モジュール基板

モジュール基板
Micro Electronics / Module Substrate
特長
Features
●狭ピッチ配線、小径ビア及び様々な表面処理に対応
●汎用FR-4から高Tgまで幅広い材料に対応
構造例
●薄型MCM・CSP基板
（2層：0.13mm、4層：0.18mm、6層：0.28mm）
Stack-up
2層基板
設計ルール
4層基板
6層基板
Design Rule
項目
Parameter
パターン幅 / スペース Line Width / Spacing
レーザー Laser Via
層間厚み Dielectric Thickness
導体厚み Conductor Thickness
ドリル径 Via Diameter
ランド径 Pad Diameter
ビアピッチ Via Pitch
ビルドアップ層 HDI Layer
コア層 Core Layer
位置精度 Resistration
開口径 / 公差 Opening Diameter / Tolerance
膜厚（銅上）SR Thikckness（on Cu）
ソルダーマスク Solder Mask
外形公差 Out Line Tolerance
2015年
2016年
40 / 40um
60um
100um
175um
25um
30um
15um
±20um
80±15um
15±10um
±75um
35 / 35um
50um
90um
150um
20um
25um
（コアレス）
12um
±15um
70±10um
10±5um
±50um
MDiM® 薄型リジッド基板（開発中） Thinner Rigid PWB
●極薄カメラモジュール用途
●ウエアラブル端末用屈曲用途
●4層0.135mm（SR間）
●多層フレキシブル基板の代替
4層基板
【MIT試験条件】
●荷重：500g
●屈曲角度：135℃
600
500
400
300
200
100
0
●折り曲げ部半径：R2
●折り曲げ速度：175回/分
耐折性評価
（サイクル）
通常品
開発品

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