メイコー 様
17_A1_モジュール基板（ネプコンジャパン2016）
A 1 （ W 5 9 4 × H8 4 1 ）
2016.1.8
モジュール基板
Micro Electronics / Module Substrate
特長
Features
●更なる実装高密度化に向けた 狭ピッチ , 小径ビア 及び 様々な表面処理に対応可能
●様々なご要求仕様・特性に応えるべく、汎用FR-4（HF）から高Tg、低CTE材、低誘電材 まで幅広い材料に
対応可能
●特殊仕様…端面スルーホール、キャビティ構造等にも対応可能 ※応相談
薄型モジュール基板（ビルドアップ構造）層数・板厚
層数
Max板厚（mm）
3層
0.115
4層
0.140
5層
0.170
6層
0.195
7層
0.225
8層
0.250
Thin Module Substrate（Build-Up Type）Layer Count ＆ Thickness
薄型基板 断面写真…6層 0.20㎜t
ワイヤーボンディングパッド…140umピッチ
デザインスペック ロードマップ
項目
2015年
Design Specifications Roadmap
2016年
2017年
上期
下期
上期
下期
0.25
0.195
0.185
←
←
40/40
35/35
30/30
25/25
←
LVH Pitch（μm）
150
130
←
120
←
LVH径（μm）
φ50
φ40
←
φ30
←
Land径（μm）
φ90
φ80
←
φ70
←
受けLand径（μm）
φ110
φ100
←
φ90
←
表裏パターンズレ公差
±75
±50
←
←
←
W/Bパッド ピッチ
140
135
←
130
←
W/Bパッド Top幅
≧75
←
←
←
←
SR工法
印刷法
←
DFSR
←
←
SR厚み
15
←
10
←
←
±20
±15
←
±12.5
←
板厚Max値（mm）
※6層Anylayer前提
L/S（μm）
Pt-SR整合精度（μm）

M-VIA Embedded® 部品内蔵基板

モジュール基板