MEMSパケジ用 LTCC基板の評価に関する技術支援 MEMSパッケージ

東北大学ナノテク融合技術支援センター
Center for Integrated NanoTechnology Support
平成20年度トピックス
微細加工領域における支援成果
MEMSパケジ用LTCC基板の評価に関する技術支援
MEMSパッケージ用LTCC基板の評価に関する技術支援
陽極接合できるLTCC基板（ニッコー株式会社）
MEMSパッケージングのキー技術となりうる陽極接合できるLTCC基板の開発で，ニッ
コー株式会社を技術相談，評価実験から応用展開まで総合的に支援しました。この支
援は 13社が参加する大型国家プジクト
援は，13社が参加する大型国家プロジェクトへの同社の参加に繋がりました。この技
同社参加に繋がりました
技
術は既に多くの企業に注目頂いています。
LTCC基板の断面
内部配線が埋め込まれている。
LTCC基板と陽極接合ダイヤフラム付きSi
基板：ダイヤフラムが凹み，内部が真空封
止されていることがわかる。
ミニ人工衛星に搭載した子供達の絵画・メッセージのマイクロプレート
（東北大学）
SPRITE-SAT
公募した子供達の絵画・メッセージから優秀作品を選び，それを縮小したマイクロプレートを製作しました。
その製作に関して総合的に支援しました。現在，このマイクロプレートはミニ人工衛星（SPRITE-SAT）に載
せられ，子供達の夢とともに地球を周回しています。

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