高放熱プリント基板ラインナップ Automotive / Heat Dissipation Technology 放熱基板ラインナップと放熱特性シミュレーション 商品ライン ナップ 層構成 Structure Line-up 印加電力 6W Heat Dissipation Simulation 温度分布 Temperature Distribution 印加電力 Applied Power 30W Applied Power □30mm 基板 PWB □6mm IC □30mm 基板 PWB □6mm IC 相対比較 Relative Comparison 銅インレイ Cu Inlay 銅コア Cu Core アルミベース Al Base 5W 一般FR-4 0.3W Standard FR-4 計測方法 【デバイス仕様 Measurement Condition IC Specification 】 V DS ＝120（V） R DS（on）＝3.6（mΩ） I D ＝（180A） 【測定仕様 Method】 電流・GATE-ON 電源 放熱シートEPDM 0.8W/m・K 放熱板 アルミプレート 計測協力（株）サンケイエンジニアリング 温度計測 発熱素子温度［℃］ 高放熱材料 Heat Dissipation Material Temperature Measurement 120 100 80 通常FR4材 銅インレイ構造 60 40 0 600 1200 1800 2400 通電時間［秒］ 発熱素子温度変化 通電電流：45A 3000
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