M-VIA/M-VIA Any™ビルドアップ基板

メイコー様
15_A1_MVIA_MVIAAny（ネプコンジャパン2016 ）
A 1 （ W 5 9 4 × H8 4 1 ）
2016.1.12
M-VIA / M-VIA Any ビルドアップ基板
TM
HDI PWB（Staggered ＆ Stacked Via）/ AnyLayer PWB
M-VIA Any エニーレイヤー基板
TM
■開発ロードマップ
Development Roadmap
項目 Parameter
エニーレイヤー層構成 Full Stacked Stackup
CSPピッチ CSP Pad Pitch
搭載部品 SMT
チップサイズ Chip Size
パターン幅/スペース Line Width/Spacing
ビア径 Via Diameter
レーザービア
ビアランド径 Pad Diameter
ソルダーマスク整合精度 SM Registration
ビルドアップ層 HDI Layer
Dielectric
層間厚み
コア層 Core Layer
10層基板厚み 10Layer PWB Thickness
Tg（TMA）
基材 Material
比誘電率 Dk
2015年
12Layer
0.35mm / 0.4mm
0201 / 01005
40μm/40μm
100μm
200μm
±25μm
40μm
60μm
620μm
150℃
4.2
2016年
14Layer
0.35mm / 0.4mm
0201 / 01005
40μm/40μm
85μm
180μm
±25μm
35μm
50μm
570μm
165℃
3.5
2017年
14Layer
0.3mm / 0.35mm
0201 / 01005
35μm/35μm
75μm
150μm
±20μm
30μm
40μm
520μm
165℃
3.5
14層AnyLayer基板
L/S＝30/30μm（MSAP）
L/S＝40/40μm
■低誘電材エニーレイヤー構造
Volume Production by Using Low Dk Material
スマートフォン内層ストリップライン構造(50Ω)
■CSP部デザイン
内層ストリップライン測定データ
Smartphone SL Structure（50ohm）
SL Impedance Measurement
低誘電構造
低誘電材料
Low Dk Structure
Low Dk Material
40μm Impedance Line
Wiring Layer : 10 Lay ⇒ 8 Lay
φ180
50 40 40
50
40
30
スキップ層削減
配線層数：10層⇒8層に低減
50 50
45
40μmインピーダンスライン
Skip Layer Reduction
φ200
55
Zo（Ω）
Normal Dk Structure
400μm
350μm
60
従来構造
CSP Design
2013年6月量産開始
40
50
60
Line Width（um）
70
Volume Production in Aug 2013
メインボード薄型化：0.72mm⇒0.59mm
Main Board Thickness：0.72mm ⇒ 0.59mm
M-VIA ビルドアップ基板
■特長
■構造
Features
●スタガードビア及びスタックビアによるビルドアップ基板
●貫通スルーホール、非貫通スルーホール、
レーザービアの自由な組み合わせが可能
■デザインルール
スタガードビア
Design Rule
項目
Parameter
ビルドアップ層 HDI Layer
Line Width / Spacing
コア層 Core Layer
ドリル径 Drill Diameter
貫通スルーホール
外層 Outer Layer
ランド径
Plated Through Hole
Pad Diameter
内層 Inner Layer
ドリル径 Drill Diameter
非貫通スルーホール
外層 Outer Layer
ランド径
IVH
Pad Diameter
内層 Inner Layer
ビア径 Via Diameter
レーザービア
Laser Via
ビアランド径 Pad Diameter
ビルドアップ層 HDI Layer
層間厚み
Dielectric Thickness
コア層 Core Layer
パターン幅 / スペース
Stack-up
標準仕様
ファイン仕様
サブストレート
2＋4＋2スタック構造
75μm / 75μm
75μm / 75μm
250μm
500μm
500μm
250μm
500μm
500μm
100μm
250μm
50μm
60μm
50μm / 50μm
50μm / 50μm
200μm
400μm
400μm
200μm
400μm
400μm
100μm
220μm
40μm
50μm
30μm / 30μm
40μm / 40μm
150μm
350μm
400μm
150μm
300μm
300μm
50μm
110μm
25μm
40μm
4＋4＋4スタック構造
Standard Spec
Min Spec
Substrate

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