FR-4/厚銅シールド板 2ページ (PDF形式、565kバイト)

FR-4
CEL-614G/EA-471/EG-8（FR-4）
ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板／プリプレグ／シールド板
■特長
■用途〈高信頼性配線板〉
●スルーホール信頼性に優れています。
●寸法安定性に優れています。
●そり、ねじれが小さく表面実装に適しています。
●車載用各種制御機器
●熱間曲げ強さ
●寸法変化（試料寸法 : 510mm×340mm、測定スパン : 450mm×287mm）
板厚 : 1.6mm
CEL-614G
たて方向
CEL-614G
（たて方向）
750
寸法変化率
曲げ強さ
500
（N/mm2）
250
CEL-614G
（よこ方向）
0.02
0
−0.02
−0.04
CEL-614G
よこ方向
（％） −0.06
−0.08
0
20
50
100
はんだ
穴開け後スルーホールエッチング後ソルダーレジスト
めっき後
印刷乾燥機レベラー後
80℃ 30分 235℃ 5秒
＋130℃ 30分
150
測定温度
（℃）
（×104）
曲げ弾性率
CEL-614G
（たて方向）
●絶縁抵抗（処理条件 : 0.2MPa,121℃）
2.0
1.5
0
CEL-614G
（よこ方向）
20
50
100
測定温度
（℃）
150
絶縁抵抗
（N/mm2）
2.5
1016
CEL-614G
1014
（Ω） 1012
0
2
4
処理時間
（h）
6
109
シールド板
厚銅シールド板／多層材料
■特長
■用途
●大電流の通電が可能で基板の温度上昇を抑えることができます。
●バスバー基板に比べて、構造を簡素化できます。
●汎用FR-4以外にも、高耐熱（EM-323）、高熱伝導材料（ハイサーマル
シリーズ）
との組み合わせにより高機能化が可能です。
●車載用基板
●産業機器用基板
●対応銅箔厚みと設計ルール
●量産品層構成事例
最小板厚
（生産実績）
内層銅箔
（μm）
最小L/S 片側座残り
（μm）（mm）
70
150/150
0.15
105
250/250
0.20
175
500/500
0.30
層数
＊2
仕上り
（mm）
（外層35μm）
4
0.75
6
1.50
4
1.10
6＊1
1.80
4
1.70
外層銅箔：175μm
コア厚み
（mm）
接着層：0.1mm×4枚
コア：0.2mm‐175／175
仕上り板厚実績：1.90mm∼2.10mm
0.2
●内層コアラインナップ
内層銅箔
（μm）
コア厚み＊3
（mm）
70
0.2、0.4、0.6、0.8
105
＊1）
試作対応中
＊2）
内層パターン、外層箔厚みにより変化します。
175
0.2、0.5
＊3）
絶縁層厚み
●銅コア基板提案
●通電電流と上昇温度
銅コア部
0.2mmｔ
温測点
回路幅×長さ
＝6×100mm
100
上昇温度
（℃）
35μm
80
70μm
60
105μm
40
175μm
20
0
0
10
20
30
電流値（Ａ）
110
外層銅箔
40
50
・エッチングによる圧延銅の回路加工が可能です。
（金属異物混入がありません）
・打抜き加工の製造と比較し小ロット対応が可能です。
絶縁層

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