銅インレイ基板

メイコー様
05_A1_銅インレイ基板（ネプコンジャパン2016）
A 1 （ W 5 9 4 × H8 4 1 ）
2016.1.13
銅インレイ基板
Automotive / Copper Inlay PWB
■特長
■用途
Features
発熱素子から銅インレイを通じヒートシンクへ放熱
穴埋め困難なスルーホール上部に部品実装が可能
■デザインルール
Design Rule
基板厚み
1.2、1.6
銅インレイ
Applications
パワーデバイス駆動用回路
ABS、EPS、PCU
【実装イメージ】
単位：mm
発熱素子
φ3∼φ6、φ10（開発中）
ランド径
インレイ径＋2
銅インレイ近接距離
4.5
インレイ部凹凸
■放熱特性
放熱経路
ヒートシンク
±0.10
Heat radiation
評価基板：1.6t両面板
放熱シート：3W/m・k
放熱板
：ヒートシンク
（50×50mm）
放熱部品：V DS
120V
R DS（on）,max 3.6mΩ
180A
ID
45（A）印加時の部品表面温度（90sec）
インレイなし
30Aφ6
45Aなし
30Aφ10
45Aφ6
140
120
120
100
100
ΔT（℃）
ΔT（℃）
140
30Aφ3
φ6インレイ
80
60
φ10インレイ
45Aφ3
45Aなし
45Aφ10
80
60
20
15
10
40
20
20
5
0
0
0
5
10
時間（min）
15
20
45Aφ10
25
40
0
45Aφ3
45Aφ6
30
ΔT（℃）
30Aなし
φ3インレイ
0
5
10
時間（min）
15
20
0
2
4
6
時間（sec）
8
10
12

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