１０月３０日（金） AＭＤ会場２階第５講義室非接触3D精密測定フォーラム司会「非接触による、表面粗さ、3Dデジタイジング、X線三次元測定の現状」（9:25～12:00）阿部　顕一 9:25～9:30 ◇ 開会挨拶 9:30～10:10 ■ CSI方式白色干渉法による超精密性状測定機（CCI）の紹介神奈川県産業技術センターアメテック（株）積田　慎吾 CCIの特長、基本測定原理、校正方法の説明を行う。次にオプチカルフラットを用いた測定の再現性を示す。最後に実際のアプリケーションを例に三次元表面データを活用した測定・評価について紹介する。 10:10～10:50 ■ 最新の非接触測定技術のご紹介東京貿易テクノシステム (株) 近藤　基成 3D CADを中心としたものづくり工程において、品質の確保とリードタイム短縮という異なる要求を達成する為に、測定方法も従来からの有接触測定から非接触測定へとシフトしてきています。最新の非接触測定技術をご紹介いたします。 10:50～11:00 休憩 11:00～11:40 ■ X線三次元測定の現状カールツァイス(株) 山本　雅紀非接触・非破壊の寸法測定を可能にするカールツァイス社のDimentional X線CT装置 METROTOMでどのような測定ができるのかを具体的にご紹介します。 11:40～11:50 ■ 非接触式三次元座標測定機による支援事例機械・材料技術部阿部　顕一通常、製品の寸法確認に使用される接触式三次元座標測定機は、測定試料が柔軟であったり、薄物であったりすると測定できない。それらの測定を可能にするため、当センターでは光学式非接触式三次元座標測定機を導入した。本発表において装置の仕様と測定事例を紹介する。 11:50～12:00 □ 全体質疑討議、名刺交換