 6481によります。
*1)
昇温速度:10℃/min *2)
IPC-TM-650によります。
(銅箔なし)
*3)
トリプレートストリップライン共振器法によります。
測定項目により、t0.8mmの値を記載しております。
15
1×10 ∼1×10
0.3∼0.5
●プリプレグ
ガラスクロス
品 番
タイプ名
0.04
0.06
一般
0.1
0.15
0.04
0.06
0.1
GEA-679F
(R)
(FZPE)
(FUOE)
(FROE)
(FSKE)
(FEGE)
(FRZPE)
(FRROE)
(FRSKE)
IPC
スタイル
織密度
(たて×よこ)
樹脂分
(%)
1037
1080
1078
2116
1504
1037
1078
2116
69×72
60×48
53×53
60×58
60×50
69×72
53×53
60×58
73±2
68±2
68±2
58±2
51±2
73±2
68±2
58±2
プリプレグ特性
揮発分
硬化時間
(%)
(秒)
120±25
成形厚さ*1
(mm)
1.0以下
115±25
0.75以下
120±25
1.0以下
115±25
0.75以下
0.049
0.081
0.081
0.130
0.154
0.049
0.081
0.130
注)
一般特性試験は、JIS C 6521
(成形厚さは除く)
によります。
*1)
成形厚さは樹脂流れを0%と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。
この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
●曲げ弾性率
●バーコール硬度
35
80
MCL-E-679F(R)
タイプ
30
70
20
バーコール硬度
曲げ弾性率
25
一般FR-4
15
(GPa)
10
0
0
50
100
150
50
40
MCL-E-679(W)
タイプ
30
一般FR-4
20
MCL-E-679(W)
タイプ
5
MCL-E-679F(R)
タイプ
60
10
0
200
0
50
100
150
200
250
温度
(℃)
温度
(℃)
●たわみ量
●85℃85%RH処理による吸水率
20
1.0
(t0.4mm)
18
16
0.8
MCL-E-679(W)
タイプ
一般FR-4
12
吸水率
たわみ量
14
10
(%)0.4
(mm)8
6
4
MCL-E-679(W)
タイプ
0.6
MCL-E-679F(R)
タイプ
MCL-E-679F(R)
タイプ
0.2
2
0
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0.35
0.4
0.45
0
0
50
100
150
200
処理時間
(hr)
板厚
(mm)
〈測定方法〉
基材
荷重
(20g)
たわみ量
スパン
(100mm)
試験片サイズ
220mm×10mm
(基材方向)
19