Parameter flexible Leiterplatten im Flex-Pool Basismaterial Technische Parameter Leiterplatten im Flex-PooL werden aus Polyimidfolie gefertigt. Bei 1- oder 2-lagigen flexiblen Leiterplatten beträgt die Materialstärke 0,2 mm. Die Kupferstärke beträgt 18 µm, die Polyimiddicke 50 µm. Lagenzahl 1-2 Kupfer Oberfläche Material der Folie Polyimiddicke Kupferdicke Leiterplattenstärke Max. Grösse der Leiterplatte Min. Grösse der Leiterplatte Deckfolie Min. Leiterbreite/Leiterabstand Durchkontaktierungen Min. Abstand Via-Via Min. Fräsradius Min. Abstand Kupfer-Kontur Frästoleranz Einseitig oder doppelseitig Chemisch Zinn Polyimid 50 μm 18 µm 0,2 mm Länge: 400 mm Breite: 250 mm Länge: 10 mm / Breite: 35 mm Freisparung: ≥ 500 μm 150 μm Durchmesser: ≥ 300 μm 450 μm 500 μm 300 μm +/- 100 μm Eigenschaft Zugbelastung Biegefestigkeit Kupferhaftung Dielektrizitätskonstante Beständigkeit im Lötbad Wasseraufnahme Ausdehnung * IPC-TM 650/2.4.3 Polyimid > 165 N/mm2 > 100 Zyklen* > 0,71 N/mm2 3,6 (1 MHz) 288°C (> 10 s) < 1,5 % < 0,2 % 25.03.2015 Lagenaufbau Flex-Pool Beta LAYOUT GmbH Tel. +49 (0)6120 907010 Kostenlose Hotline: 0800 PCB POOL (0800 7227665) Im Aartal 14 Fax. +49 (0)6120 907014 Internet: www.pcb-pool.com 65326 Aarbergen Info: [email protected]
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