コンデンサ事業プリント回路事業

新技術ご紹介
２０１４年３月２６日
エルナー株式会社
車載向け新規セグメントへの参入
この度エルナー（株）は、2014 年 3 月 25 日付取締役会で中期計画が承認され、発表いたしました。当
社は今後更に市場の拡大が期待できる環境・エネルギー市場、車載市場に重点を置いて拡販及び新製品開
発を進めており、新製品の開発により新たなセグメントに参入いたします。
■コンデンサ事業
導入の拡大が進んでいるアイドリングストップ車、重機、エレベーター等の回生電源用途、
スマートグリッドにおける通信網の緊急バックアップ電源等の新規市場に参入するべく、
大容量低抵抗の大形電気二重層コンデンサの開発を進めております。
＜開発品の概要＞
シリーズ名：大形低抵抗品ＤＷシリーズ
仕様：最大使用電圧 2.7Ｖ容量 3000Ｆ
（最大サイズにて）
生産時期：2015 年拡販開始
2016 年本格量産化販売開始
(大形低抵抗 DW シリーズ写真)
特徴：車載用途に求められる低温においても内部抵抗を低く抑えるべく、低抵抗の材料の選択及び集電
効率の良いアキシャル構造を新たに採用し、広い温度範囲で大電流の充放電が可能となります。
■プリント回路事業
車載市場において衝突防止用ミリ波レーダや ITS 通信用機器などの新規市場に参入するべく、
高周波対応基材と一般 FR-4 基材や高 Tg FR-4 基材を組み合わせた複合構造から成る、高周波ハイブリッ
ト配線版の開発を進めております。
＜開発品の概要＞
仕様：低 Df/Dk 基材＋FR-4 基材 or 高 Tg FR-4 基材
用途：ミリ波レーダ・ITS 通信機器等
生産時期：2016 年初期量産
2017 年本格量産販売開始
(高周波ハイブリット基板コンセプト図)
特徴：高周波ハイブリット基板では、高周波特性の必要な部分のみに高周波対応基材を使用することに
より、コストダウンが図れます。又、特性の異なる基板同士の一体化により、接続コネクタの削減、
基板の小型化も可能になります。
この他、コンデンサ事業においては大容量高耐振動の面実装アルミニウム電解コンデンサ、プリン
ト回路事業に於いては高放熱（大電流用）の厚銅基板の開発などに取り組んでおります。
当社は環境保全に配慮し、安心・安全・高性能な製品を提供いたします。

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