メイコー 様 04_A1_高放熱プリント配線板ラインナップ（ネプコン ジ ャ パ ン 2 0 1 6 ） A 1 （ W 5 9 4 × H8 4 1 ） 2016.1.8 高放熱プリント配線板ラインナップ Automotive / Heat Dissipation Technology 放熱基板ラインナップと放熱特性シミュレーション Heat Dissipation Simulation ●銅インレイ構造の伝熱経路確保により、高発熱デバイスの冷却効果改善・内層銅面積削減を期待。 ●サーマルスルーホール構造に対し効率よい排熱が期待される。放熱設計対策・コスト削減に貢献。 商品ライン ナップ Line-up 温度分布 Temperature Distribution 層構成 Structure 温度分布 Temperature Distribution 印加電力 Applied Power 商品 30W ラインナップ □6mm IC 相対比較 印加電力 Applied Power 30W 層構成 Structure Line-up □6mm IC Relative Comparison 銅インレイ φ3 銅コア 銅インレイ φ6 アルミベース 銅インレイ φ10 高放熱材料 Heat Dissipation Material 銅ベース 一般FR-4 相対比較 Relative Comparison Cu Core Cu Inlay Dia 3mm AI Base Cu Inlay Dia 6mm Cu Inlay Dia 10mm Cu Base 10W 0.3W Standard FR-4 熱応力シミュレーション 材料構造・伝熱連成解析 Thermal stress simulation ●層間接続信頼性に影響する材料物性値・熱膨張率は、TMA実測値を用い解析確度を向上。 ●材料公称値に対し、実材料構成で測定し、上流設計段階で品質確保を踏まえた解析結果を反映。 ●年代別トレンド構造の応力緩和予測解析例 通常材 Low CTE Cloth #106 #1037 #106 #1037 R/C 72％ 75％ 78％ 73％ Tg（degree） α1（ppm）α2（ppm） 137 56 364 133 57 316 132 40 285 132 47 280 2020年 2025年 基材 通常CTE Material 2017年 基準 7.8Gpa 7.6Gpa （−2％） 7.4Gpa （−4％） 基材 Low CTE 項目 2017年 2020年 2025年 高密度化、高耐熱、反り抑制 小型・高機能化、高速化 トレンド 高速化 板厚 1.6mm 1.2mm 1.0mm 貫通スルーホール径 / ランド径 φ0.3 / φ0.6mm φ0.3 / φ0.6mm φ0.3 / φ0.6mm 貫通スルーホール内壁厚 25μm 20μm 20μm 表層導体厚 30μm 25μm 25μm 解析相当応力 7.8Gpa 7.6Gpa 7.4Gpa 基材 通常CTE 応力緩和率 基準 −2％ −4％ 解析相当応力 6.5Gpa 6.3Gpa 6.1Gpa 基材 Low CTE 応力緩和率 −16％ −18％ −22％ 6.5Gpa （−16％） 6.3Gpa （−18％） 6.1Gpa （−22％）
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