MCL-E-679F (PDF形式、569kバイト)

高弾性・低熱膨張多層材料
MCL-E-679Ｆ GEA-679Ｆ〈プリプレグ〉
ガラス布基材高Tgエポキシ樹脂多層材料（FR-4）
■特長
■用途
●半導体パッケージ
（FC-BGA，
BGA，
CSP）
●熱膨張係数が一般ＦＲ-4より、
Ｘ，
Ｙ方向で約20％、
Ｚ方向で約50％小さくなっています。
（当社比）
●ビルドアップ用内層コア材
●弾性率が一般ＦＲ-4より約30％高く
（当社比）、
薄物多層材でのそり、たわみも小さくなります。
（セミアディティブビルドアップフィルムとの組合わせには、MCL-E-679F（R）
タイプをご使用ください）
●吸湿耐熱性が優れています。
●表面粗さが一般ＦＲ-4の約1／4程度であり
（当社比）、
微細パターン形成が可能です。
■一般仕様
品番
タイプ名
MCL-E-679F
（−）
（R）
定尺寸法
（たて×よこ）
1020
＋10
−0
1220
＋10
−0
＋10
×1020 −0 mm
×1020
＋10
−0
mm
標準銅箔厚さ
3μm
5μm
12μm
18μm
35μm
70μm
呼び名
（呼称）
厚さおよび許容差
0.06
0.07±0.02mm
0.1
0.11±0.02mm
0.15
0.16±0.03mm
0.2
0.21±0.04mm
0.3
0.32±0.05mm
0.4
0.41±0.05mm
0.6
0.61±0.06mm
0.8
0.80±0.09mm
注1）
厚さの中間に位置する厚さ許容差は、
より厚い方の厚さ許容差とします。
注2）
厚さ0.8mm未満は絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8mmは全体厚さ
（銅箔厚さ含む）
を示します｡
■一般特性
●多層用銅張積層板
（t0.1mm）
処理条件
試験項目
TMA
ガラス転移温度 Tg
DMA
X
熱膨張係数
Y
＊1
Z
12∼14
（＜Tg）
20∼30
130∼160
（＞Tg）
分
熱分解温度
（5％重量減少）
TGA
℃
セミアディティブ工法ビルドアップ耐熱性
260℃リフロー
18μm
12∼14
ppm/℃
TMA
T-288＊2
190∼200
（30∼120℃）
秒
T-260＊2
160∼170
℃
A
はんだ耐熱性
（260℃）
サイクル
300以上
60以上
30以上
340∼360
5以下
10以上
1.1∼1.2
A
kN/m
表面粗さ
（Ra）
A
μm
2∼3
曲げ弾性率（たて方向）
A
GPa
27∼33
銅箔引きはがし強さ
比誘電率
誘電正接
35μm
1MHz
1GHz＊3
1MHz
1GHz＊3
C-96/20/65
C-96/20/65
−
−
体積抵抗率
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω･cm
表面抵抗
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω
絶縁抵抗
18
単位
実測値
MCL-E-679F
MCL-E-679F
（R）
タイプ
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
Ω
1.2∼1.3
4.8∼5.0
4.5∼4.7
0.008∼0.010
0.013∼0.015
15
16
1×10 ∼1×10
13
14
1×10 ∼1×1016
1×1013∼1×1015
吸水率
E-24/50+D-24/23
％
耐燃性
（UL-94）
A
−
Ｖ−0
耐電食性
85℃/85％RH，
DC100V印加
時間
2000以上
注）
一般特性試験は、JIS C 6481によります。
＊1）
昇温速度：10℃/min ＊2）
IPC-TM-650によります｡
（銅箔なし）
＊3）
トリプレートストリップライン共振器法によります｡
測定項目により、t0.8mmの値を記載しております。
15
1×10 ∼1×10
0.3∼0.5
●プリプレグ
ガラスクロス
品番
タイプ名
0.04
0.06
一般
0.1
0.15
0.04
0.06
0.1
GEA-679F
（R）
（FZPE）
（FUOE）
（FROE）
（FSKE）
（FEGE）
（FRZPE）
（FRROE）
（FRSKE）
IPC
スタイル
織密度
（たて×よこ）
樹脂分
（％）
1037
1080
1078
2116
1504
1037
1078
2116
69×72
60×48
53×53
60×58
60×50
69×72
53×53
60×58
73±2
68±2
68±2
58±2
51±2
73±2
68±2
58±2
プリプレグ特性
揮発分
硬化時間
（％）
（秒）
120±25
成形厚さ＊1
（mm）
1.0以下
115±25
0.75以下
120±25
1.0以下
115±25
0.75以下
0.049
0.081
0.081
0.130
0.154
0.049
0.081
0.130
注）
一般特性試験は、JIS C 6521
（成形厚さは除く）
によります。
＊1）
成形厚さは樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。
この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
●曲げ弾性率
●バーコール硬度
35
80
MCL-E-679F（R）
タイプ
30
70
20
バーコール硬度
曲げ弾性率
25
一般FR-4
15
（GPa）
10
0
0
50
100
150
50
40
MCL-E-679（W）
タイプ
30
一般FR-4
20
MCL-E-679（W）
タイプ
5
MCL-E-679F（R）
タイプ
60
10
0
200
0
50
100
150
200
250
温度
（℃）
温度
（℃）
●たわみ量
●85℃85％RH処理による吸水率
20
1.0
（t0.4mm）
18
16
0.8
MCL-E-679（W）
タイプ
一般FR-4
12
吸水率
たわみ量
14
10
（％）0.4
（mm）8
6
4
MCL-E-679（W）
タイプ
0.6
MCL-E-679F（R）
タイプ
MCL-E-679F（R）
タイプ
0.2
2
0
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0.35
0.4
0.45
0
0
50
100
150
200
処理時間
（hr）
板厚
（mm）
〈測定方法〉
基材
荷重
（20g）
たわみ量
スパン
（100mm）
試験片サイズ
220mm×10mm
（基材方向）
19

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