開発中参考出品特許出願済み分子接合技術を応用、熱可塑性

メイコー様
19_A1_3D立体配線基盤（ネプコンジャパン2016）
A 1 （ W 5 9 4 × H8 4 1 ）
2016.1.13
3D・立体配線基板
開発中参考出品特許出願済み
●分子接合技術を応用、熱可塑性ポリイミド材にメタライジング
●熱・圧力で3D立体成型
●両面立体配線が可能（貫通THによる接続）
●両面カバーレイ形成が可能
●鉛フリーはんだ（Sn96.5％, Ag3％, Cu0.5％等）による部品実装可能
貫通THにて表裏導通
パターン厚 ∼10μm
カバーレイ形成
はんだ付け・実装も可能！
両面ベタ銅
リジッド・フレキ代替
表面回路−裏面ベタGND
フレキ部
表面ベタGND−裏面回路
マザーボードとの接続例
マザーボード
フライングテール
はんだまたはACFで接続
実装スペースの有効利用例
電磁シールド
マザーボード
コネクター
マザーボードとのコネクター接続例
材料協力：宇部興産株式会社様

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