富士時報 Vol.73 No.8 2000 電源 IC 用パッケージ河田尚文（こうだたかふみ）（1）まえがきジを独自開発し，1988年から製品化している。現在は，透明樹脂のモールドパッケージ上に光学レンズ系を高精度に近年，電子機器の小型化・軽量化・高機能化を実現する位置決め接着したオートフォーカスモジュールが主流であ高密度実装に伴い，パッケージング技術を含む IC 実装技る。図２に透明樹脂パッケージと，オートフォーカスモ術が次々と開発されている。ジュール製品を示す。そのなかで，富士電機の IC パッケージ技術の概要と電源 IC 用パッケージについて述べる。そのほか富士電機では，実装技術として COB（Chip on Board）実装でドライバモジュールを製品化しているほか，（2）金バンプ，はんだバンプのプロセスも持っており， CCB 富士電機の IC パッケージ技術の概要（ Controlled Collapse Bonding）実装， COF（ Chip on Film）実装，COG（Chip on Glass）実装に対応可能であ富士電機の IC パッケージは， 1981年に DIP（ Dual In- る。 line Package）製品を市場に出し，その後 SOP（ Small Out-line Package）， QFP（ Quad Flat Package）， SSOP 電源 IC 用パッケージ（Shrink Small Out-line Package），TSSOP（Thin Shrink Small Out-line Package）の狭リードピッチ化，薄型化に対応している。さらには SON（Small Out-line Non-lead），富士電機の電源 IC 製品は，１∼３チャネルの少出力端子製品と，４チャネル以上の多出力端子製品に大別され， QFN（ Quad Flat Non-lead）を系列化中であり，顧客の現在量産中の電源 IC 用パッケージは，すべてプラスチッ要求に応じて BGA（Ball Grid Alley），LGA（Land Grid クモールドパッケージである。 Alley）パッケージも可能である。図１に QFN48 ピンパッケージを示す。少出力端子製品では，その用途に応じて DIP， SOP， SSOP，TSSOP で，6 ピンから20ピンの各種小ピン用パッまた，オートフォーカス IC 用透明樹脂モールドパッケー図２透明樹脂パッケージとオートフォーカスモジュール製品図１ QFN48 ピンパッケージ河田尚文 IC 組立品の開発に従事。現在，松本工場半導体開発センター IC 開発部。 460（40）富士時報電源 IC 用パッケージ Vol.73 No.8 2000 表１富士電機の主な電源 IC 用パッケージ端子数リードピッチ（mm）代表的な取付け高さ（mm） 6 8 16 20 DIP 2.54 4.30 ● ● ● ● SOP 1.27 2.20 ● ● SSOP 0.65 2.00 TSSOP 0.65 1.10 ● ● SON 0.50 0.85 ▽ ▽ QFP 0.50 （64ピンは0.4ピッチ可） 1.55 QFN 0.50 1.00 LGA 0.50 1.30 外形 ● 28 32 48 ● ● 56 64 80 ● ● ● ○ ● ▽ ○ ●：量産供給中 ○：開発中 ▽：検討中ケージを用意している。一方，多出力端子製品では，顧客の課題がある。要求に応じたパッケージサイズ，端子ピッチ，端子形状で（1）実装はんだ融点上昇によるパッケージ耐熱の確保対応しており，現在各種 QFP を中心に量産中で，QFN，（2 ）リード端子はんだめっきの鉛フリー化 LGA も系列化を推進している。表１に富士電機の主な電源 IC 用パッケージの一覧を示す。現在量産している富士電機の電源 IC に関しては，一部の QFP パッケージを除きリフロー260 ℃ピーク/255 ℃ 10 最近，CSP（Chip Size Package）と呼ばれるチップサ秒の実装条件での耐熱の確保はできていることを確認してイズに近いいろいろなパッケージング方法が実現しており，おり，その一部の QFP パッケージについても2000年９月小型携帯機器の使用を前提とした顧客から CSP 化の要求までに対策を完了する。量産準備中のパッケージに関してが強まっているなかで，電源 IC 用チップの高集積化，高は，開発時から耐熱性を確保するよう設計を進めている。効率化，高速化に伴う発熱などの矛盾した問題を解決しなリード端子はんだめっきに関しては， Ti/Pd/Au， Sn- ければならない。富士電機では電源 IC 用のパッケージと Ag，Sn-Bi，Sn-Cu のめっき材について検討をしているが，してどのような CSP の形態が採用可能であるか，さらに鉛フリー化対応製品の量産供給を 2001 年 4 月から対応ではもっと別の実装形態があるのか，という視点で主に以下きるよう，鋭意推進中である。の観点から検討を進めている。（1）低オン抵抗製品に対する低電気抵抗端子の実現あとがき（2 ）パッケージ，実装形態による放熱問題の解決（3）少ピン電源 IC 製品におけるコストメリットの創出パッケージ自体の開発とは別に，新規に開発した実装面以上述べたように，今まで富士電機の電源 IC は標準的なパッケージを中心に製品を提供してきたが，今後の携帯積が小さく電極間ピッチが小さいパッケージにおいては，機器の伸張や新しい電子機器の出現に伴い，電源 IC 分野一般部品として発売されている測定治具が存在していないにもさまざまなパッケージ，実装形態を提案しなければな場合が多い。特にパッケージ電極と電気的測定試験装置をらない。接続する測定ソケットが問題となる。そのような状況からこのような市場動向，顧客要求に迅速にこたえられるよ新規パッケージを開発する際には，製品の電気的特性試験う，電源 IC としてどのような供給形態が適切なのか，実測定用ソケットおよび測定方法の開発も併せて行っており，装まで考慮した技術の開発を推進していく所存である。パッケージ技術者，テスト技術者および機種担当者が一体となって，安定した製品仕様の実現に努めている。参考文献（1）西部隆：オートフォーカス IC，富士時報， Vol.64， No.2，電源 IC 用パッケージ製品の鉛フリー化対応 p.145- 148（1991）（2 ）広橋修ほか：パッケージ技術，富士時報，Vol.67，No.2， IC パッケージの鉛フリー化には，大きくは以下の二つ p.138- 141（1994） 461（41）＊本誌に記載されている会社名および製品名は，それぞれの会社が所有する商標または登録商標である場合があります。