スマホ・ウェアラブル用プリント配線板

メイコー様
14_A1_スマホ_ウェアラブル（ネプコンジャパン2016 ）
A 1 （ W 5 9 4 × H8 4 1 ）
2016.1.8
スマホ・ウェアラブル用プリント配線板
Smartphone ＆ Wearable PWB
メイコーは最先端のスマートフォンやウェアラブルの進化を実現する
プリント基板の小型化、高機能化、高密度化、薄型化技術を提案します。
スマートフォン・ウェアラブルに求められるプリント配線板技術
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M-VIA Embedded®
部品内蔵基板
M-VIA Flex®
クラウドサーバー
基地局
フレックスリジッド基板
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高密度多層基板
フレキシブル基板
カメラモジュール
FPC
メインボード
Camera module
フレキシブルリジッド基板
Mainboard
Flex-Rigid
CVL-PI
AD Ｐ
Ｉ
Cu
基板断面（貫通ＴＨ部）
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M-VIA Any
M-VIA
メインボード
モジュール
基地局
サーバ
従来技術
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ビルドアップ基板
Line-up
フレキシブル基板
MDiM®
薄型リジッド基板
生産拠点
神奈川山形石巻広州武漢ベトナムタンロン
M-VIA AnyTM エニーレイヤー基板 AnyLayer PWB
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M-VIA ビルドアップ基板 HDI PWB
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M-VIA AnyTM 薄型エニーレイヤー基板 AnyLayer PWB
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MDiM®フレキシブル基板 FPC
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MDiM®多層フレキシブル基板 Multi-Layer FPC
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高密度多層プリント基板
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M-VIA Embedded®部品内蔵基板 Embedded Devices PWB
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M-VIA Flex®フレックスリジッド基板 Flex-Rigid PWB
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フレキシブル基板 FPC
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フレックスリジッド基板 Flex-Rigid PWB
● 生産可能 ▲ 計画
MDiM®
PWB Roadmap
商品
Application
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エニーレイヤープリント基板
開発ロードマップ
適用
TM
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2016年
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量産
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量産
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2015年
2017年
試作
量産
小ロット
量産
R＆D
試作
量産
試作
小ロット
量産
量産
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小ロット
量産
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量産
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量産

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