SOLDER PASTE NEW HALOGEN-FREE LEAD FREE SOLDER PASTE 新しいハロゲンフリー鉛フリーソルダーペースト ソルダーペースト International standard of halogen free in assembled product: Most organizations have adopted the levels developed by the International Electrochemical Commission (IEC 61249-2-21: 2003) as acceptable in their final assembled product. IPC has the same standard as IEC. These levels are: <900 ppm chlorine 塩素(Cl) <900 ppm bromine 臭素(Br) <1500 ppm total halogens トータルハロゲン THE G-SERIES SOLDER PASTES ARE COMPOSED OF ULTRA FINE SPHERICAL SOLDER POWDER WITH A VERY LOW OXIDE CONTENT AND A HIGHLY RELIABLE FLUX Ｇシリーズのソルダーペーストはきわめて細かな球形の酸化物をほとんど含まないはんだ粉末と高信頼性 のフラックスから構成されています SOLDER PASTE G-SERIES CODING SYSTEM ソルダーペースト Gシリーズのコード付けシステム Xcellence TM Solder Cream ソルダークリーム Flux Type フラックス のタイプ 実装製品におけるハロゲンフリーの国際規格： ほとんどの組織が国際電気標準会議(IEC 61249-2-21:2003)が要求するレベルを その実装終了品にとって許容すべきと受け入れを決定しています。 IPCはIECと同じ規格を採用しています。これらのレベルとは以下のようです。 Powder Size 粉末のサイズ XC-G220-07 (D 4 3) Alloy Composition 合金組成 ALLOY COMPOSITION 合金組成 POWDER SIZE 粉末のサイズ Code コード名 A B C D E F 25-45 38-53 20-38 20-45 45-75 15-25 Type of flux フラックスタイプ Flux Series フラックス 含有量％ Code コード名 1 2 3 4 5 6 フラックス含有量％ フラックスの シリーズ名 Flux (%) フラックス含有量(％) 8.5±0.5 9.5±0.5 10.5±0.5 11.5±0.5 12.5±0.5 13.5±0.5 FLUX SERIES フラックスのシリーズ Code コード名 XF-07-01 XF-07-02 XF-07-03 XF-07-04 XF-07-05 XF-07-08 Characteristic of flux フラックスの特性 Flux series フラックスのシリーズ名 1 2 3 4 5 8 Halogen content (%) ハロゲン含有量（ ％ ） Rosin activated flux, high flux activity, good solderability 活性化ロジンフラックス、高活性、はんだ付け性良好 Rosin mildly activated flux, medium low flux activity 弱活性化ロジンフラックス、中程度活性 Low flux residue, non halide, low flux activity, high reliability 低残渣、ハロゲンフリー、低活性度、高信頼性 RA RMA No Clean Standard Packaging 標準梱包仕様: a 500gm per jar with 20 pieces in 10.0kgs per carton box a 100gm per syringe with 100 pieces in 10.0kgs per carton box *according to International Electrochemical Commission and IPC definition 国際電気標準会議とIPCの定義に沿っています TYPE OF FLUX フラックスタイプ FLUX CONTENT Powder Size (µm) 粉末のサイズ (µm) Flux % NEW FLUX SERIES “XF-07-03 新しいフラックスのシリーズ XF-07-03 New generation of Halogen-Free* solder paste 新世代のハロゲンフリーソルダーペースト 500gm 容器入り、20個、10.0kgをカートンボックス詰め 100gm シリンジ入り、100本 10.0kgをカートンボックス詰め * Other packaging types available upon request ご要求に応じてその他の梱包荷姿も可能 0.10 - 0.50 0.03 - 0.10 0.00 a a Halide content <0.005% per IPC-TM-650, method 2.3.35 a Good cohesion during reflow which minimizes micro-solderballing defect a a ハロゲン化物含有量 <0.005% (IPC-TM-650,method 2.3.35準拠) Superior wetting and through-hole fill in lead-free system 鉛フリーシステムで優れた濡れ性とスルホール上がり性能 良好なはんだ凝集性能がマイクロボール不良を最少化 Handles fine pitch of 0.4 mm and suit high speed printing up to 150mm/s 0.4mmの細いピッチの印刷が可能で、150mm/s の高速印刷に適する Passed SIR & Electromigration as per Bellcore GR-78-CORE Bellcore GR-78-CORE準拠のSIRとマイグレーション試験に合格 Stand long duration when exposed to room temperature 室温下で長時間曝されても保ちます Improvement on long tackiness time and stable viscosity with new flux technology 新しいフラックスによる改良点は長いタックタイムと安定した粘度です
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