高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ

＜High Tg/低熱膨張タイプ（xyz方向）＞
多層基板材料
コア材
高耐熱高信頼性ガラスエポキシマルチ（両面銅張）
R-1755D
プリプレグ　R-1650D
FR-4.0
ガラス布基材エポキシ樹脂多層基板材料
■特長
■用途
●耐熱性に優れ、鉛フリーはんだ実装に適しています。
ガラス転移温度（Tg）163℃（DSC）、熱分解温度（Td）
345℃
●厳しい使用環境下において高い絶縁信頼性、スルーホール
接続信頼性を確保できます。
●厳しい環境下における高い実装信頼性（はんだ接続信頼性）
を確保できます。
●ドリル加工性、金型加工性に優れています。
●車載 ECU など
■定格
定尺寸法
（タテ×ヨコ）
＋3
1,020＋3
−0×1,020 −0 mm
＋3
1,220＋3
−0×1,020 −0 mm
銅箔厚さ
0.012mm（12μm）
0.018mm（18μm）
0.035mm（35μm）
0.070mm（70μm）
公称厚さ
0.1mm
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
0.6mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.6mm
厚さ許容差
0.8mm未満は
銅箔厚さを除きます。
0.8mm以上は
銅箔厚さを含みます。
±0.03mm
±0.04mm
±0.05mm
±0.06mm
±0.07mm
±0.08mm
±0.09mm
±0.11mm
±0.11mm
±0.13mm
注）
公称厚さの中間に位置する厚さ許容差は、より厚い方の厚さを許容差とします。
注）
詳細寸法につきましては、別途ご相談ください。
■性能表
●高多層用銅張積層板
試験項目
体積抵抗率
単位
MΩ・m
表面抵抗
MΩ
絶縁抵抗
MΩ
比誘電率（1MHz）
-
比誘電率（1GHz）
-
誘電正接（1MHz）
-
誘電正接（1GHz）
はんだ耐熱性（260℃）
秒
引き剥がし強さ
銅箔：0.012mm（12μm）
銅箔：0.018mm（18μm）
N/mm
銅箔：0.035mm（35μm）
銅箔：0.070mm（70μm）
耐熱性
曲げ強度（ヨコ方向）
吸水率
耐燃性（UL法）
耐アルカリ性
N/mm2
％
-
処理条件
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-24/23/50
C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
C-24/23/50
A　A
S4
A
S4
A
S4
A
S4
A
A
E-24/50+D-24/23
AおよびE-168/70
浸漬
（3分）
R-1755D
実測値
5×107
1×107
5×108
1×108
1×108
1×107
4.9
4.9
4.4
0.016
0.017
0.016
120以上
0.9
0.9
1.2
1.2
1.3
1.3
1.7
1.7
260℃60分ふくれなし
440
0.06
94V-0
異常なし
注）
試験片の厚さは1.6mmです。
注）
上記試験はJIS C6481に準じます。ただし、耐燃性はUL94に、比誘電率、誘電正接の1GHzはIPC TM650 2.5.5.9によります。
（試験方法につきまして、130ページをご参照ください。）
注）
処理条件につきましては、130ページをご参照ください。
46
多層基板材料
R-1755D
●プリプレグ（標準値）
R-1650D
公称厚さ
0.20mm
0.15mm
0.10mm
0.06mm
53±3％
51±3％
56±3％
68±5％
245 ± 50秒
235 ± 50秒
235 ± 50秒
230 ± 50秒
1.5％以下
1.5％以下
1.5％以下
1.5％以下
樹脂分（Resin content)
硬化時間（Gel time)
※
揮発分（Volatile content）
※170℃で測定した場合。
■特性グラフ（参考値）
■熱膨張量（厚さ方向、板厚1.6mm）
■重量保持率（加熱速度10℃/min窒素雰囲気中）
0.06
100
90
重量保持率
︵％︶
熱膨張量︵︶
mm
0.05
0.04
0.03
0.02
80
70
60
0.01
0 20
50
100
200
300
100
200
温度(℃)
■動的粘弾性
3
10
10
2
1
10
1
500
(
)
(tanδ)
0.1
10
0
0.01
10
-1
10
-2
50
100
150
200
250
300
曲げ強度︵Ｎ／︶
10
損失正接
100
0
400
■曲げ強度（板厚1.6mm）
Ｅ´
GPa
300
温度(℃)
mm2
400
300
200
100
0
50
温度(℃)
100
150
200
250
300
温度（℃）
■銅箔引きはがし強さ（銅箔厚さ0.018mm）
■寸法変化挙動
※試験方法は133ページをご参照ください。
0.1
2.0
寸法変化率︵％
︶
接着強度︵／︶
N
1.5
1.0
mm
ヨコ方向
タテ方向
-0.1
-0.2
0.5
0
50
100
150
温度 (℃)
47
0
200
250
-0.3
常態
エッチング後
二次成型後
■プリプレグ特性の経時変化（参考値）
※保管条件：すべて20℃50％RH
※試験方法は134ページをご参照ください。
■樹脂流れ性
35
樹脂流れ性
︵％︶
30
25
0
30
60
90
処理日数(日)
■硬化時間（硬化温度　170±1.5℃）
400
硬化時間
︵秒︶
300
200
100
0
30
60
90
処理日数(日)
■揮発分
揮発分
︵％︶
2.0
1.0
0
30
60
90
処理日数(日)
48
多層基板材料
R-1755D

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