MCL-E-679FG (PDF形式、516kバイト)

ハロゲンフリー高弾性・低熱膨張多層材料
MCL-E-679ＦG
MCL-E-679FGB〈ブラックタイプ〉
GEA-679ＦG〈プリプレグ〉
ガラス布基材高Tgエポキシ樹脂多層材料（FR-4）
■特長
●ハロゲン系難燃剤、アンチモンおよび赤リンを使用せずに難燃性
UL94V-0を達成している環境対応材料です。
●熱膨張係数が一般ＦＲ-4より、
Ｚ方向で約50％小さくなっています。
（当社比）
●表面粗さが一般ＦＲ-4の約1／4程度であり
（当社比）、
微細パターン形成が可能です。
■用途
●半導体パッケージ
（FC-BGA，
BGA，
CSP）
●弾性率が一般ＦＲ-4より約20％高く
（当社比）、
薄物多層材でのそり、たわみも小さくなります。
●はんだ耐熱性に優れています。
（鉛フリープロセスへの対応が
可能です）
●ビルドアップ用内層コア材
■一般仕様
●ＭＣＬ
品番
タイプ名
定尺寸法
（たて×よこ）
標準銅箔厚さ
2μm
3μm
5μm
12μm
（LP、
PF）
（S）
MCL-E-679FG
MCL-E-679FGB
1020
＋10
−0
1220
＋10
−0
＋10
×1020 −0 mm
＋10
−0
×1020
mm
（R）
（S）
呼び名
（呼称）
U0.025
U0.03
U0.04
U0.05
T0.04
T0.05
T0.06
T0.07
M0.06
0.1
0.15
0.2
0.3
0.41
0.61
0.81
2μm
3μm
5μm
12μm
18μm
35μm
70μm
（STD、
LP、
PF）
厚さおよび許容差
0.025±0.013mm
0.030±0.013mm
0.040±0.013mm
0.050±0.013mm
0.040±0.013mm
0.050±0.013mm
0.060±0.013mm
0.070±0.013mm
0.07±0.02mm
0.11±0.02mm
0.16±0.03mm
0.21±0.04mm
0.32±0.05mm
0.40±0.05mm
0.60±0.06mm
0.80±0.08mm
注1）
STD；一般銅箔、LP；低プロファイル箔、PF；プロファイルフリー箔を示します。
注2）
厚さは絶縁層の厚さを示します。
注3）
厚み
（呼び名）
の頭文字「U」
は1ply、
「T」
は2plyを示します。
■一般特性
●多層用銅張積層板
（t0.1mm）
試験項目
処理条件
ガラス転移温度 Tg
熱膨張係数
＊1
X
Y
Z
はんだ耐熱性
（260℃）
T-260＊2
＊2
T-288
熱分解温度
（5％重量減少）
セミアデイティブ工法ビルドアップ耐熱性
18μm
銅箔引きはがし強さ
35μm
表面粗さ
（Ra）
曲げ弾性率（たて方向）
1MHz
比誘電率
1GHz＊3
1MHz
誘電正接
1GHz＊3
体積抵抗率
表面抵抗
絶縁抵抗
TMA
DMA
（30∼120℃）
（＜Tg）
（＞Tg）
A
TMA
TGA
260℃リフロー
単位
℃
ppm/℃
秒
165∼175
200∼220
13∼15
13∼15
23∼33
140∼170
分
℃
サイクル
A
kN/m
A
A
μm
GPa
C-96/20/65
−
C-96/20/65
−
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65+C-96/40/90
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
E-24/50+D-24/23
A
85℃/85％RH，
DC100V印加
MCL-E-679FG（R）
タイプ
0.9∼1.1
1.1∼1.2
23∼28
5.2∼5.4
Ω･cm
Ω
Ω
吸水率
％
0.4∼0.6
耐燃性
（UL-94）
−
耐電食性
時間
注）
一般特性試験は、JIS C 6481によります。
＊1）
昇温速度：10℃/min ＊2）
IPC-TM-650によります｡
（銅箔なし）
＊3）
トリプレートストリップライン共振器法によります｡
測定項目により、t0.8mmの値を記載しております。
16
実測値
MCL-E-679FG（S）
タイプ
300以上
60以上
60以上
340∼360
10以上
2∼3
4.6∼4.8
0.008∼0.010
0.016∼0.018
1×1015∼1×1016
1×1013∼1×1015
1×1014∼1×1016
1×1013∼1×1015
Ｖ−0
2000以上
175∼185
210∼230
12∼14
12∼14
20∼30
130∼160
1.1∼1.2
1.2∼1.3
24∼29
5.0∼5.2
0.3∼0.5
●プリプレグ
ガラスクロス
品番
タイプ名
IPC
スタイル
織密度
（たて×よこ）
樹脂分
（％）
GEA-679FG
0.03
0.04
0.06
0.1
0.025
0.025
0.03
0.03
0.03
0.04
0.06
0.1
1027
1037
1078
2116
1017
1017
1017
1027
1027
1037
1078
2116
75×75
69×72
53×53
60×58
95×95
95×95
95×95
75×75
75×75
69×72
53×53
60×58
73±2
73±2
68±2
58±2
72±2
75±2
78±2
73±2
78±2
73±2
68±2
58±2
（R）
（S）
（GBPE）
（GRZPE）
（GRROE）
（GRSKE）
（GSANE）
（GSAOE）
（GSAPE）
（GSBPE）
（GSBSE）
（GSZPE）
（GSROE）
（GSSKE）
プリプレグ特性
揮発分
硬化時間
（％）
（秒）
1.5以下
1.0以下
1.5以下
1.0以下
180±30
170±30
160±30
180±30
170±30
成形厚さ
（mm）
0.040
0.048
0.079
0.127
0.024
0.027
0.031
0.040
0.050
0.048
0.079
0.127
注）
一般特性試験は、JIS C 6521
（成形厚さは除く）
に準じています。
※1）
成形厚さは樹脂流れを0%と仮定した場合のプリプレグ1枚当たりの厚さです。
この値は、
プレス条件や内層パターン形状により変わります。
●HAST特性
●たわみ特性
処理条件：130℃ 85%RH DC5.5V
1014
12
70μm
荷量
（1g）
10
1013
たわみ量
絶縁抵抗
90μm 110μm
1012
サンプル構成：MCL-E-679FG
（ST0.06）
/
GEA-679FG
（GSBPE）
前処理：
リフロー260℃×3回
処理条件：85℃85%RH、DC50V
ドリル径：0.1mm
11
（Ω）10
8
たわみ
スパン
6
（mm）4
2
1010
1
9
10
0
200
400
600
800
0
1000
U0.04
T0.04
U0.05
T0.06
T0.07
Span
Span
Span
Span
Span
Span
Span
:
:
:
:
:
:
:
10mm
15mm
20mm
25mm
30mm
35mm
40mm
厚さ区分
処理時間
（h）
●プリプレグ層間厚さ
（内層銅箔厚さ：15μm）
60
GSBSE
50
層間厚み
GSBPE
40
GSAPE
（μm） 30
GSANE
20
10
層間厚み
0
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
残銅率
（%）
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