フレキシブル基板 Micro Electronics / FPC ＆ Flex-Rigid PWB フレックスリジッド基板 ■特 長 Flex-Rigid PWB Features フレックス基板とＭ-VIAビルドアップ技術を融合した高密度フレックスリジッド基板 HDI Rigid Flex-Rigid PWB with high reliability. ●薄板対応構造 ： 4層〔1＋2＋1構造〕0.25㎜t ⇒ 【開発中】4層 0.20㎜t Thin Stack-up ： 4 layer〔 1+2+1〕Thickness 0.25㎜ ⇒ 【R＆D】4 Layer 0.20㎜ ●高信頼性構造 ： 冷熱衝撃耐性 3,000cycクリア、吸湿リフロー耐性向上 High Reliability ： Thermal Cycle 3,000 cycle and Better Moisture/Reflow Sensitivity ■構造例 Stack-up 薄板対応構造 ： 4層〔1+2+1構造〕 Thin Stack-up : 4 Layer [1+2+1 Stack-up] Rigid Flex ■設計ルール Rigid Design Rule 項目 Parameter パターン幅/スペース Line Width / Spacing 貫通スルーホール Plated Through Hole 非貫通スルーホール IVH レーザービア Laser Via 最小基板厚み Min PWB Thickness 片面FPC 両面FPC Stack-up 薄板構造 高信頼性構造 75 / 75μm 75 / 75μm 50 / 50μm 200μm 450μm 500μm 200μm 450μm 500μm 100μm 250μm 250μm 400μm 100 / 100μm 100 / 100μm 100 / 100μm 300μm 550μm 600μm 250μm 500μm 550μm 125μm 300μm 350μm 500μm Thin ビルドアップ層 HDI Layer リジッドコア内層 Rigid core inner layer フレキ層 Flexible layer ドリル径 Min drill diameter 外層 Outer Layer ランド径 Land diameter 内層 Inner Layer ドリル径 Min drill diameter 外層 Outer Layer ランド径 Land diameter 内層 Inner Layer ビア径 LVH diameter ランド径 Pad diameter 4層 4 layer 6層 6 layer フレキシブル基板 ■構 造 高信頼性構造 ： 8層〔2+4+2構造〕 High Reliability : 8 Layer [2+4+2 Stack-up] High reliability FPC ■設計ルール Design Rule 項目 Parameter パターン幅 / スペース Line Width / Spacing パターン間隔 Spacing ドリル径 Drill Diameter 貫通スルーホール ランド Pad Diameter Plated Through Hole 穴壁間隔 Hole to Hole Spacing カーバーレイ-パターン間隔 Coverlay opening to Line Spacing 材料 Material ベースフィルム Base Film 最大 / 最小厚み Thickness（Max/Min） 標準仕様 ファイン仕様 100μm 100μm 200μm 500μm 400μm 250μm 75μm 75μm 100μm 200μm 200μm 150μm Standard Spec Min Spec PI / PET 38 / 12.5μm
© Copyright 2024 ExpyDoc
