Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten

Handhabung u. Lagerung
von Leiterplatten
Handhabung u. Lagerung von Leiterplatten
-
Umgang mit der Leiterplatte
Richtiges Tempern
Richtiges Lager
Lagerzeiten
Qualitätsbeeinflussung durch Handling
Umgang mit der Leiterplatte
Das Handling der Leiterplatte sollte mit sauberen
Handschuhen oder Fingerlingen im Randbereich der
Leiterplatte erfolgen und nicht im aktiven Bereich.
Eine Verunreinigung durch Fingerabdrücke können
den elektrischen Test sowie die Lötung beeinflussen.
Der Transport der Leiterplatte zwischen zwei
Gebäuden oder entfernten Arbeitsplätzen sollte in
dafür vorgesehene Transportbehälter erfolgen
Richtiges Tempern / Trocknen
Trocknen / Tempern ?!?!
Um die Oberfläche der Leiterplatte vor Oxidation zu schützen, dürfen gelagerte
Leiterplatten, insbesondere Leiterplatten mit der Oberfläche chem. Sn in keinem
Fall getempert sondern müssen getrocknet werden. Hier zunächst der Unterschied
zwischen den Begriffen „Tempern“ und „Trocknen“, die umgangssprachlich nicht
immer sauber getrennt werden:
Definition Tempern:
Definition Trocknen:
Wärmebehandlung oberhalb Tg
Wärmebehandlung unterhalb Tg
Idealerweise sollen Leiterplatten unter den folgenden Bedingungen in speziellen
Trocknungsöfen unter Druckluft oder Stickstoffatmosphäre getrocknet werden:
Richtiges Tempern / Trocknen
Berechnungen:
Für die Berechnung des Materialfeuchtegehalts ist die folgende Gleichung zu
verwenden.
Feuchtegehalt (%) =
(Anfangsgewicht)-(Gewicht nach der Trocknung)
X 100
(Gewicht nach Trocknung)
Richtiges Lagern
Allgemeines:
Leiterplatten, und das gilt besonders für Mulitlayer,
flexible und starrflexible Leiterplatten, sind extrem
hygroskopisch. Das bedeutet, dass selbst unter
normalen Zimmertemperaturbedingungen die in der
Luft vorhandene Feuchtigkeit durch die Leiterplatte
aufgenommen wird. Die Gewichtszunahme des
Basismaterials durch Feuchtigkeitsaufnahme ist der
folgenden Grafik zu entnehmen:
Feuchtigkeitsaufnahme von FR4 Basismaterial
Richtiges Lagern
Die Oberfläche bestimmt neben der Lagerungstemperatur und der Luftfeuchtigkeit im Lagerraum im
Wesentlichen die Lagerfähigkeit von Leiterplatten. Prinzipiell laufen auch während der Lagerung zwischen
allen Metallschichten chemische Prozesse ab, bei denen sich intermetallische Phasen ausbilden können.
In Abhängigkeit von der Lagerzeit kann die Lötbarkeit der Leiterplatte vollständig verloren gehen.
Lagerbedingungen:
Leiterplatten sollen im verpackten Zustand bei 20° +/- 5°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit
von < 50% gelagert werden.
Hygrometer mit Wochenkarte
Lagerzeiten
Lagerzeit
Die Lagerzeit von Leiterplatten muss so kurz wie möglich sein. Der Verbrauch der
Leiterplatte sollte grundsätzlich nach der „first-in“, „first-out“ (FiFo) Regel erfolgen.
Idealerweise sollten Leiterplatten, die aktuell nicht verarbeitet werden, wieder in einem
entsprechenden Schutzbeutel eingeschweißt werden. Im Folgenden ein Überblick über die
mögliche Lagerzeit von Leiterplatten in Abhängigkeit von der Oberfläche:
Hinweis:  Löttest !
Leiterplatten, die mehrere Monate
gelagert wurden, sollten zunächst
unbedingt einem Löttest unterzogen
werden.
Art der Oberfläche
HAL / bleifrei HAL
Chem. Ni/Au
Flash Gold
Chem. Ag
Chem. Sn
OSP
Lagerzeit
12 Monate
12 Monate
6 Monate
6 Monate
3 Monate
3 Monate
Qualitätsbeeinflussung durch Handling
Ein unsachgemäßes Handling der Leiterplatte kann zu folgenden Problemen
führen.
Delamination sowie Wölbung und Verwindung bei falscher Lagerung der
Leiterplatte, sowie Verunreinigung durch Fingerabdrücke können den elektrischen
Test sowie die Lötung beeinflussen.
Vielen Dank,
Bei weiteren Fragen stehen wir gern zur Verfügung
Jens Lange, FineLine

Download Report