メイコー 様 16_A4_部品内蔵基板（ネプコンジャパン2016） A 4 （ W 2 1 0 × H2 9 7 ） 2016.1.8 M-VIA Embedded® 部品内蔵基板 Embedded Devices Substrate 特長 Features ●独自開発技術で2009年から量産開始 ●めっき接続（ビア接続） とはんだ接続の 両方で量産実績有り ダイシング Wafer 表面実装 Dicing / Evaluation モジュール納入の場合 Module Delivery Surface Mount 基板設計 内蔵部品調達 Passives / WLCSP PWB Design Solder Coating メタル製造 ダイシング・テープ梱包 Embedding PCB Delivery SAWデバイス内蔵 Customer No. 1 クロスセクション 項目 京セラ株式会社製 SAWデバイス 2 内蔵基板 3 環境試験 信頼性試験 試験項目内容 前処理 バイアスなし超加速寿命試験 温度サイクル 記号 PC UHST TC 材料 積層圧力 気相熱衝撃 環境負荷 0402∼3216mm t＝0.15mm（Min） 0.3mm / 0.4mm Pitch t＝0.15mm t＝0.1mm（Min） 0.2mm / 0.3mm Pitch SAW Filter内蔵試験 SAW Filter内蔵試験 環境負荷［85℃ 85％RH 120hr ノンバイアス］ 1.10×0.90×0.31（mm） 6pin / WLPタイプ FR-4 25kg/cm2 −55℃⇔150℃ 100cyc 85℃ 85％ 120Hr ノンバイアス 0 気相冷熱衝撃［−55℃ / 150℃ 100cyc］ 試験前 試験後 −10 −20 −30 試験前 試験後 −10 −20 −30 −40 −40 −50 −50 −60 −70 1.75E＋09 0 −60 1.85E＋09 1.95E＋09 2.05E＋09 Frequency （GHz） −70 1.75E＋09 1.85E＋09 判定基準 AEC Q100 Grade1 Temperature cycling 判定 吸湿30℃ 60％RH 192h 260℃ Reflow 3pass 130℃ 85％RH 96h 絶縁抵抗1kΩ以上 pass −55℃∼150℃ 1000cyc 1000cyc異常なし pass −55℃to＋150℃ for 1000cycles 0.80 0.70 0.60 0.50 0 100 200 300 400 500 600 サイクル数 700 1.95E＋09 Frequency （GHz） Reliability test（AEC Q100 Grade1） 内容 t＝0.1mm SAW Device Embedding 条件等 サイズ FR4、FR5、低誘電材 内蔵能動部品 Embedded Active S-parameter S21（dB） 試験概要 Pb-free Solder Paste 内部受動部品 Embedded Passive デバイス内蔵後での伝送特性の検証 内蔵基板に対する環境負荷試験検証 内蔵基板断面構成 Laser＋Cu-Plating Attachment 基材種類 Material type お客様 Embedded Devices Process PCB Manufacturing Prosess 2017年 部品接続種類 Face-up / down Module dicing / Tape & Reel 部品実装・基板製造工程 Roadmap 2016年 Parameter 部品接続方式 表面処理 Metal Screen 部品内蔵基板納入の場合 項目 PIN間ダイオードも オード測定値（V） ウエハー 開発ロードマップ Supply Chain S-parameter S21（dB） サプライチェーン ●めっき接続：狭ピッチ部品配置および高信頼性 ●はんだ接続：汎用の表面実装部品を内蔵可能 ●部品調達、基板設計から基板納入、表面実装対応 800 900 1000 2.05E＋09
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