高密度多層プリント配線板 High Density Multi Layer PWB ■特 長 Features 当社量産工場のネットワークを活かし、国内外の最適な工場にて量産対応 Mass Production at Japan and Overseas Factories 低損失材料をはじめとした、高速信号に対応した材料のご提案をいたします High Speed Materials Lineup and Structural Proposal ■用 途 Application 通信基地局 ストレージ機器 Telecom Basestation ■基本構造 Storage Devices 制御機器 Control Devices ■基本デザインルール Basic Construction 層数 Max Layer Count ∼20層 ∼20 Layer 総板厚 Board Thickness ∼2.4mm ビルドアップ層 LVH Layer 20L Drill : 0.20mm Thickness : 1.6mm L/S 75/75μm 外層 Outer Layer 100/100μm 最小Drill径 Min Drill Diameter φ0.2mm 銅箔厚 Cu Foil Thickness ∼105μm 表面処理 Surface Finish その他 Other Feature Megtron4S 評価項目 2段スタック 2 Stack 内層 Inner Layer 材料 Material Megtron4S 2+10+2 Thickness : 2.4 mm Basic Design Rule 試験条件 FR4, HFFR4, Low Loss Material, Hybrid OSP、 ENIG、Imm Tin 銅インレイ （計画）Cu Inlay（Plan） 試験結果 1） はんだ耐熱性 260℃（20秒）、 フロート法 OK（20サイクルまで異常なし） 2） ホットオイル 260℃（10秒） ⇔20℃（20秒）1サイクル OK（100サイクルまで異常なし） 3）冷熱サイクル -65℃（30分） ⇔125℃（30分）1サイクル OK （1,000サイクル完了、 異常なし） 4） リフロー耐熱性 250℃（10∼13秒） ピークリフロー OK（10サイクルまで異常なし） 5）絶縁性試験 85℃/85％RH/DC20V OK（1000時間完了、 異常なし） 6） レーザビア引抜 レーザビア単独ランドにピンを半田付けし、垂直方向に引抜く。 OK（ビア底密着OK）
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