第 53 期第2四半期のご報告株主メモ事業 2 0 1 1 年 4 月 1 日∼ 2 0 1 1 年 9 月 3 0 日年度毎年4月1日から翌年3月31日まで定時株主総会毎年6月中基単準元株日定時株主総会 … 3月31日剰余金の配当 … 期末配当 3月31日中間配当 9月30日式数 100株株主名簿管理人三菱UFJ信託銀行株式会社特別口座の口座管理機関同公連告絡の方先三菱UFJ信託銀行株式会社大阪証券代行部〒541-8502　大阪市中央区伏見町三丁目６番３号 0120-094-777（通話料無料）電話ホームページ http://www.tr.mufg.jp/daikou/ 法日本経済新聞に掲載して行います。（注）1. 株主様の住所変更、買取請求、その他各種お手続きにつきましては、原則、口座を開設されている口座管理機関（証券会社等）で承ることとなっております。口座を開設されている証券会社等へお問合せ下さい。 2. 特別口座に記録された株式に関するお手続きにつきましては、上記特別口座の口座管理機関（三菱UFJ信託銀行）にお問合せ下さい。なお、三菱UFJ信託銀行全国各支店にてもお取次ぎいたします。 3. 未受領の配当金につきましては、三菱UFJ信託銀行本支店でお支払いいたします。〒660-0805 兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号 http://www.jem-net.co.jp/ 証券コード 6855 トップメッセージ Top Message グローバルな勝ち組を目指す株主の皆様には、日頃より格別のご支援を賜り、厚く御礼の一部取崩しに伴う法人税等調整額の計上により、２億１百昨今の変動が激しい経済情勢下、将来の予測は大変難しつきましては引き続き堅調に伸びると考えますが、パソコン申し上げます。万円（前年同期は四半期純利益９千１百万円）と、それぞれくなっています。しかし経営者は、いかなる状況下においてや薄型テレビ等のデジタル家電の消費減退や、円高による輸 2011年度上半期（４月～９月）の売上高は、厳しさを増す減益を余儀なくされました。もタイムリーな情報収集を行い、「スピード感のある判断」出産業への影響を受け、本格的な回復を期待する事はしばら市場環境の中で前年同期比10.8％増収となる58億６千１百この上半期の状況および今後の展望について、社長の万円を達成しました。しかし営業利益は価格競争の激化等の風間よりご説明いたします。要因により２億１千８百万円（前年同期比29.2%減）、経常利益は急激な円高傾向による為替差損の計上により１億３千９百万円（前年同期比38.7%減）、四半期純損失は退職給付制度の移行（注）による特別損失の計上および繰延税金資産社長就任から５ヶ月が経ちましたが、いまの感想を聞かせてください。り、その実現に向け歩み続けて行きます。けると考え、当初見通しの達成は難しいと判断しました。今後は、スマートフォンやタブレット型コンピュータ用に需上半期の状況についてご説明ください。要が拡大するＮＡＮＤ型フラッシュメモリー向けや、高付加価値のロジックIC向け等引き続き成長が期待される分野への売上高が増加した理由は、スマートフォンやタブレット型コ販売強化を図るとともに、一層の原価低減と経費節減によりンピュータの市場拡大によりＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの利益確保に努めてまいります。世界で生きてきました。しかしその後の、子会社であるJEM 需要が高まった事が主な理由です。これに伴い、フラッシュアメリカ社の社長としての経験、そしてこの度の当社社長メモリーの検査に用いられる、当社のアドバンストプローブへの就任を通じ、経営者として信ずるものができました。そカードの出荷量が増えました。またロジックＩＣ向けのアドバれは「会社経営とは１＋１が２のみではなく、３にも4にもでンストプローブカードの売上げも伸ばす事ができました。きる、あらゆる可能性を秘めたものである」という事です。しかし利益面については、主にメモリー分野において当経済環境の激変により国内の半導体企業においては、近私は、これからも社長としてその実現に邁進します。社のコスト削減以上に顧客の値下げ要求が厳しかった事年海外への生産移管が拡大し今後更なるグローバル化がや、1ドル70円台の円高も切実な問題となり増収減益とい進む様相を見せています。う結果となってしまいました。すでに当社はグローバルな生産体制を構築しており、ア社長として重要な事は何でしょうか。常に先を見越し、当社のあるべき姿を描き続ける事、つまりそれは半導体市場の流れをつかむ、顧客やサプライヤーと情報を 1 く厳しいと考えます。プローブカード需要もそれらの影響を受私はエンジニア出身の為、長らく１＋１＝２という理詰めの代表取締役社長風間悦男「ベストな意思決定」を実行できる信念を持つ事が大切であ世界景気の変調や円高にどのように立ち向かっていきますか。ジア各拠点など海外へ生産および販売を移管し顧客への業績予想の修正の理由をご説明ください。対応を行っています。このグローバル体制がより強固なものとなるよう、海外の生交換するなど、常に世間へ眼を向け、そこから当社のあるべき姿アメリカにおける消費支出の大きな下落、さらにはヨーロッ産拠点において一層のコストダウンを実施するとともに、現在はを追求する事であると考えています。かつ、これを具体化する為パにおける債務問題等、世界的に不透明な経済状況はしば日本の高度な最先端技術を使った部品を使用し製造する製品に、人的資源を最大限に生かせる体制を確立する、そうしたマらく続くと考えています。に対し、現地サプライヤーからの部品調達の拡大や海外拠点のネジメントにおけるリーダーシップであると考えています。半導体市場においては、スマートフォン等に向けた製品に販売力を強化すること等、これら施策の実現を考えています。 2 トップメッセージ Top Message 連結売上高連結経常利益率海外比率 170億円 10％以上 50％ □連結売上高 □連結経常利益率（単位：億円） 200 150 100 170.0 12 108.3 2013年度目標特許内容 0 2010年度 2013年度目標ポイント.2 ポイント.3 ポイント.4 次世代に向けた新製品開発の強化海外販売の強化原価低減企業価値の向上グローバル化に対応する為、各海外拠点の一層の現地化を進め、海外比率５０％を目指します。ＶＡによる原価低減を進める一方で、積極的に部品材料の内製化を推進します。リスクマネージメントの高度化、経営基盤およびコーポレートガバナンスの更なる強化をはかるとともに、「社員一人当たりの付加価値生産性の倍増」を目指し、企業価値の向上に努めます。 ※VA=Value Analysis 最適な方法で物作りを行う事で、「品質、納期、原価」を改善する手法また、国内においては、アドバンストプローブカードの原て、競争力の強化に取り組みます。価低減を強化し、MEMS技術を駆使した新製品、新技術の株主の皆様には、今後とも変わらぬご支援、ご鞭撻を賜り開発を強化してまいります。ますようお願い申し上げます。なお、株主配当につきましては、当第２四半期は１株当た株主の皆様へ、ひとことお願いします。国内においては東日本大震災の本格的復興が待たれる中、世界の経済情勢は混迷を深め、半導体市場の不透明感も増しています。しかしながら当社は、成長分野への更なる拡販や一層のコストダウン、新製品、新技術の開発を通じいかに貢献しているか」という観点から全国を８地方に分け、それぞれの地方から生まれた優れた技術を顕彰するもの当社は、半導体産業に一層の貢献をはかれるように、今後も新たな技術開発に努めます。 3 2010年度評価され、11月21日、平成23年度近畿地方発明表彰式にて、地域協会会長賞を受賞しました。です。 5.1 6 50 0 10.0 9 プローブカードの熱膨張対策に関する当社保有の基本特許が、技術的に優秀且つ実施効果が高い特許である事が地方発明表彰は、社団法人発明協会の主催により、大正10年よりはじまった顕彰です。「その発明が、地域産業に（単位：％）ポイント.1 「ＭＣシリーズ」に続く、ＭＥＭＳ型プローブカードの開発を強化します。 Topics 平成２３年度地方発明表彰受賞新中期計画（2011年度∼2013年度） ■目標トピックスり５円を実施する事といたしました。また、期末配当につきましては５円、年間で10円の配当を予定しております。注）退職給付制度の変更について当社は税制適格退職年金制度を利用し、退職金の資金を運用しておりましたが、法改正により、平成24年３月末をもって、税制適格退職年金制度が廃止される事になりました。その結果、企業年金制度の維持と経営体質の一層の強化を図る事を目的に、平成23年10月1日より確定拠出型退職年金と確定給付型退職一時金を併用する退職給付制度に移行しました。本特許は、高温下で半導体を検査するプローブカードの熱膨張対策として、シリコンウエハーと同程度の熱膨張率のセラミック基板にプローブを取り付け、このセラミック基板を、配線パターンが形成された配線基板に隙間を設けて取り付け配線基板接続機構る構造を提案するものです。特に最近の高精度のプローブカードには、不可欠な技術となっています。この構造は、当社が国内において1997年に第2632136号として特許を取得し米国、ドイツ、韓国、台湾においても認められています。セラミック基板プローブ支持具あまがさき産業フェアに出展 10月20日、21日の2日間、地域産業の振興と尼崎商工会議所100周年の記念行事として、本社が所在する兵庫県尼崎市において「あまがさき産業フェア2011」が華やかに開催されました。会場には様々な地元企業のブースが立ち並び、野外会場では物産展も開かれる等、盛大なものとなりました。当社はプローブカードの実物を展示し、当社の技術や製品を様々な方にアピールする事ができました。 3 4 事業紹介：プローブカード Business Introduction スマートフォン、自動車…。プローブカードが支える様々な製品カーナビ等、多くのエレクトロニクス技術が活かされており、当社グループが手掛けるプローブカードは、皆さまの生活を彩る様々な製品に搭載されている半導体の製造に不可沢山のマイクロコンピュータと呼ばれる半導体が搭載され欠なものです。今回の特集では、プローブカードがどのような場所で使われているのか身近な製品から遡ってみます。スマートフォンスマートフォンは、通話、メール、カメラ機能等に留まらず、「アプリ」と呼ばれるソフトウエアを追加することにより、使うる成長が予想されています。メモリーICは測定時間が長いため、同時に沢山の半導体それらの膨大なデータを記憶するために「フラッシュメモリー」と呼ばれる半導体が内蔵されています。を検査（同時多数個測定）する事が求められます。その為ＥＴＣワイパー当社グループはプローブカード業界の先駆者として、メモリ半導体にもロジック半導体にも対応できる幅広い製品ラインアップを展開しています。アドバンストプローブカードキーレスエントリー当社グループは1994年Ｖタイププローブカードにより、メモリーＩＣ向け同時多数個測定および垂直型プローブエンジン制御カードの市場を切り拓きました。そして一昨年より市場投ＡＢＳエアコン電子制御サスペンション入したＭタイププローブカードにより、さらなるシェアアップを目指します。自動車用半導体に求められるものウエハーテストのイメージ自動車には、真夏の盛りから真冬の豪雪地帯など様々な環境下で時には10年以上、毎日、安全・快適に人々を運ぶプローブカードことが求められます。その為自動車用半導体は、その他の半導体よりも劣悪な環境で正常に稼動できるよう、高い品質が求められています。半導体テスタープローバー電源を切ってもデータが消えないという特性を持つ半導体接触メモリーです。半導体ウエハー回路の電極にプローブ（針）が接触、ウエハー側に電気信号を伝えます。プローブカードと半導体ウエハーは、電気的に接触します。 Mタイププローブカード Vタイププローブカードカンチレバープローブカード 1970年より長年蓄えてきた様々な技術が活かされており、その結果現在でも世界自動車用半導体の性能を裏付けるプローブカードのトップシェアを確保する自動車用半導体の測定の特徴として、半導体は100℃を超半導体メーカーより厚い信える高温下で検査されます。その為プローブカードにも、高フラッシュメモリーの市場メラなどに挿入されているＳＤメモリーカードやUSBメモカーナビ国内マーケットの先駆者、先端技術と精度に強みさも大きくなります。フラッシュメモリーとは？フラッシュメモリーは2000年代の中頃から、デジタルカパワーステアリング多くのプローブ（針）を搭載する為に、プローブカードの大きフラッシュメモリーフラッシュメモリーは、データの記録や書き換えが可能で、の市場における半導体のニーズはますます高まっています。エアバッグのひらサイズのパソコンです。存できる機能が求められます。ています。さらにハイブリッドカーや電気自動車等、自動車Ｄ）の市場も広がり始める等、記録用の半導体としてさらな人の好みに応じた機能を付け加えることができる、まさに手どの大量のデータを、小さなサイズに保現代の自動車においては、エンジンの電子制御、ＡＢＳ、リーに使われ始め、最近ではノートパソコンの記憶装置（ＳＳメモリーＩＣ向けプローブカードの特徴そのためスマートフォンには、ソフトウエアや画像、音楽な 5 自動車等、ロジックＩＣを中心とした頼を得ています。温下でもプローブの位置がずれない技術と品質が求められます。 Cタイププローブカード 6 連結業績・財務サマリー Achievement and Financial Summary 業績の推移（連結）（単位:億円）期　別 2009年度第２四半期累計期間決算期売上 2010年度通期第２四半期累計期間 2011年度通期第２四半期累計期間高 39.5 89.2 52.8 108.3 58.6 営業利益 △ 6.7 △ 7.6 3.0 6.2 2.1 経常利益 △ 7.2 △ 7.3 2.2 5.5 1.3 四半期（当期）純利益 △ 7.5 △ 7.7 0.9 3.1 △ 2.0 △ 70.84 △ 73.37 8.59 30.10 △ 19.05 1株当たり四半期（当期）純利益（円）総資産 158.6 162.2 151.8 144.9 140.2 純資産 93.0 91.6 90.9 91.7 89.1 連結財務諸表四半期連結貸借対照表科　目第2四半期累計（単位：億円） 120 108.3 通期 111.0 （予想） 89.2 90 58.6 52.8 39.5 50 2010年度 2011年度第2四半期累計通期 △70.84 △73.37 -100 7 2009年度通期 2.2 1.2 6.2 5.5 （予想）（予想） 3.0 2.2 2.1 1.3 2010年度 2011年度（単位：億円）第2四半期累計 5 0.9 0 -10 -10 -15 -15 2009年度 2010年度 2011年度通期 10 3.1 △2.0 △2.7 （予想） -5 △7.5 △7.7 2009年度 2010年度 2011年度 ○ 総資産・純資産（単位：億円）総資産第2四半期累計通期純資産第2四半期累計通期 162.2 144.9 150 △19.05 △25.50 （予想） -50 -150 通期第2四半期累計 0 180 30.10 8.59 0 第2四半期累計経常利益 △6.7 △7.3 △7.6 △7.2 ○1株当たり四半期（当期）純利益（単位：円） 10 営業利益 -5 30 2009年度（単位：億円） 5 60 0 ○四半期（当期）純利益 ○営業利益・経常利益 120 90 91.6 91.7 固定資産 3,520 3,654 有形固定資産 2,726 2,850 無形固定資産 213 243 投資その他の資産 581 559 14,027 14,498 負債の部 3,957 3,753 固定負債 1,154 1,570 負債合計 5,111 5,323 株主資本 9,680 9,934 資本金 983 983 資本剰余金 1,202 1,202 利益剰余金 7,509 7,764 自己株式 △ 15 △ 15 △ 764 △ 760 △0 0 △ 764 △ 761 8,915 9,174 14,027 14,498 純資産の部純資産合計 30 負債純資産合計 2009年度 2010年度 2011年度 ※記載金額未満は切り捨てて表示しております。科　目（単位:百万円）（当第2四半期前第2四半期連結累計期間連結累計期間 2011年4月 1 日から 2011年9月30日まで）（ 2010年4月 1 日から 2010年9月30日まで 5,861 5,288 4,331 3,740 1,529 1,547 1,311 1,239 218 308 営業外収益 25 39 営業外費用 104 120 139 227 159 99 △ 19 128 182 37 少数株主損益調整前四半期純利益又は少数株主損益調整前四半期純損失（△） △ 201 91 四半期純利益又は四半期純損失（△） △ 201 91 売上原価売上総利益販売費及び一般管理費営業利益経常利益特別損失流動負債為替換算調整勘定四半期連結損益計算書売上高 10,843 60 0 （2011年3月31日現在）（2011年9月30日現在） 10,507 その他有価証券評価差額金 89.1 当第2四半期連結会計期間末前連結会計年度流動資産その他の包括利益累計額 140.2 （単位:百万円）資産の部資産合計 ○売上高 Consolidated Financial Statements 税金等調整前四半期純利益又は税金等調整前四半期純損失（△）法人税等合計四半期連結キャッシュ・フロー計算書科　目（（単位:百万円）当第2四半期前第2四半期連結累計期間連結累計期間 2011年4月 1 日から 2011年9月30日まで））（ 2010年4月 1 日から 2010年9月30日まで営業活動によるキャッシュ・フロー 398 310 投資活動によるキャッシュ・フロー 465 △ 257 財務活動によるキャッシュ・フロー △ 542 △ 1,482 現金及び現金同等物に係る換算差額 △2 △ 34 現金及び現金同等物の増減額（△は減少） 319 △ 1,463 現金及び現金同等物の期首残高 2,136 4,114 現金及び現金同等物の四半期末残高 2,456 2,651 ） 8 インフォメーション Information 株式状況・会社概要株式事項ネットワーク世界に広がる生産・販売拠点と研究開発のグローバライゼーションエレクトロニクス産業の国際化に対応して、当社では先駆的に海外に生産・販売拠点を設けてきました。顧客に近接することにより顧客ニーズに即応するということと、コスト競争力を実現するためのグローバルロジスティックスがこの背景です。当社は、アメリカ・中国・台湾・韓国・ヨーロッパに生産・販売拠点を持ち、グローバルサポートを強力に推進しています。（2011年9月30日現在）行可能株式総数 40,000,000株社発行済株式の総数 10,604,880株英数 7,719名株主大株主㈲ JEMヨーロッパ社（フランス） JEM上海社（中国） JEM台湾社 JEM香港社深圳工場（中国） JEMアメリカ社同和 JEM 株式会社（韓国）日本電子材料株式会社国内事業所ベトナム工場（委託加工工場）日本電子材料株式会社熊本事業所 ● 本社 ● 熊本事業所 ● 東京営業会社概要発（2011年9月30日現在）株主名製造および販売拠点 Corporate Data 大久持株数保興産持株比率 12.43 ％ 1,316 千株日本トラスティ・サービス信託銀行㈱ 583 5.51 大正 435 4.11 ザバンクオブニューヨーク ― ジャスディックノントリーティーアカウント久保 421 3.98 大久保英正 406 3.83 大久保昌男 315 2.97 ㈱三菱東京ＵＦＪ銀行 309 2.91 古一 274 2.59 日本マスタートラスト信託銀行㈱ 260 2.46 明治安田生命保険相互会社 169 1.59 山和陽名日本電子材料株式会社名 JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORPORATION 住所兵庫県尼崎市西長洲町2丁目5番13号 TEL.06-6482-2007（代表）設立 1960年4月6日金 983,100千円資訳本事業内容プローブ（針）の形状が力学でいう片持ち梁（Cantilever）の構造を持つタイプです。・CEシリーズ ■Vタイププローブカードプローブ（針）の形状が垂直型で主として半導体の高集積化・高速化対応として使用されているタイプです。・VCシリーズ（垂直接触型プローブカード）・VSシリーズ（垂直スプリング接触型プローブカード）・ＶＴシリーズ（垂直接触型プローブカード） ■Mタイププローブカード MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたプローブを使用しているタイプです。・MCシリーズ電子管部品 ■各種陰極、フィラメント等（注）持株比率は、自己株式（15,284株）を控除して計算しております。株価チャート Unit生産拠点半導体検査用部品 ■Cタイププローブカード株式市場東京証券取引所市場第１部証券コード 6855 ○株価（円） 1,000 株主優待制度当社は、株主の皆様への日頃の感謝の気持ちを込めまして、年に１回、９月末の株主の皆様を対象に優待品をお送りしております。優待品である「七城のこめ」は、当社熊本事業所の所在地、熊本県菊池市七城町の名産品のひとつで、（財）日本穀物検定協会主催「米の食味ランキング」で過去4度にわたって「特Ａ」を獲得した逸品です。 9 役　員 500 0 ご所有株式数贈呈商品 100株以上 1,000株未満保有の株主様七城のこめ 2ｋｇ 1,000株以上保有の株主様 12 月 2011年 1 2 月月 3 月 4 月 5 月 6 月 7 月 8 月 9 月 ○出来高（千株） 500 七城のこめ 5ｋｇ ※お届けは12月初旬を予定しております。取 2010年 10 11 月月 250 七城のこめ 0 12 月 2011年 1 2 月月 3 月 4 月 5 月 6 月 7 月 8 月 9 月役会長坂根英生取締役副会長大久保　和　正代表取締役社長風取締役古　﨑　新一郎取締役大澤茂巳取締役足立安孝常 2010年 10 11 月月締（2011年9月30日現在）勤監査間悦男役竹原克尚監査役田村耕一監査役濱田幸和 10