MCL-E-679(W)タイプ (PDF形式、509kバイト)

高Ｔｇエポキシ多層材料
MCL-E-679（W）タイプ
GEA-679N〈プリプレグ〉
ガラス布基材高Tgエポキシ樹脂多層材料（FR-4）
■特長
■用途
●高Ｔｇ(173℃以上:ＴＭＡ法)でスルーホール信頼性が高い材料です。
●半導体パッケージ
（BGA，
CSP，
MCM）
●耐電食性に優れています。
●大型コンピューター ●電話交換機
●熱分解温度が高く､高温での安定性に優れています。
(熱分解温度:340℃以上)
●携帯電話 ●半導体検査装置、バーンインボード
●自動車用電子機器
●吸水率が低く､絶縁劣化が少ない材料です。
■一般仕様
品番
タイプ名
MCL-E-679
（W）
定尺寸法
（たて×よこ）
＋10
1020 ＋10
−0 ×1020 −0 mm
＋10
1220 ＋10
−0 ×1020 −0 mm
標準銅箔厚さ
呼び名
（呼称）
0.06
0.1
0.15
0.2
0.3
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
12μm
18μm
35μm
70μm
厚さおよび許容差
0.07±0.02mm
0.10±0.03mm
0.15±0.03mm
0.20±0.04mm
0.30±0.05mm
0.40±0.07mm
0.60±0.07mm
0.80±0.09mm
1.00±0.10mm
1.20±0.12mm
1.60±0.15mm
注1）
厚さの中間に位置する厚さ許容差は、
より厚い方の厚さ許容差とします。
注2）
厚さ0.8mm未満は絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8mm以上は全体厚さ
（銅箔厚さ含む）
を示します｡
■一般特性
●多層用銅張積層板
（t0.8mm）
処理条件
試験項目
TMA
ガラス転移温度 Tg
DMA
X
熱膨張係数
Y
＊1
Z
はんだ耐熱性
（260℃）
T-260＊2
T-288＊2
熱分解温度
（5％重量減少）
銅箔引きはがし強さ
18μm
35μm
表面粗さ
（Ra）
曲げ弾性率（たて方向）
比誘電率
誘電正接
1GHz＊3
1MHz
1GHz＊3
℃
ppm/℃
205∼215
14∼17
50∼60
200∼300
（＞Tg）
A
秒
TMA
分
TGA
173∼183
12∼15
（30∼120℃）
（＜Tg）
実測値
℃
A
kN/m
A
μm
A
GPa
C-96/20/65
−
C-96/20/65
−
300以上
60以上
30以上
340∼360
1.2∼1.4
1.5∼1.7
5∼13
24∼26
4.7∼4.8
4.2∼4.3
0.013∼0.015
0.021∼0.022
体積抵抗率
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω･cm
1×1015∼1×1016
表面抵抗
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω
1×1013∼1×1015
絶縁抵抗
36
1MHz
単位
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
吸水率
E-24/50+D-24/23
耐燃性
（UL-94）
A
耐電食性
85℃/85％RH，
DC100V印加
Ω
％
1×1014∼1×1016
1×1013∼1×1015
0.05∼0.07
−
Ｖ−0
時間
2000以上
注）
一般特性試験は、JIS C 6481によります。
＊1）
昇温速度：10℃/min ＊2）
IPC-TM-650によります｡
（銅箔なし）
＊3）
トリプレートストリップライン共振器法によります｡
測定項目により、t0.8mmの値を記載しております。
●プリプレグ
ガラスクロス
品番
タイプ名
IPC
スタイル
0.03 （WOPE）
（WULE）
0.06
（WUME）
（WSGE）
（WCGE）
0.1
（WCJE）
0.15 （WQEE）
GEA-679N
106
織密度
（たて×よこ）
樹脂分
（％）
56×56
68±2
62±2
65±2
1080
60×48
2116
60×58
2117
66×55
1501
46×45
プリプレグ特性
硬化時間
（秒）
揮発分
（％）
1.0以下
樹脂流れ
（％）
成形厚さ＊1
（mm）
−
145±25
0.75以下
52±2
35±5
42±5
33±5
56±2
48±2
0.050
0.078
0.086
0.126
0.131
0.146
0.174
注）
一般特性試験は、JIS C 6521
（成形厚さを除く）
によります。
＊1）
成形厚さは樹脂流れを0％と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。
この値はプレス条件や内層パターンにより変わります。
●バーコール硬度
●熱衝撃試験（MIL-STD-202 Method107E）
100
70
60
80
バーコール硬度
不良発生率
60
40
（％）
1000
2000
一般FR-4
30
0
3000
0
50
サイクル数
100
150
200
250
温度
（℃）
●吸水率
2.0
GPY
10
MCL-E-679（W）
タイプ
GPY
0
40
20
一般FR-4
20
0
MCL-E-679（W）
タイプ
50
●耐電食性（85℃85％RH，
DC50V印加）
（t0.8mm）
PCT処理条件：121℃ 0.22MPa
14
10
（t0.5mm）
壁間：0.3mm
12
吸水率
絶縁抵抗値
1.5
10
一般FR-4
GPY
1.0
（％）
タイプ
MCL-E-679（W）
（Ω）
10
10
8
10
6
10
4
10
0.5
10
0.0
0
50
100
150
PCT処理時間
（hr）
200
250
2
0
500
1000
1500
2000
処理時間
（hr）
37

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