Automotive / PWB Design Rule パワートレイン系（エンジンECU）走行

メイコー様
01_A1_車載用プリント配線板デザインルール（ネプコンジャパン 2 0 1 6 ） A 1 （ W 5 9 4 × H8 4 1 ）
2016.1.8
車載用プリント配線板デザインルール
Automotive / PWB Design Rule
パワートレイン系（エンジンECU） Power train
トレンド
DDR
2015年
項目
パターン幅 / スペース
一般配線
CSP
ソルダーマスク整合精度
パターン幅 / スペース
ドリル径 / ランド径
めっき厚
現行仕様
DDR3
130 / 170μm
130 / 130μm（100 / 100μm）
0.8CSP
410μm
520μm
50μm
130 / 130μm（100 / 100μm）
130 / 130μm（100 / 100μm）
130 / 130μm（100 / 100μm）
φ0.3 / φ0.6
φ0.3 / φ0.6
25μm
25μm
20μm
1.2mm
⃝
2＋n＋2 スタッガード
φ0.125 / φ0.3
148℃
40
ビルドアップ外層
コア層
ランド径
ソルダーレジスト開口径
ビルドアップ外層
ビルドアップ内層
コア層
貫通スルーホール
IVH
貫通スルーホール
IVH
レーザービア
基板厚み
（Min）
表層フィルドビア
（スリーホール混在）
層構成
ビルドアップ層
レーザービア / ランド
Tg
基材
CTE（Z）
2017年
高速化
DDR3
130 / 170μm
130 / 130μm（100 / 100μm）
0.8CSP
410μm
520μm
50μm
130 / 130μm（100 / 100μm）
130 / 130μm（100 / 100μm）
130 / 130μm（100 / 100μm）
φ0.3 / φ0.6
φ0.3 / φ0.6
25μm
25μm
20μm
1.2mm
⃝
2＋n＋2 スタッガード
φ0.10 / φ0.30
148℃
40
2020年
2025年
高密度化、高耐熱、反り抑制
DDR3
100 / 150μm
90 / 130μm
0.8CSP
410μm
520μm
50μm
100 / 100μm
100 / 100μm
100 / 100μm
φ0.3 / φ0.6
φ0.25 / φ0.55
20μm
20μm
15μm
1.0mm
⃝
2＋n＋2 スタッガード
φ0.10 / φ0.275
148℃ / 155-170℃
40 / 30-40
小型化・高機能化、DDR4高速化
DDR4
100 / 150μm
90 / 110μm
0.65CSP
440μm
550μm
50μm
100 / 100μm
100 / 100μm
75/75μm
φ0.3 / φ0.6
φ0.25 / φ0.55
20μm
15μm
15μm
1.0mm
⃝
2＋n＋2 スタック
φ0.10 / φ0.275
155-170℃
30-40
走行安全系（ABS、EPS等） Running Safety Systems
項目
パターン幅 / スペース
ドリル径 / ランド径
2015年
150 / 150μm
φ0.3 / φ0.6
≦105μm
≦70μm
1.6mm / 1.2mm
4層、6層貫通
50μm
内層
外層
銅箔厚み
基板厚み
（Max / Min）
層構成
ソルダーマスク整合精度
2017年
2020年
130 / 130μm
φ0.3 / φ0.6
≦105μm
≦70μm
1.6mm / 1.2mm
4層、6層貫通
50μm
100 / 100μm
φ0.25 / φ0.55
≦140μm
≦105μm
1.6mm / 1.2mm
4層、6層貫通
50μm
ITS系（ナビゲーション等） Intelligent Transport Systems
パターン幅 / スペース
貫通スルーホールドリル径 / ランド径
銅箔厚み
基板厚み
（Max / Min）
表層フィルドビア
（スルーホール混在）
ビルドアップ層
ソルダーマスク整合精度
厚銅基板
外層
最小L / S（mm）
内層
最小ドリル径（板厚2.4mmの場合）
ソルダーレジスト
導体上
最小線幅
基材上
表面処理
平坦度
マルチソルダー
プレスフィット
水平処理
コスト
2015年
2017年
80 / 100μm
φ0.3 / φ0.6
35μm
18μm
1.6mm
⃝
2＋n＋2 Staggered
φ0.125 / φ0.3
50μm
内層
外層
層構成
レーザービア / ランド
2020年
75 / 75μm
φ0.25 / φ0.55
12μm
12μm
1.6mm / 0.6mm
⃝
3＋n＋3 Staggered
φ0.125 / φ0.3
50μm
75 / 75μm
φ0.25 / φ0.5
12μm
9μm
1.6mm / 0.6mm
⃝
Any
φ0.1 / φ0.25
37.5μm
Heavy Cu PWB
層数
総板厚（mm）
コア層厚（mm）
絶縁層厚（mm）
表面処理
項目
−
a
b
c
d
e
f
g
両面、4層
∼2.4
0.2∼
0.4∼
0.3/0.3
0.2/0.2
0.5
0.15
0.3
両面、4層
∼2.4
0.2∼
0.4∼
0.4/0.4
0.3/0.3
0.5
0.15
0.35
両面、4層
∼2.4
0.2∼
0.4∼
0.5/0.5
0.4/0.4
0.5
0.15
0.4
e
d
銅箔厚
105（μm） 140（μm） 175（μm）
g
f
c
a
b
Surface Finish
錫めっき
○プレスフィットは錫めっき対応。
◎
◎
◎
◎
△
OSP
◎
○
△
◎
◎
HASL（Pb-free）
×
◎
○
○
○
ENIG
◎
◎
×
×
×
錫めっきTH部表面
錫めっきTH部断面

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