【E-１】最新電子デバイス製造技術～レビュー～（敬称略） 11 月 12 日(木) 14:00-16:50 セッションチェアマン：藤原健典(東レ㈱)・不破保博(ローム㈱)・岡田吉生(グローバルファウンドリーズ・ジャパン㈱・山本浩之(マイクロンジャパン㈱) ◆なぜ、シリコンウェーハ製造で日本が強いのか？グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社技術部部長泉妻宏治 [講演要旨] 半導体デバイスの基板であるシリコンウェーハ製造技術で 30 年以上も日本が強さを維持できたのは、技術的には下記 4 つであると考えている。 ①製造技術ハイテクでなく、各社独自のノウハウ、②技術の伝承、③日本市場、および④歴史と文化。 [講演者プロファイル] 1985 年東京理科大学卒業。グローバルウェーハズ・ジャパン(株)（旧、東芝セラミックス(株)）入社。 1990 年から開発研究所でシリコンウェーハ評価技術、エピタキシャル成長技術、1993 年から結晶育成 (JST_ ERATO)、1996 年から直径 300mm ウェーハ加工／洗浄／検査技術を担当し、2003 年から開発技術部で新製品開発、2013 年から技術部副部長となり、現在に至る。博士（理学）。 ◆ 日本の強みと残すべきもの！リボンディスプレイジャパン株式会社代表取締役社長須山透 [講演要旨] 何故日本製品は世界から愛されるのか？客観的に日本に目を向けると、日本人の強みは見えてくる。そこに「残すべきもの」の答えはある。 [講演者プロファイル] 1987 年 3 月広島大学理学部卒業。 1987 年 4 月松下電器産業㈱（現パナソニック㈱）入社 2014 年 5 月パナソニック㈱退職 2014 年 8 月リボンディスプレイジャパン設立 ◆やさしい電子部品講座 ― なぜスマホには 1000 個以上の部品が使われるのか？電子部品の種類と動作 ― 株式会社産業タイムズ社特別顧問加藤一 [講演要旨] ・電子部品市場・種類と動作抵抗、コンデンサ、インダクタ、モータ、半導体その他・応用電子部品とその応用・なぜスマホには 1000 個以上の電子部品が利用されるのか？・まとめ・今後の課題 [講演者プロファイル] 半導体メーカにて半導体の応用技術、マーケテイング、ICT、営業企画業務を約 40 年担当し、現在㈱産業タイムズ社特別顧問、一般社団法人日本電子デバイス産業協会企画委員会副委員長等。主として半導体（プロセス、設計、応用）、ICT、MOT、マーケテイング関連の教育講師として企業、自治体、大学、高専等で活動。 ※本講演に興味を持たれた方は、こちらの講演もご覧になっています。【E-2】最新電子デバイス製造技術～一般電子部品～【E-3】最新電子デバイス製造技術～製品の小型化を後押しする実装技術～