低環境負荷型ポリイミド微粒子の応用 ～ 炭素材から機能性フィラーまで ～ ● 水を媒体とした高結晶性、高配向性ポリイミド微粒子の調製が可能（下図１） ● 高摺動性材料の軽量化、耐摩耗性向上への応用 ● 焼成により高比表面積且つ、異方性の高い細孔構造を形成 目的・背景 ポリイミド微粒子の特徴と課題 有機材料の中でも最高レベルの耐熱性を有する他、高い耐摩耗性、電 気絶縁性等の特筆する特性を有するが、既存の調製法では大量の溶媒 を利用する必要がある他、結晶性、形態などの高次構造の制御に限界 弊社シーズ技術について 水のみを媒体に使用したプロセスで、Fig.1に示すような明瞭な形態を 有した、高結晶、高配向性ポリイミド微粒子の調製が可能 ⇒ 構造的特徴を活かした応用に期待！ Fig.1 WAXS intensity profiles of polyimide crystals 本ポリイミド微粒子の特徴 １．ポリイミド分子鎖が特定の方向に配向 ２．焼成により、高比表面積の多孔質カーボンが形成 ・ 非常に高い結晶性 ・ 比表面積 ： 550～750m2/g ・ ポリイミド分子鎖が板状結晶の厚み方向に配向 ・ メソ孔が板状結晶の厚み方向に細長く発達 Fig.3 SEM and TEM images of PI-1 after carbonization Fig．2結晶断面(a)および断面の薄片(b)および薄片部 の電子線回折像 ※）弊社材料解析研究センターにて分析を実施 ＫＲＩからのご提案/今後の展開 ＫＲＩからのご提案 今後の展開/期待される成果など 今後の展開 期待される成果など ① 高摺動素材向け高耐熱、軽量フィラーとして展開 ② カーボンアロイ触媒、電極、キャパシタ等への応用に関する研究 株式会社 ＫＲＩ 新機能性材料研究部 ｔｅｌ：０７５－３２２－６８３２ ｔｅｌ：０７５－３２２－６８３２ メールでのお問い合わせはこちらから
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