平成２８年度新規／拡充研究開発プロジェクト（案）概要作成：平成２７年１２月プロジェクト名：次世代プリンテッドエレクトロニクス材料・プロセス基盤技術開発研究開発の目的研究開発の内容電子ペーパーや携帯電話などの情報機器、更に各種センサーにおいては、用途の多様化などから、フレキシブル性や軽量化が求められています。また、真空や高温を駆使して多量のエネルギー・資源を消費する既存のデバイス製造プロセスからの脱却を図り、省エネルギー・省資源化への転換が期待されています。このような社会的要求・課題を鑑み、本プロジェクトでは、省エネ・大面積・軽量・薄型・フレキシブル性を実現可能なプリンテッドエレクトロニクスの技術開発を行い、産業競争力の強化と新規市場の創出に貢献します。プロジェクトの規模・事業費総額２１億円（予定）・NEDO予算総額２１億円（予定）・実施期間平成２８～３０年度（３年間）（１）カスタマイズ化プロセス基盤技術の開発 IoT（Internet of Things）などのフレキシブルデバイスの生産に適用するためには多様な回路パターンに対しても迅速に生産適用ができるよう、製造のデジタル化、カスタマイズ化を実現する必要があり、そのためのオンデマンドでの版設計製造技術、高効率高速製造技術、フレキシブルデバイスを製造するためのフレキシブル基板の搬送技術等を開発する。＜ポイント＞・高生産性カスタマイズ化プロセス技術の開発・高速高精度基板搬送技術の開発（２）フレキシブル複合機能デバイス技術の開発多種多様な仕様を有するセンサーや表示などのフレキシブル入出力端末デバイスを市場展開し、高度に普及させるために、高性能、高信頼性を有するとともに、多様な適用要求にこたえられる機能の発現を可能とする技術の開発を行う。＜ポイント＞・フレキシブルデバイスの高感度化、高信頼性化技術の開発・フレキシブルデバイス実装技術の開発・フレキシブルデバイスの機能複合化技術の開発その他関連図表成果適用のイメージ省エネ、高速、小規模、低電力薄い、軽い、壊れない、自由形状印刷デバイス製造技術の開発フレキシブルデバイス技術の開発生産システム化技術技術統合 ◆ 連続生産、◆ 高速生産、◆ 大面積均質摺り合わせ生産技術化 ◆ 低温プロセス化、◆ 高速応答化◆ フレキシブルデバイスエネルギー（電池・照明等）入力デバイス（タッチパネル等） FPC・フレキシブル回路（プリント配線基板等）工業製品仕様技術次世代ディスプレイ電子ペーパー、デジタルサイネージ、フレキシブルディスプレイ、携帯端末センサーネットワーク端末（環境センサー等）詳細は「基本計画（案）」をご参照ください