LCP モジュール基板 ーウェアラブル、小型医療機器に適したモジュール基板ー PALAPの特長 P A L A P：P a t t e r ne d P r e pr e g L a y - U p P ro c es s（ 一 括 積 層 工 法 ） 熱可塑のLCP（液晶ポリマー）で実現した一括多層基板です。 狭 い 隙 間 に 入り込 む 極 薄の多層 基板 省 実 装スペース 極小 部品（Re 、Co）が内蔵可能 コネクタレス 設 計自由度の高いリジッドフレキが 可 能 筐 体との配 線 一 体化 柔 軟性 があり、折りたたみが容易 高周波特性 基材に低 誘電 率（ε=3.0）のL CPを使用 安 全 性 ガラス繊維を含まず、ダストフリーの材料 PALAPで実現可能なソリューション リジッドフレキ 極薄、極小部品内蔵 ● 接着層が不要なため、 極薄化が可能 ■10層基板：0.35mm ●コネクタレスで配線 ● 実装と配線機能の一体化 部品内蔵 リジッドフレキ 世界最薄 レベル ■6層基板：0.21mm ● 多層化、 LCPモジュール基板 0402チップ内蔵 高周波特性 生体親和性 折り曲げ性 ● 低弾性率のため、 柔軟性に優れる ● 低誘電率：ε＝3.0、 tanδ=0.002 ● 180度曲げ （折りたたみ） が可能 （2∼6層） 折りたたみ構造 （PIタイプ） 部品内蔵も可能 （LCP） ● ガラスレス ダストフリー
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