メイコー 様 15_A1_MVIA_MVIAAny(ネプコンジャパン2016 ) A 1 ( W 5 9 4 × H8 4 1 ) 2016.1.12 M-VIA / M-VIA Any ビルドアップ基板 TM HDI PWB(Staggered & Stacked Via)/ AnyLayer PWB M-VIA Any エニーレイヤー基板 TM ■開発ロードマップ Development Roadmap 項目 Parameter エニーレイヤー層構成 Full Stacked Stackup CSPピッチ CSP Pad Pitch 搭載部品 SMT チップサイズ Chip Size パターン幅/スペース Line Width/Spacing ビア径 Via Diameter レーザービア ビアランド径 Pad Diameter ソルダーマスク整合精度 SM Registration ビルドアップ層 HDI Layer Dielectric 層間厚み コア層 Core Layer 10層基板厚み 10Layer PWB Thickness Tg(TMA) 基材 Material 比誘電率 Dk 2015年 12Layer 0.35mm / 0.4mm 0201 / 01005 40μm/40μm 100μm 200μm ±25μm 40μm 60μm 620μm 150℃ 4.2 2016年 14Layer 0.35mm / 0.4mm 0201 / 01005 40μm/40μm 85μm 180μm ±25μm 35μm 50μm 570μm 165℃ 3.5 2017年 14Layer 0.3mm / 0.35mm 0201 / 01005 35μm/35μm 75μm 150μm ±20μm 30μm 40μm 520μm 165℃ 3.5 14層AnyLayer基板 L/S=30/30μm(MSAP) L/S=40/40μm ■低誘電材エニーレイヤー構造 Volume Production by Using Low Dk Material スマートフォン 内層ストリップライン構造(50Ω) ■CSP部デザイン 内層ストリップライン測定データ Smartphone SL Structure(50ohm) SL Impedance Measurement 低誘電構造 低誘電材料 Low Dk Structure Low Dk Material 40μm Impedance Line Wiring Layer : 10 Lay ⇒ 8 Lay φ180 50 40 40 50 40 30 スキップ層削減 配線層数:10層⇒8層に低減 50 50 45 40μmインピーダンスライン Skip Layer Reduction φ200 55 Zo(Ω) Normal Dk Structure 400μm 350μm 60 従来構造 CSP Design 2013年6月量産開始 40 50 60 Line Width(um) 70 Volume Production in Aug 2013 メインボード薄型化:0.72mm⇒0.59mm Main Board Thickness:0.72mm ⇒ 0.59mm M-VIA ビルドアップ基板 ■特 長 ■構 造 Features ●スタガードビア及びスタックビアによるビルドアップ基板 ●貫通スルーホール、非貫通スルーホール、 レーザービアの自由な組み合わせが可能 ■デザインルール スタガードビア Design Rule 項目 Parameter ビルドアップ層 HDI Layer Line Width / Spacing コア層 Core Layer ドリル径 Drill Diameter 貫通スルーホール 外層 Outer Layer ランド径 Plated Through Hole Pad Diameter 内層 Inner Layer ドリル径 Drill Diameter 非貫通スルーホール 外層 Outer Layer ランド径 IVH Pad Diameter 内層 Inner Layer ビア径 Via Diameter レーザービア Laser Via ビアランド径 Pad Diameter ビルドアップ層 HDI Layer 層間厚み Dielectric Thickness コア層 Core Layer パターン幅 / スペース Stack-up 標準仕様 ファイン仕様 サブストレート 2+4+2スタック構造 75μm / 75μm 75μm / 75μm 250μm 500μm 500μm 250μm 500μm 500μm 100μm 250μm 50μm 60μm 50μm / 50μm 50μm / 50μm 200μm 400μm 400μm 200μm 400μm 400μm 100μm 220μm 40μm 50μm 30μm / 30μm 40μm / 40μm 150μm 350μm 400μm 150μm 300μm 300μm 50μm 110μm 25μm 40μm 4+4+4スタック構造 Standard Spec Min Spec Substrate
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