21/04/2016 Pressemitteilung - Boerse

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik
Aktiengesellschaft
Pressemitteilung
21/04/2016
AT&S eröffnet offiziell neues Werk und größtes Einzelinvestment in China
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Nach Shanghai nun weiterer Produktionsstandort in China in der größten Stadt der Welt, Chongqing
Mit insgesamt 480 Mio. € das größte Einzelinvestment der AT&S Gruppe, aktuell 1700 Mitarbeiter
Wesentlicher Baustein für den Ausbau der Technologieführerschaft und das weitere profitable Wachstum von
AT&S
Offizielle Eröffnung mit mehr als 100 Gästen aus Politik und Wirtschaft
AT&S, einer der globalen Technologieführer für High-End Leiterplatten, hat am 19. April einen neuen
Produktionsstandort in Chongqing, Zentralchina, im Rahmen einer offiziellen Feier eröffnet.
Der Standort besteht aus zwei Werken: das Werk 1 produziert seit Ende Februar mit einer Linie in Serienproduktion, das
Werk 2 befindet sich noch im Aufbau. Mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 480 Mio bis 2017. € wird es das
bisher größte Einzelinvestment von AT&S.
Die Eröffnungsfeier fand unter Anwesenheit von Vertretern des offiziellen China und Österreichs, der Wirtschaft und
Medien, Kunden, dem Aufsichtsrat und Management von AT&S statt. Grußadressen richteten die österreichische
Botschafterin in Peking, Irene Giner-Reichl, Chongqings Bürgermeister Huang Qifan, sowie AT&S
Aufsichtsratsvorsitzender Hannes Androsch und Vorstandsvorsitzender Andreas Gerstenmayer. Im Anschluss an die
Zeremonie hatten ausgewählte Gäste die Möglichkeit, Teile der Reinraum-Produktion zu besichtigen.
„Chongqing ist ein wesentlicher Baustein für die Zukunft von AT&S – sowohl in Hinblick auf Technologie und
Positionierung als auch für das weitere profitable Wachstum. Wir sind mit diesem Werk der erste High-End IC-SubstrateHersteller in China und setzen damit frühzeitig auf den Mikroelektronik-Schwerpunkt, den die chinesische Regierung
verfolgt. Auf Basis der neuen Technologien, in Kombination mit den bestehenden High-End Technologien wird daraus
„More than AT&S“: wir können dem Markt neue High-End Verbindungs- und Advanced Packaging Lösungen anbieten und
uns im sich rapide verändernden Umfeld der Elektronikindustrie mit innovativen Technologien wie z.B. IC Substrates und
Wafer Level Packages für funktionale Module und Internet der Dinge völlig neu und umfassend positionieren. Von der
Leiterplatten-Top-Liga in die Verbindungslösungs-und Packaging Champions-League sozusagen“. so Andreas
Gerstenmayer, Vorstandsvorsitzender AT&S und ergänzt „Damit verbunden ist mittelfristig auch eine neue
Unternehmensdimension von rund einer Milliarde Umsatz, die uns helfen wird, künftige Investitionen stärker aus dem
eigenen Cash-Flow zu finanzieren. In der Hochlaufphase rechnen wir jedoch mit entsprechenden Belastungen.“
AT&S produziert im Werk 1 IC-Substrate, die Verbindungsplattform zwischen Mikrochips und Leiterplatten, die für
Mikroprozessoren im Computing-Bereich eingesetzt werden. Seit dem Start der Serienproduktion Ende Februar
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verlaufen der sukzessive Aufbau der Kapazitäten und die Steigerung des Produktionsvolumens der komplexen
Technologie gut. Ab Ende des Kalenderjahres 2016 wird AT&S die zweite Produktionslinie für IC-Substrate Schritt für
Schritt hochfahren. Insgesamt wird AT&S bis Mitte 2017 in diese Technologie rund 280 Mio. € in Sachanlagen
investieren.
Darüber hinaus wird der Standort Chongqing um ein zweites Werk für die neueste Generation der High-End
Leiterplatten erweitert – den substrat-ähnlichen Leiterplatten, um Advanced Packaging Lösungen auf Wafer Level Basis
anbieten zu können. Dieses Werk wird im zweiten Halbjahr des Kalenderjahres 2016 mit der ersten Produktionslinie und
mit einer zweiten Produktionslinie im nächsten Jahr starten. In dieses Werk werden rund 200 Mio. € an Investitionen in
Sachanlagen fließen.
Die Komplexität der Technologie und der Rahmenbedingungen skizziert Chen Jian Phua, CEO der Business Unit Mobile
Devices & Substrates und seit mehr als 12 Jahren für AT&S an führender Managementstelle für den Aufbau der
Standorte Shanghai und nun auch Chongqing verantwortlich, so: „Die neue IC-Substrate Technologie ist mit keiner bisher
bei AT&S eingesetzten Technologie vergleichbar: neue, extrem komplexe Produktionsverfahren in 100 Prozent
Reinraumumgebung, neue Materialien und auch ein neues Team, das in kürzester Zeit Know-how aufbauen musste. Wir
sind sehr stolz, dass uns das in einem extrem straffen Zeitplan gelungen ist. Dazu haben wir auch mehr als 670.000
Trainingsstunden für die derzeit rund 1700 Mitarbeiter investiert. Wichtig war und ist für uns an jedem Standort ebenso
nachhaltige und umfassende Investitionen in Umweltschutz, in Chongqing sind rund 24 Mio. € dazu geflossen. “
Was sind IC-Substrate und wozu werden sie verwendet?
IC-Substrate stellen die Verbindungsplattform zwischen Halbleiter (Chips) und Leiterplatten dar, sie „übersetzen“ die
Nano-Strukturen des Chips auf die Leiterplatte (Mikrometer-Strukturen) und kommen bei Mikroprozessoren für
Computer, Kommunikation, Automotive und Industrie-Anwendungen zum Einsatz. Im Gegensatz zu Leiterplatten haben
IC-Substrate wesentlich feinere Strukturen (ca. 40 Mikrometer vs. ca. 12 Mikrometer) und es werden andere
Basismaterialien und Herstellungsprozesse eingesetzt. Je nach Anwendungsgebiet gibt es verschiedenste SubstratTechnologien mit unterschiedlichen Aufbauten und Leistungsanforderungen.
Was sind substrat-ähnliche Leiterplatten und wozu werden sie verwendet?
Substrat-ähnliche Leiterplatten sind die Evolution von High-End Leiterplatten und verfügen über noch feinere Strukturen
mit rund 20-30 Mikrometer und deutlich mehr Anschlüssen. Sie sind die Voraussetzung für neue Packaging-Lösungen
(z.B. mehrere Chips und elektronische Bauteile werden nicht separat auf die Leiterplatte bestückt, sondern die Bauteile
auf die Chips montiert und in ein Gehäuse zusammengefasst), die wiederum für Wearables und andere potenzielle
Internet-der-Dinge-Lösungen verwendet werden.
Was sind Advanced Packages/ Wafer Level Packages und wozu werden sie verwendet?
Mit Advanced Packages bezeichnet man Lösungen, bei der elektronische Komponenten wie Chips und andere Bauteile
gemeinsam „verpackt“ und dann auf die Leiterplatte bestückt werden. Beim Waferlevel Packaging wird der integrierte
Schaltkreis in das Gehäuse "verpackt", während er sich noch im Wafer Format (Siliziumscheibe) befindet und dann
vereinzelt. Diese Packages dienen der weiteren Miniaturisierung für alle elektronischen Geräte.
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Fakten zu AT&S in Chongqing:
 Gesamtinvestment von 480 Mio. € für zwei Werke bis Mitte des Kalenderjahrs 2017:
Ca. 280 Mio. € für zwei Produktionslinien für IC-Substrate (FCBGA-Substrate)
Ca. 200 Mio. €für zwei Produktionslinien für substrat-ähnliche Leiterplatten (SLP)
 Start erste Produktionslinie IC-Substrate im Q4 des Geschäftsjahres 2015/16 (1.1. – 31.3.2016)
 Start zweite Produktionslinie IC-Substrate voraussichtlich in Q3 des Geschäftsjahres 2016/17 (1.10. –
31.12.2016)
 Start erste Produktionslinie substrat-ähnliche Leiterplatten im zweiten Halbjahr des Kalenderjahres 2016.
Fakten zu AT&S in China:
 Investment in China bis 31.12.2015: 870 Mio. €
 Rund 5.900 Mitarbeiter in China
 Seit 2000 mit einem High-End Werk in Shanghai für Leiterplatten für mobile Endgeräte und AutomotiveAnwendungen in China präsent (Investment in Sachanlagen in vier Ausbaustufen rund 630 Mio. €)
 Benchmark der Leiterplatten-Industrie in China mit zahlreichen Auszeichnungen für Umweltschutz, Sicherheit,
Ausbildung und Soziales
 Neuer Standort in Chongqing mit zwei Werken und insgesamt vier Produktionslinien mit einem Investment in
Sachanlagen von insgesamt 480 Mio. €.
 Faktoren für die Wettbewerbsfähigkeit: High-End Produktion in China, verbunden mit der europäischen
Innovationskraft und Governance sowie absolute Qualitäts- und Kundenorientierung
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft - First choice for advanced applications
AT&S ist europäischer Marktführer und weltweit einer der führenden Hersteller von hochwertigen Leiterplatten. AT&S industrialisiert
zukunftsweisende Technologien für seine Kerngeschäfte Mobile Devices, Automotive, Industrial, Medical und Advanced Packaging. AT&S
wird 2016 am neuen Standort Chongqing (China) zwei neue zukunftsweisenden Technologien – IC-Substrate und substrat-ähnliche
Leiterplatten – für High-End Anwendungen herstellen. Als internationales Wachstumsunternehmen verfügt AT&S über eine globale Präsenz
mit Produktionsstandorten in Österreich (Leoben, Fehring) sowie Werken in Indien (Nanjangud), China (Shanghai, Chongqing) und Korea
(Ansan nahe Seoul) und beschäftigte per 31.12.2015 im Durchschnitt 8.688 Mitarbeiter. Weitere Infos auch unter www.ats.net
Rückfragen:
Marina Konrad, Head of Corporate Communications
Tel: +43 3842 200-5423; Mobil: +43 676 8955 5423; [email protected]
Elke Koch, Director Investor Relations & Communications
Tel: +43 3842 200-5925; Mobil: +43 676 8955 5925; [email protected]
A T& S Austria Technologie und Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fabriksgasse 13, 8700 Leoben / Österreich
www.ats.net

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