【技術分類】
２－３－２
【
H01Q3/00，H04B7/26@B
ＦＩ
】
【技術名称】
RF・給電回路／実装技術／モジュール等組立て
２－３－２－１
交差型装置実装
【技術内容】
BFN 用 MMIC を実装したパッケージ群と、SCC（Super-fine pitch Coaxial Connector：狭ピッチ・超
小型同軸コネクタ）アレーを装着した放射素子数分の合成基板群を接続する際、図 1 に示すように、
インタコネクタを介して互いに直交するように実装するものである。
この実装形態をとることにより、MMIC パッケージを増やすことでビーム数の増加に容易に対応で
きる拡張性を持たせることが可能となる。
【図】
図 1 交差型装置実装の概念図
出典：鈴木義規，今泉豊，荒木克彦，大平孝，石塚文則：「技術試験衛星 VIII 型搭載フェーズド
アレー給電反射鏡アンテナ用独立指向方向制御型ビーム形成装置」，図 6，電子情報通信学
会，Vol.J87-B， No.8，pp.1053-1062，2004 年 8 月
【出典／参考資料】
・鈴木義規，今泉豊，荒木克彦，大平孝，石塚文則：「技術試験衛星 VIII 型搭載フェーズドアレー給
電反射鏡アンテナ用独立指向方向制御型ビーム形成装置」
，電子情報通信学会，Vol.J87-B， No.8，
pp.1053-1062，2004 年 8 月
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