メイコー 様 24_A1_第6回ものづくり日本大賞（ネプコンジャパン 2 0 1 6 ） A 1 （ W 5 9 4 × H8 4 1 ） 2016.1.8 第6回ものづくり日本大賞 経済産業大臣賞受賞 産業社会を支えるものづくり 製品・技術開発部門 分子レベルで接合する画期的な 受賞件名 フレキシブルプリント配線板の開発と量産化 受賞者 森 邦夫 他6名 株式会社いおう化学研究所、 所属企業 株式会社メイコー、株式会社東芝 案件の概要 化 学 結 合によって接 合する分 子 接 合 技 術の応 用により、絶 縁 体と導 体をダイレクトに有 機分子でつなぐ高度なフレキシブルプリント配線板を開発。従来品に比べ薄化、軽量化、 高精細化が可能であり、スマートフォンなど電子機器の軽薄短小化に大きく貢献。また、 高速伝送の特性があり、機器類の高機能化にも効果を発揮。 「 もの」 と 「もの」をつなぐ基 本技術として、プリント配線板だけではなく、電子デバイスへの応用、さらには日本のもの づくり全体への貢献も大いに期待できる。 分子結合技術 従来技術 結合エネルギーの大きい化学結合 平滑な界面でも密着確保 結合エネルギーの小さなファンデルワールス力、水素結合 凹凸な界面が必要 金属Ａ 金属Ａ δ+ δ+ δ− δ+ 樹脂Ｂ δ− δ− δ− δ+ δ+ δ− δ+ δ− 金属めっき被膜の接合原理（表面粗化） 配線形成 樹脂B A A X X B B MDiM工法による分子接合原理 配線形成
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